本设备可满足液晶屏/触摸屏制造行业对导电金球在COG绑定后的在线质量全检需求,即对导电金球的深浅、个数和偏位进行准确高效的自动检测,以满足液晶行业日益上升的金球质检标准和产能要求。金球内核为聚合物材料,外壳为金或镍,直径3~5微米。ACF热压后金球有的被压扁,有的被压开口,并充当LCD和驱动芯片之间的导电通道,如金球压合不好会造成导电不良,使得液晶屏发生批量缺线等故障。
金球直径:3微米;分辨率:0.7微米;放大倍数:10;图片大小:4000*100000,4亿像素;采集时间:2秒 ;计算时间:0.8秒 ;ITO引脚:200~500个;单个引脚金球个数:10~50个;整机检测效率:一代机5 s,二代机3.5 s