信息技术快速发展使得芯片功耗显著增大,热量管理因而成为其中至关重要的核心环节。热量的快速导出对于芯片正常运行是决定性的。具有高导热能力的散热薄膜是这方面的关键材料,发展高性能、低成本散热薄膜材料已经成为关系未来消费电子、信息技术乃至人工智能等许多领域的关键。现有的散热薄膜主要采用的是聚酰亚胺薄膜经过高温碳化、石墨化后形成的人造石墨膜,其原材料聚酰亚胺的制备技术掌握在杜邦公司手中,成本昂贵,国内散热膜加工企业的利润率不断受到挤压。