微小零件批量检测

成果与项目的背景及主要用途：

主要为 IT 企业提供微小零件（如芯片）批量检测的定制服务，可以一次性

测量几十个零件的边长或打孔深度。整套系统包括专用显微镜（常用奥林巴斯

50 倍显微镜头），以及软件分析系统。通过对显微镜所成的三维图像进行分析，

进行准确高速的测量。开发周期需要 6 个月—1 年。

同时，可以开发针对不易直接测量工件的软件，如在熔融状态的钢管口径。

技术原理与工艺流程简介：

（1）设计了 2 种芯片的检测系统，检测芯片上打孔深度。可以实现零件的天津大学科技成果选编

77

量检，仍是抽查检验，可以有效提升良品率。

步骤：定位找点—>测量深度—>判断是否打孔过深，需要报废。

系统检查一个盘片需要 4 小时即可完成，人工需要 1 个人 1 个月的时间。

（2）测量电容器长宽是否符合标准。已使用半年，效果反馈很好。

电容很小，um 级别，采用 400*200um 的 48 倍显微镜。

步骤：定位—>识别边影—>边界剔除—>测量长宽。

人工检测 1 个需要 3 分钟，系统几秒钟便可完成十几个。

应用前景分析及效益预测：

比人工检测速度快，可代替 5-10 人工作量。一年内回收成本。

准确度高。相比人工测量，结果更稳定，不会出现人为误差。节约成本

5%-10%。

应用领域：微小零件加工业

技术转化条件：

技术改造。整套系统（镜头+软件）费用为 50-60 万。可以不限于 IT 产业，

采用图像处理技术间接测量即可。

合作方式及条件：根据具体情况面议