成果介绍
传统解决方案光源、光谱仪、共焦光路等各自独立,体积大、装配繁琐;All-in-one 高集成一体化光谱共聚焦传感器方案;光源光路、共聚焦光路和光谱分析光路一体化集成;控制电路、信号处理分析电路一体化集成;测量结果显示输出一体化集成;高可靠、高精度、低装配要求、低空间占用;紧凑型光路及关键配件(如物镜等)自主设计方案;三维扫描系统及配套面型重构算法、特征提取算法;后期将开发更先进的线光源激发共聚焦测量系统。
技术创新点及参数
非接触测量,完美避免工件表面划伤;广泛适用于各种材料表面测量(不透明/透明/半透明、液体等);待测工件颜色不敏感;极高的位置变化测量精度以及高的表面扫描分辨率;点成像方式,不存在通常3D扫描仪的遮挡效应;可实现大表面倾角处的位置测量;可实现多层工件(透明/半透明)各界面处的形貌扫描;无激光光源安全问题。
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