甲烷磺酸及其锡、铅是无氰电镀的重要原料,99.8%甲烷磺酸还是重要的医药中间体。 结构式为:CH3SO3H (CH3SO3)2Sn (CH3SO3)2Pb 以硫粉,硫酸二甲酯为原料制备了二甲基二硫,然后通氯氧化制得了甲烷磺酰氯,再经水解得到甲烷磺酸。甲烷磺酸与锡盐和铅盐反应得到了甲烷磺酸锡和甲烷磺酸铅。该工艺先进,可制备系列产品。 设备投资: 反应釜 4台;蒸馏装置2套;水解釜 1台;过滤装置 1套;加热设备 1套