本发明涉及一种温敏型水性聚氨酯胶粘剂及其制备方法,主要用于电子器件粘接组装领域。本发明采用结晶型聚酯二元醇与脂肪族异氰酸酯反应,并引入亲水组份和环氧树脂,得到一种温敏型水性聚氨酯胶粘剂。该胶粘剂在应用温度区间内有一开关温度(Switch Temperature, Ts),其粘接强度在开关温度前后表现出温度响应特性,在开关温度以下对电子器件具有良好的粘接性;当加热到开关温度以上时,粘接强度明显降低,使得电子器件可以轻易被拆除。这会给电子器件(特别是精密贵重电子器件)的拆卸、组装、更换、回收利用带来极大便利。因而本发明的温敏型水性聚氨酯胶粘剂在电子器件粘接组装领域具有广阔的应用前景。
因而本发明的温敏型水性聚氨酯胶粘剂在电子器件粘接组装领域具有广阔的应用前景。
市场广阔。