功率芯片封装器件

一、经济效益

二、社会效益

负责人获评“全国大学生年度人物”，科研创业两开花，学术获评“陕西省青年科技工作者”，创业获评“福布斯U30”、“创业邦创业新贵”、“苏高新创业领军人才”等。项目全方位提升成员创新创业素质，发展技术创新、商务合作、融资等多种能力。产学研本科生模式成效显著，多学科重点人才培养6人，带动本科生29人，学科交叉发展；合作开发5项，成果转让3项，专创结合。团队成员社会影响广泛，多次受邀录制央视、地方级创业项目，点击量、阅读量上万次，示范创业精神、带动创业实践。作为西安交通大学重点孵化项目，创新创业学院多导向资源对接，教学实践基地提供3台共享设备，就创中心给予2年免费场地及科研补贴。

校企共建产业实习基地，已吸纳全校学生实习人数20人，转换创业员工就业5人，促进学生实习-就业衔接，鼓励学生自主创业。平均每条产线年产值可达7000万元，直接带动就业30余人/台设备，预计至第三年提供近百个工作岗位。促进半导体、通讯、新材料等多种产业升级，三年内间接带动就业岗位2000人。公司就业人员人均产出价值150万元，引进与培育高层次人才10人/年，缴纳社保20人/年，促进地区政府保持高质量人才就业水平。

公司产品包括氮化铝、氧化铝、氮化硅陶瓷研磨片（抛光片）；各类陶瓷覆铜板；金刚石类陶瓷封装基板；各类改性陶瓷粉末。公司基于陶瓷表面处理技术，对高功率半导体器件封装材料进行技术创新，建立了以陶瓷表面金属化为核心，配套粉体表面改性、热压熔渗烧结、研磨抛光、干湿法刻蚀、预置焊料、激光切割等完整的工业流程。根据热导率、热膨胀系数等不同要求选取不同陶瓷基体材料，包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、金刚石铜/银、单晶碳化硅等，设计过渡层、导电层、扩散阻挡层、焊接层等多性能金属层，包括Ti、W、Ni、Cr、Ta、Cu、Pt、Au、Sn等。本公司产品很好地解决了半导体激光器、光通讯、射频等高功率半导体芯片的散热封装问题，系形成了完整的高端热沉产品体系，完全实现进口替代且价格具有明显优势。

首创多元梯度复杂薄膜高速物理气相沉积技术，满足多层复合金属薄膜构建的定向有序多孔阵列、双面微结构图案化金属薄膜、预置防损失位移纳米焊料薄膜三大产业需求，解决0.1um超薄陶瓷金属化过渡层快速成膜难题，高功率芯片封装基板导热率突破1200W/(m·K)，为传统散热基板散热效能的6-8倍。自主创新设计多腔室卧式双平面连续镀设备，多层薄膜沉积速率提升3倍，薄膜均匀性提高20%，结合力提高75%。创新科技制造业新型轻资产运营模式，与量产客户共建合作平台，客户投产专线设备，公司进行生产管理，协作共赢。

目标市场容量达百亿级水平，匹配半导体、通讯、智能制造多领域需求，社会价值凸显，5G-6G大背景下资本市场普遍持积极态度，获一手详实资料，与华为海思、长光华芯等先进半导体厂商签署订单2000万元，三年百余次生产实践解决工程性技术问题，配合投资机构尽职调查了解资本动态。商业模式经过检验完整可行，已成为我国最大陶瓷载板供应商唯一供应商。