凌芯科技---数字时代的散热新基建

高集成芯片是数字时代的基石，是现代工业文明的“心脏”，是推动社会进步、提升生活质量的强大动力。然而，先进的封装技术以及逐年提高的晶体管密度使得芯片的热耗飙升。以5G技术为例，5G基站的数字芯片功耗密度比4G高出2.5至4倍，传统的散热方案难以保证5G技术的大规模稳定部署。在可见的未来，芯片热管理将成为新的“卡脖子”问题，高效散热技术将成为数字时代的“新基建”。

半导体制冷技术是利用特种半导体材料的帕尔贴效应，通过直流电实现局部制冷的一种新型制冷方法。该技术具有体积小巧，温控精准，响应快速，长寿命，无工质，免维护等特点，对于解决芯片散热难题、降低成本和能耗、保证系统稳定性等方面有极大的应用潜力和针对性。半导体制冷技术将以其独有的特性和巨大的潜在市场，成为建设数字时代散热新基建的“助推器”。

本项目依托哈工大两大优势学科和三大国家重点实验室，自主打通了从热电材料，先进焊接到系统集成的全链条技术，所开发的高效制冷模块相较于国外同行竞品实现了150%的性能提升和10倍寿命提升，并且在便携式热管理，卫星表面热防护等领域取得了重大应用案例，项目团队依托哈工大科技园成立了黑龙江凌芯科技有限公司，现已签订订单460万元。凌芯科技，我们将为新一代颠覆性主动热控技术贡献哈工大力量。