我们研发的低/中介LTCC材料主要性能满足: 材料1: 介电常数:10±10% Qf:≥50000 烧结温度:900度 材料2:介电常数:20±10% Qf::≥50000 烧结温度:900度
国内目前还没有厂家进行同类型材料的批量生产,主要依托国外进口,因此技术和成本优势明显。
这两类LTCC材料具有损耗低,与LTCC工艺兼容等特点,非常适合基于LTCC技术研发的各种微波集成器件应用