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立体易SCAN-P9结构光三维3D扫描仪
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广州市网能产品设计有限公司
2021-08-23
酞菁/氧化石墨烯纳米复合材料合成用于具有高循环稳定性的超级电容器电极
酞菁是一种具有优异光电特性的廉价小分子半导体材料，但是其在常规有机溶剂中溶解性较差，且性能不佳，限制了其在有机忆阻器中的进一步应用。许宗祥课题组从分子设计层面出发，开发了在常规有机溶剂中具有高效分散特性的金属酞菁纳米线，通过溶液法制备出具有优良红外响应特性的薄膜，并以此构建有机忆阻器，该器件是首次报道具有高稳定性和较强红外响应的有机忆阻器器件。
南方科技大学
2021-04-13
基于石墨烯的低阈值、大动态范围复合型光限幅器
光限幅器件是基于非线性光学效应，实现在较低入射光强下高透过率、在较高入射光强下低透过率的光学器件。理想的光限幅器要求具有超快的响应时间、超低的限幅阈值、大的能量动态范围，以及宽的光谱适用范围，现有的光限幅器件很难同时满足上述要求。为此，本项目提出一种基于石墨烯和碳纳米管的复合型光限幅器，这种光限幅器不仅可以实现超低阈值限幅输出，而且具有超大的动态能量适用范围。
西安交通大学
2021-04-11
一种三元复合材料地铁减振道床制作方法
本发明公开了一种三元复合材料地铁减振道床制作方法，利用建筑工程材料组成三元复合材料，所得三元复合材料是一种周期性结构材料，它具有带隙特性，利用这种带隙特性进行减振，三元复合材料道床可有效减小地铁列车振动对周边环境的影响，提高地铁运营的质量，改善和提高地铁沿线周边居民的生活质量。
东南大学
2021-04-11
一种花状四氧化三铁纳米材料及其制备方法
本发明公开了一种花状四氧化三铁纳米材料及其制备方法，以七水合硫酸亚铁和氢氧化钾为原料，聚乙烯吡咯烷酮为结构导向剂剂，硝酸钠为氧化剂，先制备氢氧化亚铁深绿色胶体，然后经过氧化过程，在70～90°C水浴100～180min，即制得花状四氧化三铁纳米材料。本发明的材料分散性好，对磷和镉金属镉(II)的吸附性能好。在生物医学、电子工业、环境保护等领域具有潜在应用价值。
安徽建筑大学
2021-01-12
一种Mg－In－Ag三元储氢材料及其制备方法
（专利号：ZL 201310592272.0） 简介：本发明公开了一种新型的Mg－In－Ag三元储氢合金体系及其制备方法，属于储氢材料技术领域。该储氢材料成分组成为：(Mg+In)的原子百分数为80~85%，其中In在(Mg+In)中的占比为3~6%，其余为Ag。按合金成分称取Mg块和Ag片，采用感应熔炼炉先熔炼Mg－Ag二元低熔点合金，再按配比称取In块与上述二元合金一起再次熔炼得到Mg－In－Ag三元合金；将该合金除去表面氧化皮后研磨
安徽工业大学
2021-01-12
一种二维码的风险预警方法
项目成果/简介:本发明公开了一种二维码的风险预警方法,其特征是按如下步骤进行:1,生成溯源码;2,生成前缀码;3生成Y位验证码;4将溯源码,前缀码和Y位验证码存入防伪数据库中,并将溯源码和前缀码进行合并后利用条码生成器生成初始二维码;将Y位验证码嵌入初始二维码的中间位置,从而形成二维码.本发明能够快速,稳定的生成大量具有高防伪性,难以被仿造的二维码,从而有效保证二维码的唯一性,防止被复制或者重复使用.
安徽农业大学
2021-04-10
一种二维码的风险预警方法
本发明公开了一种二维码的风险预警方法,其特征是按如下步骤进行:1,生成溯源码;2,生成前缀码;3生成Y位验证码;4将溯源码,前缀码和Y位验证码存入防伪数据库中,并将溯源码和前缀码进行合并后利用条码生成器生成初始二维码;将Y位验证码嵌入初始二维码的中间位置,从而形成二维码.本发明能够快速,稳定的生成大量具有高防伪性,难以被仿造的二维码,从而有效保证二维码的唯一性,防止被复制或者重复使用.
安徽农业大学
2021-04-29
一种无衍射光束漂移的二维探测装置
本发明公开了一种无衍射光束漂移的二维探测装置，包括两个45º分光镜、两个成像透镜组、两个高速图像探测器和连接所述两个图像探测器的计算机处理系统；无衍射光束发生器发射的无衍射光首先入射到第一个 45º分光镜，经分光为一路反射光和一路透射光，该一路反射光经其中一个成像透镜组后成像在其中一个高速图像探测器上；另一路透射光入射到另一个 45º分光镜，经分光后的一路反射光经另一成像透镜组后成像在另一个高速图像探测器上，两个图像探测器同步探测出光束截面图像，并输入到计算机处理系统进行比较处理，探测出无衍射光的光
华中科技大学
2021-01-12
一种利用锡须生长制备一维纳米线的方法
本发明公开了一种利用锡须生长制备一维纳米线的方法，在基片上沉积金属层，利用光刻工艺形成条纹状的纳米级金属细线；将金属细线的两端接电极，通电，促使金属层加速生长晶须得到一维纳米线。本发明能够有效控制纳米级细线的直径大小和长度，生长出来的一维纳米线直径均匀，并直接在基底上生成，有利于三维封装的连接。
华中科技大学
2021-04-11