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一种用于真空环境的减振器
本发明提供了一种用于真空环境的减振器,包括一腔体,腔体内设有由气缸和活塞构成的空气弹簧,气缸的侧臂连接高压气源,气缸底部与腔体底部之间、气缸内侧壁分别设有一气浮,腔体的两侧壁中间部分分别嵌入了一密封柔性连接件,其中一侧臂还设有用以连接抽气机的排气孔。本发明在具有优良减振性能的同时,消除了减振器对周围环境的气体排放,维持设备较低的重心提高设备的稳定性,可广泛应用在 EUV 光刻机、电子束光刻机等对真空要求严格的精密设备及测试平台。
华中科技大学 2021-04-14
一种陶瓷的激光连接方法
本发明公开了一种陶瓷的激光连接方法,具体如下:在待连接 的两个陶瓷工件的连接处留“V”形或梯形的缝隙;在缝隙处按层铺设 与被连接陶瓷工件性能相同或相近的陶瓷焊料如陶瓷薄膜、陶瓷薄片 或陶瓷粉末;每铺完一层陶瓷焊料后,用连续激光扫描预热陶瓷焊料, 进行连接区表面预处理;然后使用超短脉冲激光扫描,使得陶瓷焊料 与被连接的两个陶瓷工件形成连接;依次铺设陶瓷焊料和进行激光扫 描,如此重复直至将整个缝隙连接完全。本发明使用超短
华中科技大学 2021-04-14
一种电极材料的制备方法
本发明公开了一种电极材料的制备方法;该方法包括下述步骤: S11 将正硅酸乙酯的无水乙醇溶液与氨水混合,常温反应至完成,离 心清洗并干燥后获得二氧化硅纳米球;S12 将可溶钴盐、可溶碳酸物 和所述二氧化硅纳米球在水中混合,加热反应至完成,清洗并干燥后 获得二氧化硅-钴盐前驱体;S13 将二氧化硅-钴盐前驱体与硫化钠在水 中混合,水热反应至完成,清洗并干燥后获得硫化钴电极材料。本发 明采用模板法制备过渡金属硫化物电极材
华中科技大学 2021-04-14
一种假肢手的拇指机构
一种假肢手的拇指机构,属于医疗器械领域,解决现有的假肢手拇指机构驱动数过多、重量过重、灵活性不够的问题。本发明包括手掌底板、伺服电机、减速器、传动机构、近指节、中指节和远指节;所述伺服电机和减速器固定在手掌底板上,伺服电机和减速器连接,减速器和传动机构连接,传动机构和近指节连接,所述近指节、中指节和远指节依次转动连接。本发明采用一个伺服电机同时实现驱动拇指的弯曲和侧摆运动,本发明具有三个自由度,在外型和运动方式上和人的拇指极其相似,更加美观、仿人、实用。实验表明,本发明在抓握时和其他手指配合,具有很
华中科技大学 2021-04-14
一种 MEMS 器件的封装方法
本发明公开了一种 MEMS 器件的封装方法,包括 S1 在框架基 板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2 在 框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3 将芯片键合固定 在框架基板上并实现信号互连;S4 将固定有芯片的框架基板与封盖进 行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5 对封装结构施加压力、 预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金 互连。本发明将封盖直接与框架
华中科技大学 2021-04-14
一种自校准的折光计
本发明公开了一种自校准的折光计,属于测量与光电仪器领域, 包括用于产生发散光束的光源照明系统、光学传感头、反射光能量收 集系统以及图像采集分析系统,光学传感头包括校准玻璃平板和棱镜, 校准玻璃平板贴合在所述棱镜的底面,工作时,发散光束入射进入棱 镜后形成的椭圆光斑被分成位于校准玻璃平板上的第一部分光束和位 于校准玻璃平板外的第二部分光束,第一部分光束和第二部分光束中 均有部分光线发生全反射并部分光线发生折射,第一部分
华中科技大学 2021-04-14
一种石墨烯的制备方法
(专利号:ZL 201410635484.7) 简介:本发明公开了一种石墨烯的高效制备方法,属于纳米技术领域。该方法主要包括:在低于室温条件下,将天然鳞片石墨原料与硝酸钠、浓硫酸和高锰酸钾混合,球磨处理后,稀释,加双氧水反应,用氢氧化钠中和,随后超声处理,得到氧化石墨烯悬浮液;以水合肼和二氧化硫脲为复合还原剂,对氧化石墨烯溶液进行还原,制得单层或几个原子层厚度的石墨烯。本发明在石墨氧化过程中引入球磨过程,提高了石墨的氧化、剥离效率,减少了
安徽工业大学 2021-01-12
一种金属玻璃的焊接方法
(专利号:ZL 201410782752.8) 简介:本发明公开了一种金属玻璃的焊接方法,属于材料焊接技术领域。本发明针对金属玻璃这类在热力学上处于亚稳态的材料,提出并成功实现了在近室温下金属玻璃焊接工艺。该工艺涉及的焊接设备简单,输出功率低;由于避开了传统焊接过程的高温工艺环节,因而不会引起母材内部的任何结构弛豫,切实避免了焊接过程对母材性能的恶化。为了保证在整个焊接过程中电解液浓度的恒定,本发明采用持续补充溶剂的方法来实现之。此外,本
安徽工业大学 2021-01-12
一种超薄芯片的制备方法
本发明公开了一种超薄芯片的制备方法,具体为:首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域,再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄,对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片,最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片,所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺,相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法,简化了工艺流程,降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄,所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小,通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。
华中科技大学 2021-04-11
网络存储、NAS存储Kylines S624
产品详细介绍网络存储、NAS存储Kylines S624Kylines S600系列目前包含三款产品:S612、S616、S624 性能和容量的完美组合S600系列采用业界新一代的SAS接口技术以实现高性能的存储系统。SAS技术是SCSI技术的升级版,同时还兼容SATA技术。基于SAS技术的SAS接口是一种点对点,全双工,双端口的串行传输接口,支持在SATA兼容的电缆和连接器上传输SCSI协议,兼备SCSI所具有的可靠性和易管理性,同时可以大幅度提升性能。S600系列所使用的SAS磁盘转速为15000转,平均无故障时间(MTBF)更高达140万小时,与10000转的磁盘相比,IOPS提升30%,响应时间提高20%,特别适合对性能要求高,访问密集的在线数据库等关键应用,例如电子邮件、ERP、电子商务等,另外,S600系列采用点对点全交换架构,每个SAS或SATA II磁盘均独享3GB带宽,完全避免环行架构下多块磁盘共享带宽导致性能下降的问题。S600系列在支持SAS技术的同时还支持分级组合存储。单台设备同时支持SAS和SATA II磁盘混插,即使对于同一类型的磁盘混插,其容量也可不同,用户可根据应用不同选择相应的磁盘。针对不同的存储容量要求又可分别采用146GB,300GB SAS磁盘或500GB,750GB, 1TB,2TB企业级SATA II磁盘。所有这些需求在一台S600系列产品中即可完全实现,大幅度节省用户成本。S600系列拥有4个主机接口,可连接服务器或IP SAN网络交换机,多条数据链路支持链路聚合和动态故障切换,在确保数据读写带宽的同时保障数据通路的可用和畅通。简单易用的管理方式,完善的设备监控    易于管理使用,用户只需将S600系列存储设备连接到IP网络,无需添加其它任何专用设备。配置简洁方便,通过中、英文图形化的界面,可对存储设备各项功能配置和管理。完善的设备监控管理,通过存储管理软件,对设备本身硬件健康状况进行监控。不仅支持SNMP简单网络管理协议,实现远程网络管理。同时也支持Email报警功能,设备出现错误时能自动告警,方便管理员能及时了解系统运行情况。强大的数据管理功能    ◎NAS+IP SAN全功能统一存储方式:S600系列提供NAS+IP SAN全功能统一存储特性。无论是基于高速专用存储网络的IP SAN存储架构或者是不同操作系统和多台主机之间的NAS文件共享,都能通过一台S600系列产品实现,用户可根据不同业务需求灵活选择存储接入方式。◎CloudShots(全自动连续数据快照)功能:S600系列具备CloudShots全自动连续数据快照功能,特别适合对用户关键业务的数据进行连续保护。S600系列可以按策略为数据卷自动创建基于增量的多时间点标记,当发生软件程序导致的数据丢失或数据损坏、病毒破坏、意外删除及其它人为误操作引起的数据丢失或错误时,可以迅速通过对合适的时间点标记进行”回滚”来快速恢复数据。◎CloudMirror(远程复制)功能:S600系列基于IP的策略性远程复制功能可以为用户数据实现异地的备份,在发生意外灾难时能够对数据进行快速恢复,确保用户的业务持续性。S600系列的远程复制功能支持基于时间间隔、数据增量和设定时间点三种策略复制模式。◎重复数据删除功能MIDAS6124支持基于企业的不同的业务数据类型和备份模式,企业在文件保存过程中,通常会保存大量的不需要的冗余的数据,重复数据删除可以删除这部分冗余的数据,从而大幅度降低企业数据存储和备份对容量空间的需求,在企业备份过程中,可能更能体现价值◎丰富的RAID特性S600系列支持RAID 0,1,3,5,6,10,50,60等多种RAID方式,并提供按需使用磁盘空间建立RAID的虚拟磁盘技。S600系列还支持RAID在线容量扩展,RAID级别转换,RAID条带大小设置和修改,RAID初始化,重建等多种特性,能够增加配置灵活性,并满足业务增长需求。S600系列全功能统一网络存储技术规格 产品规格型号产品型号 S612 S616 S624主机磁盘数 12 16 24系统软件特点操作系统 CloudStorage存储专用操作系统文件系统 CFS 128位全日志文件系统, 最大卷尺寸不限, 在线扩容, 支持NTFS流, 用户 (User), 用户组 (Group) 和目录树 (Directory) 级别容量分配, Unicode文件服务协议 CIFS, NFS v2/v3/v4 (采用 UDP 或 TCP), HTTP/WebDAV, FTPSAN协议支持 支持iSCSI, 最多1024个逻辑卷(LUNs)支持操作系统 Microsoft Windows, Linux, Mac OS, Sun Solaris, IBM AIX, HP-UX目录和文件安全服务 DNS, WINS, UNIX? NIS, Macintosh? NIS, Windows活动目录, Windows工作组(本地)管理界面 中、英文B/S图形界面管理 (GUI)标准软件 自动RAID管理器, 248个CloudShot (快照) 对卷进行增量实时备份, CloudVol (自由卷) 动态扩展卷尺寸高级软件(许可) CloudMirror 远程镜像, 用于异地容灾恢复, 保证业务连续性; CloudBak高级备份和恢复RAID RAID支持0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, 热备盘, JBOD系统硬件参数系统缓存 标配4GB, 可扩展至16GB 标配8GB ,可扩展至24GB 标配8GB , 可扩展至24GB网络接口 4个千兆网络数据通道,可扩展至8个I/O性能 200MB/s持续带宽(IP SAN)280MB/s持续带宽 (NAS)16000 OPS/s,60000 IOPS 410MB/s持续带宽(IP SAN)350MB/s持续带宽 (NAS)26000 OPS/s,85000 IOPS 430MB/s持续带宽(IP SAN)350MB/s持续带宽 (NAS)28000 OPS/s,90000 IOPS磁盘规格 3.5" 146/300/450GB/1TB/2TB, SAS磁盘3.5" 1TB/2TB, SATAⅡ磁盘最大磁盘数量 单柜12片,可扩展336片 单柜16片,可扩展336片 单柜24片,可扩展336片最大存储容量 696 TB (2TB*348) 704TB (2TB*352) 720TB (2TB*360)磁盘扩展 SAS磁盘通道,3U16盘位JBOD,最大21个环境参数电源/电流 带PFC, 100-240 VAC, 50-60 Hz, 最大14 Amp电源模块 1+1冗余热插拨电源最大输入功率 500W 800W 1010W风扇 3组65mm, 8000 RPM 热插拔风扇 3组90mm, 6000 RPM 热插拔风扇 3组90mm, 6000 RPM 热插拔风扇机箱尺寸 标准2U机架式, 89mm (高) x 482mm (宽) x 701mm (深)  标准3U机架式, 133mm (高) x 482mm (宽) x 698mm (深)  标准4U机架式, 177mm (高) x 482mm (宽) x 673mm (深) 重量 24.7公斤 32.1公斤 45.8公斤运行环境 10oC至35oC, 8%至90%相对湿度, 非冷凝结存放环境 -40oC至70oC, 5%至95%相对湿度, 非冷凝结认证 FCC, UL, CUL, TUV, EN 60950/IEC 60950, CE, CCC
北京麒麟视讯科技有限公司 2021-08-23
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