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机械零部件CAD/CAE三维设计与分析集成设计技术
计算机辅助工程(Computer Aided Engineering,CAE)分析是利用有限元分析、数值分析以及图形图像等技术模拟产品的实际工况,从而获取产品的静动态性能指标。采用CAE 分析技术,能大大缩短产品的开发周期,优化结构,降低成本,提升企业的市场竞争力。此项技术已广泛于航空航天、汽车、机车、电子、土木等各行各业,是企业产品创新设计时的不可缺少的有力保障。但CAE分析模型的建立异常冗繁,且有限元分析理论和相应的软件使用对于企业技术人员来说,仍是一个难点问题,为此,利用VC++和APDL等开
河海大学 2021-04-14
低维半导体表界面调控及电子、光电子器件基础研究
本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究,主要技术创新点有: 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构,得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上,共计40余篇,授权专利16项;与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作,成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延,为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺,系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质,极大地拓展了传统的半导体光电材料体系;首次提出一种桥接的异质结构筑方式,大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒,获得了高性能二维异质结光电器件;发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法,调节晶体管特性为强增强型,利用这种设计,实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测,相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上,共计30余篇,授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控,首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型,实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器;利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性,在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性;通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管,使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限,有效降低了器件能耗;创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构,实现了器件高性能与多功能的集成,器件性能为当时最高指标;发展了新型存算一体架构电子器件技术,首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器,有望突破当前算力瓶颈,提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上,共计60余篇,授权专利7项。
武汉大学 2022-08-15
直接浸泡反应式的泡沫镍-石墨烯三维多孔电极制备方法
本发明公开了一种直接浸泡反应式的泡沫镍-石墨烯三维多孔电 极制备方法,包括:将泡沫镍依次采用冰醋酸、丙酮和乙醇进行清洗, 然后将其通过去离子水清洗后晾干放置;制备质量浓度为 0.5mg/mL~ 5mg/mL 的氧化石墨烯水溶液,然后将泡沫镍直接浸泡到其中静置反 应,并且在此浸泡过程中反应温度被控制为 30℃~80℃,浸泡时间为 2 小时~6 小时,由此形成三维多孔结构的泡沫镍-石墨烯产物。通过 本发明,可以仅通过简单
华中科技大学 2021-04-14
基于高速投影机的悬浮式360°视场空间三维显示装置
本发明公开了一种基于高速投影机的悬浮式360°视场空间三维显示装置。该装置包括偏折型散射屏、高速投影机、图像发生器、探测模块、电机和传动机构。高速投影机将三维物体360°全景视场的组合图像投影到高速旋转的偏折型散射屏上。偏折型散射屏可控制出射光的垂直偏折角度和水平发散角度,使观察者的双眼观察到不同视角的图像,实现显示的三维物体悬浮在偏折型散射屏的上方。基于高速投影机的悬浮式360°空间三维显示可供多人360°视场裸眼同时观看,实现空间遮挡消隐并可探入触摸交互。
浙江大学 2021-04-13
基于二维半导体材料的电荷超注入存储器及其制备方法
本发明属于半导体存储器技术领域,具体为一种基于二维半导体材料的电荷超注入存储器及其制备方法。本发明通过存储叠层能带设计,在实现闪存的非易失性存储特性;通过横向电场设计以及器件的仿真模拟设计,利用二维半导体材料的原子级薄层特性,显著增强最大横向电场从而提升电荷的注入效率,实现存储器中电荷的超注入机制,进而实现闪存的亚纳秒编程。本发明存储器在维持十年数据保持能力的同时,大幅提升了电荷注入效率,将编程速度提升至亚纳秒,为解决电荷存储领域超快编程和长保持时间无法共存的重大挑战提供新的解决方案。
复旦大学 2021-01-12
吩噻嗪基二维共价有机框架材料及其制备方法和应用
本发明公开了一种吩噻嗪基二维共价有机框架材料及其制备方法和应用。所述二维共价有机框架材料具有如下式(I)或式(II)所示的结构:本发明的二维共价有机框架材料具有高的结晶性和比表面积,孔径分布均一并且热稳定性良好,同时还有着良好的光敏基团、适合的光学带隙,在光催化氧化偶联方向有着良好的应用。
南京工业大学 2021-01-12
创想三维PLA耗材不易翘边3d打印机耗材
深圳市创想三维科技股份有限公司 2021-08-23
创想三维9代3d打印笔益智教学绘图笔
深圳市创想三维科技股份有限公司 2021-08-23
立体易SCAN-P9结构光三维3D扫描仪
产品详细介绍
广州市网能产品设计有限公司 2021-08-23
威布三维Wiiboox Reeyee Pro 2X 3d扫描仪
产品详细介绍 1.扫描模式:手持精细扫描,手持快速扫描 ★2.尺寸精度:手持精细扫描模式:±0.05mm,各方向误差≤0.3mm/m;手持快速扫描模式:±0.1mm,各方向误差≤0.3mm/m; 3.扫描速度:线扫描模式:1,000,000点/秒;面扫描模式:1,500,000点/秒; ★4.可变分辨率:≥0.2mm,扫描时分辨率可以通过系统软件在扫描后根据需要调整,无须通过更换硬件镜头来实现 5.单幅扫描范围:135*100mm——225*170mm 6.工作中心距离:400mm 7.景深:200mm ★8.光源:三色LED(非激光,不污染环境及危害人身健康) ★9.拼接模式:标志点拼接,特征拼接,手动拼接,混合拼接 10. 输出数据是否可直接打印: 无须借助第三方软件,软件自带修补孔,标志点修补,平滑,锐化,缩放,简化,数据编辑等功能,直接输出融合后的完整STL模型,直接进行3D打印 11.移动终端实时显示功能:在扫描过程中,借助移动终端设备,可实现扫描状态在计算机与移动终端的同步分屏显示,实时监测扫描进程,更便利地观察扫描实况。 12.数据输出格式:STL,ASC,OBJ,PLY,3MF 13.系统支持: Win7,Win8,Win10,64bit  14.电脑要求:显卡:NVIDIA GTX1060及以上,显存:>4G,处理器:I7及以上,内存:16G及以上 15.扫描头含数据线重量:≤1.13kg ★16.素材支持:配备一个3d素材库,素材库数量须大于2万个,素材涵盖人物、卡通、教育、建筑、时尚、玩具、动物、植物、家居、工具、动漫游戏等类别,素材拥有25个以上特色专题,每个专题包含至少5个以上同类别优质素材。素材库包含网站及APP,APP同步支持安卓及IOS下载,素材库系统须取得电脑终端与iphone移动终端及Android移动终端《计算机软件著作权登记证书》。 2. 提供生产厂商对本项目的原厂项目授权委托书及售后服务承诺书原件。(须加盖生产厂商单位公章) 3. 投标单位配备的3D模型库需提供《软件著作权登记证书》。(复印件并加盖软件供应商单位公章)
南京威布信息科技中心(有限合伙) 2021-08-23
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