|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
四川大学化工过程装备与生物医药实验教学平台建设项目公开招标采购公告
四川大学化工过程装备与生物医药实验教学平台建设项目招标项目的潜在投标人应在www.scltzb.com获取招标文件，并于2022年06月14日10点30分（北京时间）前递交投标文件。
四川大学
2022-05-27
四川大学华西医院肝脏外科团队开展离体供肝减右后叶切除(eRPS)术
在四川大学华西医院终身教授严律南指导下，华西医院肝脏外科杨家印/蒋利教授团队近期完成离体供肝减右后叶切除(eRPS)术，以此预防成人DCD肝移植术后大肝综合征。
四川大学
2022-03-17
一株新型的异型发酵菌株魏斯氏菌，协同植 物乳杆菌，改善四川泡菜的风味
中国发酵蔬菜是世界四大发酵蔬菜之一，与 韩国 Kimich , 欧洲酸黄瓜， 德国甜酸甘蓝齐名。四川泡菜是中
西华大学
2021-04-14
《四川天府新区关于加快打造科技成果转化示范区的若干政策措施（试行）》发布
6个板块提出20条具体支持条款
天府发布
2023-11-01
《四川省科技计划“揭榜挂帅”项目管理办法（试行）（征求意见稿）》发布
《管理办法》主要内容共五章。
四川省科技厅
2023-12-22
第三届全国高校教师教学创新大赛工作推进会在浙江召开
为贯彻落实党的二十大精神，加快实施创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强，促进创业孵化机构体系化、专业化建设，推动科技创新创业高质量发展，形成示范带动效应，现开展2023年山西省省级众创空间认定和绩效评价工作，有关事项通知如下
中国高等教育学会
2023-07-24
三阶式生物接触氧化富营养化原水藻类及藻毒素去除技术
该技术运用反应器原理，将具有完全混合流特征的单阶反应器串联组成具有推流特征的阶式反应器，大幅度提高了氨氮、可生物降解有机物、藻毒素的去除效率和生物除藻效果，并可减少后续工艺中混凝剂与消毒剂的用量，提高了饮用水的安全性。
东南大学
2021-04-10
起重机箱形主梁三自由度移动焊接机器人
（专利号：ZL 201510552708.2） 简介：本发明提供一种起重机箱形主梁三自由度移动焊接机器人，属于机器人焊接技术领域。该焊接机器人包括底座、纵向移动机构、焊枪升降机构、焊枪旋转机构、焊接设备及电缆卷筒等，焊接设备包括送丝机、焊机、气瓶座、二氧化碳气瓶，焊枪旋转机构通过升降台安装在焊枪升降机构上，齿轮齿条传动与直线导轨副相配合实现长位移移动的精确定位，通过三台伺服电机联合控制焊枪位姿实现长距离平面曲线连续光滑平角焊缝的自动焊接。本发明所提供的焊接机器人具有结构简单、传动链短、位置准确、工作可靠、焊接质量稳定等技术特点。
安徽工业大学
2021-04-11
一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置
本发明涉及一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置，包括以下步骤：1)设计三维芯片的三维结构图，并转化为片层图形文件格式；2)开启三维打印装置，将打印墨水吸入各个喷头中；导入片层图形文件；3)三维打印装置分别将主体材料打印墨水、牺牲材料打印墨水和不同的细胞打印墨水打印到底板系统预先设计的位置；4)重复步骤3)逐层累积完成三维芯片结构打印，直至片层图形文件打印完成；5)加热或制冷整体打印完成的三维芯片，使通道牺牲材料变为溶胶态；6)将变为溶胶态的通道牺牲材料使用移液枪吸出，去除通道牺牲材料，形成完整的三维芯片结构；7)对未被融化的细胞打印墨水材料进行交联，灌流培养基。
清华大学
2021-04-10
加工第三代半导体晶片光电化学机械抛光技术
第三代半导体氮化镓和碳化硅因其禁带宽、稳定性好等优点，已广泛应用于电子和光电子等领域。各种氮化镓和碳化硅基器件是5G技术中的关键器件。将半导体晶片制成器件，其中的一个关键加工步骤是晶片表面的抛光。然而，氮化镓和碳化硅的化学性质极其惰性，半导体工业目前常用的化学机械抛光方法无法对其实现高效加工。对此，我们从原理上创新发展了一种光电化学机械抛光技术，不仅可快速加工各种化学惰性半导体晶片（如:加工氮化镓的材料去除速率可达1.2 μm/h，比目前的化学机械抛光的高约10倍），而且可加工出原子台阶结构的平滑表面。设备简单，技术具有完全的自主知识产权。
厦门大学
2021-04-10