|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
深圳市超频三科技股份有限公司
超频三创建于2005年,是一家集LED灯具套件和PC散热件研发、生产、销售于一体的国家级高新技术企业,致力为全球客户提供最佳照明及系统散热解决方案，超频三智慧教室照明整体解决方案采用物联网技术将教学中的照明元素进行智能化整合。在考量不同教学环境下对照明的不同需求后， 以完整的解决方案将传统的人为电控照明管理提升至智能管理模式，实现了照明设备的科学使用，降低能耗。五大场景应用模式， 通过控制面板或手机APP，轻松切换，为师生提供舒适的照明环境。
深圳市超频三科技股份有限公司
2021-01-15
温州市第三中学“学与做”科学实验室
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
2.4G无线教学音箱有源音箱强抗干扰三合一
手持终端集激光教鞭、无线话筒、PPT翻页于一身；
新一代2.4G技术，O-QPSK调制方式，超强抗WIFI干扰；
绿色安全节能，超低辐射，超低功耗；
智能化设计，即插即用，随开随用；
接收机整合在有源音箱内，接上电源就可使用，简便，节约。
发射端内置咪头，可手持使用，也可配头戴使用。
服务教育行业，紧跟电教发展新潮流
保护教师金嗓子，彻底告别讲课拼嗓门的日子
解放三尺讲台束缚，倡导移动教学新理念
出彩教学 多彩选择
技术参数
接收机：
频率范围：2.4~2.483MHz
频率响应：50Hz~12KHz
调制方式：O-QPSK，BT=0.5Gaussian
连接方式：ID对码，自动连接锁定
接收方式：双向2.4G短波跳频
灵敏度：-82dBm(1%BER)
信噪比：≥110dB
谐波失真：≤0.5%
输出功率：2x20W
最大消耗功率：≥100W
电源：AC 220V~50Hz
发射机:
频率范围：2.4~2.483MHz
频率n向应：50Hz~12KHz
调制方式：O-QPSK，BT=0.5Gaussian
发射功率：2.5mW
链接方式：ID对码，自动连接锁定
传输方式：双向2.4G短波跳频
连接时间：20小时
供电方式：3.7V聚合物锂电池
电池容量：1200mAH
电池充电时间：大约4小时
工作范围：≥50米
温度范围：-30~50℃
重量：70g
尺寸：108mmx33mmx21mm
恩平市雅克音响器材厂
2021-08-23
立体易SCAN-P9结构光三维3D扫描仪
产品详细介绍
广州市网能产品设计有限公司
2021-08-23
3000型电工模拟数字电路三合一实验室设备
产品详细介绍1、实车动感模拟器（迈腾车型）系统组成： 实车动感模拟器（迈腾车型）由迈腾真车模拟驾驶舱、实车动感模拟器模拟驾驶软件、六自由度运动平台、计算机控制系统硬件、信号调理单元、系统控制软件等组成。更多产品：4D动感汽车模拟驾驶器、动感模拟器、整车改装模拟器、飞行模拟器、摩托车模拟驾驶器参考网址：http://www.bjzgjy.com/cn/ http://www.simulator.cc/ 销售热线：010-67886161 010-67886262
北京紫光基业科教设备制造有限公司
2021-08-23
第三届全国高校教师教学创新大赛工作推进会在浙江召开
为贯彻落实党的二十大精神，加快实施创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强，促进创业孵化机构体系化、专业化建设，推动科技创新创业高质量发展，形成示范带动效应，现开展2023年山西省省级众创空间认定和绩效评价工作，有关事项通知如下
中国高等教育学会
2023-07-24
三阶式生物接触氧化富营养化原水藻类及藻毒素去除技术
该技术运用反应器原理，将具有完全混合流特征的单阶反应器串联组成具有推流特征的阶式反应器，大幅度提高了氨氮、可生物降解有机物、藻毒素的去除效率和生物除藻效果，并可减少后续工艺中混凝剂与消毒剂的用量，提高了饮用水的安全性。
东南大学
2021-04-10
起重机箱形主梁三自由度移动焊接机器人
（专利号：ZL 201510552708.2） 简介：本发明提供一种起重机箱形主梁三自由度移动焊接机器人，属于机器人焊接技术领域。该焊接机器人包括底座、纵向移动机构、焊枪升降机构、焊枪旋转机构、焊接设备及电缆卷筒等，焊接设备包括送丝机、焊机、气瓶座、二氧化碳气瓶，焊枪旋转机构通过升降台安装在焊枪升降机构上，齿轮齿条传动与直线导轨副相配合实现长位移移动的精确定位，通过三台伺服电机联合控制焊枪位姿实现长距离平面曲线连续光滑平角焊缝的自动焊接。本发明所提供的焊接机器人具有结构简单、传动链短、位置准确、工作可靠、焊接质量稳定等技术特点。
安徽工业大学
2021-04-11
一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置
本发明涉及一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置，包括以下步骤：1)设计三维芯片的三维结构图，并转化为片层图形文件格式；2)开启三维打印装置，将打印墨水吸入各个喷头中；导入片层图形文件；3)三维打印装置分别将主体材料打印墨水、牺牲材料打印墨水和不同的细胞打印墨水打印到底板系统预先设计的位置；4)重复步骤3)逐层累积完成三维芯片结构打印，直至片层图形文件打印完成；5)加热或制冷整体打印完成的三维芯片，使通道牺牲材料变为溶胶态；6)将变为溶胶态的通道牺牲材料使用移液枪吸出，去除通道牺牲材料，形成完整的三维芯片结构；7)对未被融化的细胞打印墨水材料进行交联，灌流培养基。
清华大学
2021-04-10
加工第三代半导体晶片光电化学机械抛光技术
第三代半导体氮化镓和碳化硅因其禁带宽、稳定性好等优点，已广泛应用于电子和光电子等领域。各种氮化镓和碳化硅基器件是5G技术中的关键器件。将半导体晶片制成器件，其中的一个关键加工步骤是晶片表面的抛光。然而，氮化镓和碳化硅的化学性质极其惰性，半导体工业目前常用的化学机械抛光方法无法对其实现高效加工。对此，我们从原理上创新发展了一种光电化学机械抛光技术，不仅可快速加工各种化学惰性半导体晶片（如:加工氮化镓的材料去除速率可达1.2 μm/h，比目前的化学机械抛光的高约10倍），而且可加工出原子台阶结构的平滑表面。设备简单，技术具有完全的自主知识产权。
厦门大学
2021-04-10