人体中的绝大多数细胞生活在三维的环境中，细胞必须通过细胞-细胞以及细胞-细胞外基质之间的相互作用，获得各种生化和机械信号，才能维持其正常的生理活动。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 体外细胞模型是生物医学研究领域必不可少的工具。众所周知，人体中的绝大多数细胞生活在三维的环境中，细胞必须通过细胞-细胞以及细胞-细胞外基质之间的相互作用，获得各种生化和机械信号，才能维持其正常的生理活动。大量研究表明，细胞与细胞外基质以及细胞与细胞之间的相互作用对于调控细胞的迁移、增殖和分化有重要的作用。一般使用的二维单层培养的细胞缺乏这样的信号传递，不能很好地模拟体内细胞的微环境。相反，在三维细胞培养体系中细胞与外部环境之间的相互作用大部分得到重建。因此，三维细胞体系可更好地模拟真实组织中细胞的行为。课题组多年致力于三维细胞培养的研究，开发了多种三维细胞培养技术，可为从事生物医学研究的单位和课题组提供用于三维细胞培养材料和工具，或进行相关的技术服务。

本成果来自有重大应用前景的横向项目，经四川省科技厅鉴定，达到国际先进水平。该系统首次将基于动作捕捉的人机交互技术、沉浸式显示技术引入牵引供电系统培训，提高了设备认知和系统培训演练的真实度；利用虚拟现实技术实现了虚拟培训与实际变电所、接触网运行系统的有机融合，实现了牵引供电系统的高效、集约化培训；研发了实时高效、自由可控的牵引供电系统业务流程解析引擎，实现用户自由定制业务和功能扩展。

产品详细介绍OpticScan 通用系列 三维扫描仪 先临三维自主研发的OpticScan 通用系列 三维扫描仪，特别适用于复杂曲面、柔性物体或易磨损的模具、样品、工件的测量和检测。主要运用于：●  物体三维形状信息的获取，如三维测量、三维测绘、三维扫描、三维数模档案、多媒体内容创建；●  产品的设计与研发，如CAD 设计、数字化加工、逆向工程、逆向设计；●  三维检测，如CAV 和CAE分析特性1、精确-  精度检测方法依据德国光学扫描仪测量检验标准VDI/VDE2634制定，单面精度最高可达7μm；-  可生成高密度点云资料，工件表面精细部位清晰表达；-  系统具有对测量产生的噪音点进行修剪、剔除功能，确保测量精度 2、曲面信息轻松获取-  先进非接触拍照式测量技术，轻松获取曲面信息，满足对复杂曲面、柔性物体的测量与检测要求；-  单面扫描时间小于5秒，可在瞬间获得高精度的三维数据，提高测量工作效率3、安全、便捷-  保护易磨损的模具、样品、文物等贵重物品不受损害；-  安全白光技术，不伤害人眼；-  尺寸小，可灵活移动，对大型或重型工件的也能方便的进行测量；4、测量范围自由切换-  四目系列三维扫描仪可自由切换扫描范围，且无须再次标定 5、 经济性-  OpticScan 通用系列三维扫描仪适用的领域广泛，无论是工业零配件还是日常消费品，无论是文物还是首饰，都能应付自如；-  品质过硬而价格合理，让客户在投入最少化的前提下实现利益的最大化OpticScan-D双目系列产品型号 OpticScan-DL-Classic 单面扫描范围 400mm×300mm(可调节) 单面测量精度 0.04mm-0.02mm 平均采样点距 0.3mm-0.2mm 扫描物体尺寸 500mm~1500mm，1500mm以上(配合三维摄影测量系统) 扫描方式 白光，非接触式（拍照式）输出格式 ASC，STL图像分辨率 131万像素（根据客户需求，可升级为200万，300万或500万像素） 单面扫描时间 小于5S 拼接方式 标志点全自动拼接 适用领域 大型汽车零部件、模具、铸件、文物、雕塑，整车，飞机部件、内饰等(可配合三维摄影测量系统  使用) 更多详情请见-http://www.shining3d.com/zh-cn/3dscanner.html

产品详细介绍义齿三维扫描仪-DentalScan 义齿扫描系列     DentalScan义齿扫描系列三维扫描仪，是先临三维研发的国内第一款拥有自主品牌的全自动牙科专用三维扫描仪，填补了国内义齿三维数据获取方面没有自主设备的空白。     该系列三维扫描仪主要用于牙齿模型的扫描与测量，得到精确的牙齿几何结构数据，可用于补牙、牙齿的修复和矫形等牙科医疗专业领域。该设备同时也适用于珠宝首饰等精细物件的三维扫描。特性（DentalScan义齿扫描系列三维扫描仪） 1、全自动扫描 ，轻松获取物体数据2、可获取高精度、全面的牙齿数据，让牙齿CAD设计更轻松、更准确3、扫描快速，一般来说全颚扫描1分钟，上下颌扫描1分半钟，8颗单独牙齿扫描时间总计只需2分钟，极大的缩短义齿制作周期DentalScan三维扫描仪在义齿制作应用中的流程：●  取硅橡胶印模并翻制成石膏阳模●  将要扫描的模型放置到DentalScan的自动转台上，按下扫描按钮，选择扫描类型后，自动完成扫描●  获得高精度的STL三维数据。STL是行业标准格式，可以与绝大部分CAD和CAM软件无缝衔接●  义齿的CAD设计，包括牙基底、牙冠、牙桥、牙罩冠、牙贴面、牙镶嵌、种植牙基台等3D设计●  CAD设计完成后，CAM软件编写加工刀路●  CNC加工或快速成型更详细的义齿三维扫描仪信息，可见：http://www.shining3dscanner.cn/zh-cn/product_dentalscan.html产品规格产品型号 DentalScan-L相机分辨率 130万像素 精度 ＜ 0.015mm 扫描范围 100mm*100mm*75mm 扫描原理 非接触式白光扫描 温度 0℃~30℃ 尺寸 430mm*470mm*600mm 重量 30KG输出 STL 接口 USB 电源 AC220V,50HZ 

 M6是一款3D可自由移动的室内扫描系统，能够在环境中进行快速扫描来捕获室内可视化的所有数据，并可以实现无间断作业，同时实现高采集效率与数据质量。

本发明公开了一种基于数字指纹技术的三维模型版权保护方法。以三维网格模型的重心为原点建立球面坐标系得到每个顶点的球面坐标，对球面坐标的经纬角数据聚类，得到三维网格模型分块特征矩阵；将该分块特征矩阵进行离散小波变换得到低频系数，对低频系数作奇异值分解，同时对指纹信息做数字全息变换后置乱，并将置乱的信息进行奇异值分解，将得到的奇异值加性嵌入到分块特征矩阵的奇异值上，作相应的逆变换得到含指纹信息的分块特征矩阵；计算各块内顶

本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.

本项目将研制一套软硬件一体化的医学图像处理与三维重建系统产品，该产品由三大部分组成，包括： 高性能、大容量、适合处理医学图像的硬件平台； 针对医学图像处理裁剪后的专用Linux操作系统；综合医学图像处理与三维重建的医疗专业应用系统。 成果性能：三维重建速度快、重建的图像真实、精细，操作方便。 应用范围：CT、MRI等医学图像处理与三维重建虚拟手术

根据复杂设备维护训练的需求，西安科技大学自 2011 年开始研发桌面式三维虚拟拆装训练技术，目前此技术已经成熟并在部队大型武器装备维护拆装训练中推广应用。该成果申请软件著作权 1 项。 3DVSATS 软件系统基于 OSG 三维渲染引擎开发，可根据客户需求定制拆装训练设备，支持 3DMax 、 Maya 等主流建模软件建立的三维模型，可对设备各部分零件进行直观的三维展示；设备维护人员通过鼠标、键盘等进行交互操作，可以完成定制设备的拆解和装配训练，并可记录操作过程，最终统计出每次操作的错误步骤并打分。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片