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一种芯壳型纳米线三维 NAND 闪存器件及其制备方法
本发明公开了一种非易失性高密度三维半导体存储器件，该存 储器件由芯壳型纳米线作为 NAND 串组成，所述 NAND 串垂直于衬 底。利用芯壳型纳米线作为 NAND 串制作存储器件，不仅使器件的结 构更加简单，也减少了原有器件制作过程中复杂的制造工艺步骤，简 化了制备过程，对降低制造成本有积极作用
华中科技大学
2021-04-14
一种基于机器视觉的三维网状物缺陷在线检测系统
本发明公开了一种基于机器视觉的三维网状物缺陷在线检测系 统，包括正面位置传感器、正面光源、正面相机、反面位置传感器、 反面光源、反面相机、光电编码器、第一传送带机构、第二传送带机 构、机架、操控平台、报警指示模块、显示模块、控制按钮、以及主 控系统，正面位置传感器、正面光源、正面相机、反面位置传感器、 反面光源、反面相机、光电编码器均固定在机架上，正面位置传感器 高于第一传送带机构、第二传送带机构的上平面，本发明能够解决现 有三维网状物缺陷在线检测系统存在的只能够扫描工件的一个面、工 作效率低、多次
华中科技大学
2021-04-14
直接浸泡反应式的泡沫镍-石墨烯三维多孔电极制备方法
本发明公开了一种直接浸泡反应式的泡沫镍-石墨烯三维多孔电 极制备方法，包括：将泡沫镍依次采用冰醋酸、丙酮和乙醇进行清洗， 然后将其通过去离子水清洗后晾干放置；制备质量浓度为 0.5mg/mL～ 5mg/mL 的氧化石墨烯水溶液，然后将泡沫镍直接浸泡到其中静置反 应，并且在此浸泡过程中反应温度被控制为 30℃～80℃，浸泡时间为 2 小时～6 小时，由此形成三维多孔结构的泡沫镍-石墨烯产物。通过 本发明，可以仅通过简单
华中科技大学
2021-04-14
基于高速投影机的悬浮式360°视场空间三维显示装置
本发明公开了一种基于高速投影机的悬浮式360°视场空间三维显示装置。该装置包括偏折型散射屏、高速投影机、图像发生器、探测模块、电机和传动机构。高速投影机将三维物体360°全景视场的组合图像投影到高速旋转的偏折型散射屏上。偏折型散射屏可控制出射光的垂直偏折角度和水平发散角度，使观察者的双眼观察到不同视角的图像，实现显示的三维物体悬浮在偏折型散射屏的上方。基于高速投影机的悬浮式360°空间三维显示可供多人360°视场裸眼同时观看，实现空间遮挡消隐并可探入触摸交互。
浙江大学
2021-04-13
一种无人机遥感影像建筑物三维损毁检测方法
一种无人机遥感影像建筑物三维损毁检测方法，包括生成灾前的 DSM 和灾后的 DSM 并配准，识 别损毁建筑物疑似区域;根据灾前的 DSM 获取建筑物的矢量信息，进一步分割灾前建筑物区域和灾后 建筑物区域;根据灾前建筑物区域分割结果、灾后建筑物区域分割结果进行特征提取，得到特征证据; 根据证据理论原理，采用特征证据计算建筑物发生倒损的置信度，得到检测结果。本发明充分利用了多 重叠影像生成的点云三维信息，同时结合灾前后的遥感影像房屋损毁特征，显著提高了建筑物损毁检测 的精度。
武汉大学
2021-04-13
一种结构光三维测量系统的参数重标定方法及其设备
一种结构光三维测量系统的参数重标定方法及其设备，在具有一台相机与一台投影仪的系统中增加辅助相机对投影仪内参数进行重标定。放置高精度的白色平板，投影仪投射结构光图案，原系统相机和辅助相机采集白色平板图案。首先对双相机进行标定，获得辅助相机参数；其次采用拍摄的照片依据立体视觉原理重建白色平板，再次将重建的点云反投影到投影仪发射相面上，计算出对应的投影相位，并与其实际相位做差得到相位残差值，最后利用最小二乘原理计算得到投影仪横向等效焦距和横向光心的误差值，完成投影仪内参数的重标定，提高结构光三维测量系统的标定精度。
东南大学
2021-04-11
创想三维PLA耗材不易翘边3d打印机耗材
深圳市创想三维科技股份有限公司
2021-08-23
创想三维9代3d打印笔益智教学绘图笔
深圳市创想三维科技股份有限公司
2021-08-23
单道扫描ICP光谱仪
产品详细介绍单道扫描ICP光谱仪产品特点1.分析速度快 2.精密度高3.稳定性好4.检出限低5.分析元素多6.操作便捷 全新Windows运行环境功能齐全7.全自动点火 气路智能控制，实现软件点火，更方便8.安全 有冷却水保护、氩气保护、灭弧保护更安全采用多重屏蔽和良好的接地，使仪器辐射小于2V/m (JJG768-2005规定小于10V/m)。更好地保证操作者的安全。
北京华科天成科技有限公司
2021-08-23
一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置
本发明涉及一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置，包括以下步骤：1)设计三维芯片的三维结构图，并转化为片层图形文件格式；2)开启三维打印装置，将打印墨水吸入各个喷头中；导入片层图形文件；3)三维打印装置分别将主体材料打印墨水、牺牲材料打印墨水和不同的细胞打印墨水打印到底板系统预先设计的位置；4)重复步骤3)逐层累积完成三维芯片结构打印，直至片层图形文件打印完成；5)加热或制冷整体打印完成的三维芯片，使通道牺牲材料变为溶胶态；6)将变为溶胶态的通道牺牲材料使用移液枪吸出，去除通道牺牲材料，形成完整的三维芯片结构；7)对未被融化的细胞打印墨水材料进行交联，灌流培养基。
清华大学
2021-04-10