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具有市场竞争力的Bt生物农药系列产品生产技术
1、概述 Bt生物农药适用于粮食、棉花、蔬菜、瓜果、绿地及林木上200多种害虫的防治,而对人畜安全无毒,不杀死害虫的天敌和有益生物,环境风险性低,不污染环境。北京科技大学研发的生物农药继承了Bt生物农药的优点,改进了它的不足之处,使其具有强劲的市场竞争力。 我国虽然加入了WTO,但发达国家针对中国入世纷纷调整和提高了产品进口的技术门槛,形成了“绿色壁垒”,导致了我国农产品出口的大幅度下滑,而生物农药则是实现农产品安全生产与出口的重要保障,这一现实给生物农药的发展带来了机遇和挑战。 现在,化学农药残留的危害已经受到人们的普遍关注,绿色蔬菜、绿色粮食、绿色食品、绿色奥运正在走进人们的生活,近几年的市场显示,生物农药的销量正在以5%的速度递增。目前,我国生物农药占农药市场总销售额的2%左右,专家预言国内近10年,20%是一个比较理想的比例,因此,生物农药有着巨大的发展空间,市场前景十分广阔 2、项目的水平及特点 本项目属于高科技项目,技术水平处于国内领先地位,具有5大特点。(1)独立知识产权,已获得3项发明专利;(2)生产工艺先进,采用双路循环回转固态发酵技术;(3)产品性能高,主要体现在效价高、田间有效期长、杀虫谱宽、安全、环保等方面;(4)产品价格低,能够与化学农药抗衡;(5)产品品种多,分为纯Bt、绿色Bt复配和化学Bt复配三大系列,每个系列按配方、效价和剂型又可分出15个以上品种,因此,本项目的产品品种可达45种以上。 该项目应用于: (1)绿色蔬菜、绿色粮食、绿色食品、绿色水果等农产品的生产领域 (2)绿地、林地、花卉、自然风景区的保护 (3)生态园、生态基地的建设
北京科技大学 2021-04-11
科学普及与科技创新协同发力,为世界科技强国建设提供强劲支撑
科普是全社会的共同事业,科普工作覆盖了经济建设、科学技术、教育文化、人民生活的方方面面,与有关部门、企业、学校及科研机构、广大科技工作者乃至每个公民都有密切关系,需要社会各方共同参与、共同完成。
科技日报 2022-09-05
工信部:我国制造业综合实力、创新力、竞争力迈上新台阶
7月26日,工业和信息化部举行“推动制造业高质量发展,夯实实体经济根基”新闻发布会。工业和信息化部规划司司长王伟、副司长姚珺,科技司副司长任爱光,运行监测协调局副局长王文远出席发布会介绍相关情况,并答记者问。
工业和信息化部规划司 2022-08-01
一种利用法诺干涉光散射力实现金属纳米颗粒分拣的设备
本发明公开了一种利用法诺(Fano)干涉光散射力实现金属纳米颗粒分拣的设备,包括微流控芯片 和能利用法诺干涉引入径向光学散射力的光路系统,微流控芯片在矩形光学分离腔一侧通过目标粒子流 沟道、粒子流沟道分别与目标粒子流出口、粒子流出口相连接,另一侧设有辅助流入口一、辅助流入口 二、阈值流入口与样品流入口,分别由各自的辅助流沟道一、辅助流沟道二、阈值流沟道和样品流沟道 连接到矩形光学分离腔上,其辅助流
武汉大学 2021-04-14
【新华网】聚焦高博会|长春朝阳:发力培育展会经济 精心守护展会精彩
5月23日,第63届高等教育博览会(以下简称“高博会”)在中铁•长春东北亚国际博览中心开幕。本届高博会吸引了全国千余所高校及科研机构、800余家科技企业参与。
新华网 2025-05-24
地面三维激光扫描技术与工程应用
本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.
江苏海洋大学 2021-05-06
间三氟甲基苯酚合成改进新方法
成果与项目的背景及主要用途: 间三氟甲基苯酚是间氨基三氟甲苯的主要衍生产品之一,它是合成酰氨类农 药除草剂“吡氟草胺”的关键中间体。另外,其嘧啶丙烯酸酯作为农药杀菌剂使用; 在医药领域,用于合成抗菌素重要中间体 3-芳基甲基头孢菌素衍生物,合成抗惊 蕨药物苯基苯氧乙基氨基磺酸酯,抗结核病药物 N、N-二苯基脲衍生物。 根据目前文献报道,间三氟甲基苯酚的合成方法有五种: 过氧化氢氧化法, 三氟甲基烷基化法,电解法,重氮化水解法,醚水解法等。其中重氮化水解法所使用 的原料便宜易得,反应条件温和, 产品的收率和纯度高。该法是目前工业上应用得 最广泛的方法。 技术原理与工艺流程简介: 由文献资料以及生产的可行性分析,通过间三氟甲基苯胺重氮化、再水解的工 艺是较好的可行工艺,但目前存在的缺点是得到间三氟甲基苯酚的收率较低。分 析原因主要有,一是在重氮化反应结束后,会有少量亚硝酸存在,在加热水解时,会 产生氧化反应,使焦油产生较多。二是在加热水解重氮盐时,重氮盐一次性都在反 应器内进行分解,分解时间长、副反应多、焦油也多。 针对上述问题,天津大学采用改进的重氮化水解耦合水蒸汽蒸馏工艺,制备 间三氟甲基苯酚,具体方案是,将间三氟甲基苯胺重氮化反应制得的重氮盐水溶 26天津大学科技成果选编 27 液滴加到含有尿素的水介质中加热水解,同时通入水蒸气蒸馏,使水解产生的间三 氟甲基苯酚马上被蒸馏出,减少分解副反应,减少焦油生成量。产品收率>90%,纯 度>99.5%,与目前已有工艺水平相比,收率提高 10%以上,纯度达到优级品标 准。 技术水平及专利与获奖情况: 已获得成熟的小试技术成果,已获得专利授权(ZL201010126241.2 ) 应用前景分析及效益预测: 间三氟甲基苯酚是具有广泛用途的精细有机中间体,本生产方法的反应时 间短、技术简单、操作条件温和;获得的目标产品纯度高,收率高;水解废水可 以回收利用;是生产间三氟甲基苯酚极具竞争性的技术,具有可观经济收益预期。 应用领域:精细化工领域(农药、药物和染料) 技术转化条件(包括:原料、设备、厂房面积的要求及投资规模): 主要原料:间三氟甲基苯胺、尿素、硫酸、亚硝酸钠、二氯甲烷 主要设备:重氮化反应釜、硫酸高位槽、亚硝酸钠配制罐、重氮盐滴加罐、 水解罐、水蒸气发生器、蒸馏液接收罐、萃取罐、蒸馏釜等 厂房面积:150-200m2 投资规模:主要设备投资 100 万元 合作方式及条件:拟与企业联合进行中试及工业化生产。 
天津大学 2021-04-11
三自由度翻转机器人
(专利号:ZL 201510908980.X) 简介:本发明公开一种三xz由度翻转机器人,属于工业机器人应用技术领域。该机器人包括气动抓手机构、翻转机构、升降及伸缩机构;其中气动抓手机构包括抓手及气动手指;翻转机构包括三个传动板及气缸;升降机构包括升降板及气缸;伸缩机构包括伸缩板、气缸、桌面连接板及固定座。本发明利用曲柄滑块机构,将翻转部分放在连杆上,当气缸推动滑杆移动,曲柄转动带动连杆翻转,实现气动抓手的180度翻转,同时抓手部分的气动手指可以带动抓手实现抓取和放下的动作。本发明具有机构制作简单、安装调试方便及制造成本较低等特点。
安徽工业大学 2021-04-11
三烷氧基硅烷合成新工艺项目简介
三烷氧基硅烷是重要的精细化工产品,其结构式为(RO)3SiH。因其具有可水解的Si-OCH3键,又有活泼的Si-H键。硅氢键能与一系列的烯类单体发生硅氢加成,得到各种硅烷偶联剂,有机硅封端固化的醚以及聚丙烯酸酯密封胶和粘合剂等产品,具有重要的应用价值。目前使用最多的为三甲氧基硅烷,三乙氧基硅烷,是近年来很受重视的有机硅中间体。 其传统的制备方法为:以三氯氢硅、相应的醇为原料进行醇解反应,再进行特种精馏方法得到。反应式:CH3SiH + 3ROH      (RO)3SiH + 3HCl↑ 由于该法中原料三氯氢硅沸点低,易水解,故贮运极不方便,且制备过程中产生大量的氯化氢气体,环境污染严重,危险性大,设备腐蚀严重,工艺复杂,成本高,难以达到模生产,严重制约着国内有机硅工业的发展。为此,我们经过多年的研究,采用以硅粉及相应的醇为原料直接合成三烷氧基硅烷,避免了醇解法的缺点,该工艺具有流程短、选择性好、收率高、无环境污染、产品质量大大提高等特点。新工艺经小试、中试各项技术经济指标处于国内外领先水平。反应式:Si + ROH→(RO)3SiH + H2↑
武汉工程大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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