成果描述：本发明公开了一种八边形和四边形管片环向交替拼装的隧道管片衬砌结构，包括四边形管片和八边形管片，八边形管片的两侧为两个长边，八边形管片的两端边缘分别形成无底边的等腰梯形，每一个八边形管片两侧的两个侧面分别用于与相邻的四边形管片两侧的长端面连接，每一个八边形管片两端的四个斜端面分别用于与另外的八边形管片两端的斜端面连接，每一个八边形管片两端的正端面分别用于与相邻的四边形管片两端的短端面连接。本发明采用特定形状的八边形管片与四边形管片相结合的管片衬砌结构，能够实现盾构机掘进和管片快速拼装同步进行的目的，显著提高了施工效率，拼装的隧道管片衬砌的整体刚度明显增强，管片预制所需模板类型较少。市场前景分析：轨道交通基础设施建设领域。与同类成果相比的优势分析：技术先进，性价比较高。

合成了一个具有光敏性的三苯胺桥联的三脚架型铂配合物Pt-tripod，在体外和体内都表现出高潜力的DNA靶向光动力治疗抗肿瘤效果。机制研究表明，通过光照，Pt-tripod可以诱导细胞产生ROS并快速损伤DNA，也包括G-四链体DNA（Chem. Eur. J, 2017, 23: 16442–16446.）。在前期研究的基础之上，毛宗万教授研究团队在铂配合物Pt-tripod与G-四链体的NMR结构解析上取得了突破性进展。实验研究发现，Pt-tripod能特异性靶向混合I型人体端粒G-四链体DNA，并能显著抑制端粒酶的活性。利用NMR方法深入探索了Pt-tripod与人体端粒G-四链体DNA序列Tel26的动态结合。NMR实验表明，Pt-tripod可以逐渐诱导人体端粒G-四链体Tel26形成多个“Pt-tripod-Tel26”复合物，包括单体、二聚和多聚G-四链体与Pt-tripod的复合物。研究团队确定了其中两个复合物的NMR结构，分别是1:1和4:2 Pt-tripod-Tel26复合物结构。铂配合物与G-四链体复合物的结构信息为设计合成特异性靶向混合型人体端粒G-四链体的铂合物提供了结构基础，同时对研究G-四链体DNA与小分子的动态结合以及小分子诱导多聚体G-四链体高级结构的形成具有指导性意义。

本发明公开了一种八边形和四边形管片环向交替拼装的隧道管片衬砌结构，包括四边形管片和八边形管片，八边形管片的两侧为两个长边，八边形管片的两端边缘分别形成无底边的等腰梯形，每一个八边形管片两侧的两个侧面分别用于与相邻的四边形管片两侧的长端面连接，每一个八边形管片两端的四个斜端面分别用于与另外的八边形管片两端的斜端面连接，每一个八边形管片两端的正端面分别用于与相邻的四边形管片两端的短端面连接。本发明采用特定形状的八边形管片与四边形管片相结合的管片衬砌结构，能够实现盾构机掘进和管片快速拼装同步进行的目的，显著提高了施工效率，拼装的隧道管片衬砌的整体刚度明显增强，管片预制所需模板类型较少。

武汉大学岩石三轴流变试验机采购项目招标项目的潜在投标人应在网上报名获取招标文件，并于2022年06月13日14点00分（北京时间）前递交投标文件。

伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展，电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展，这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点，也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点，导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差（一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK），无法满足高导热的需求，开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料（如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等）是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率，目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明，在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高，这种三维渗流网络（如图1所示）可以为声子的快速传递提供通道，从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展，如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素（取向性、界面连接性、网络密度等）。同时，比较了不同的填料形式（分散颗粒填料与三维连续填料网络）对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料，基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问，三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见，三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段，成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料，直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来，天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础，针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题，提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化，分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热，探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。