巨霍尔效应是纳米铁磁金属颗粒薄膜中反常霍尔效应的巨大增强现象,是纳米材料的新效应,本课题利用巨霍尔效应原理,制备出磁场灵敏度高达125AT、具有实用价值的新型的纳米铁磁金属颗粒薄膜磁敏材料;并将颗粒薄膜应用于霍尔器件,替代现有的掺杂半导体活性层材料,制备出具有实用意义的新型霍尔器件原型。    本课题的研究,率先将纳米体系的新效应巨霍尔效应原理应用于传感器件领域,制备出具有实用价值的新型纳米材料及微型霍尔器件,具有原始创新性。与传统的半导体霍尔器件相比,基于纳米铁磁金属颗粒薄膜巨霍尔效应的霍尔器件具有体积小、制备工艺简单、高度集成、灵敏度高等优点,因此具有更为重要的应用价值。特别是纳米铁磁金属颗粒薄膜霍尔器件具有的工作温度宽、温度稳定性能优异、抗核辐射等优点,在微弱磁场探测、航天器的精确定位、导航以及军事装备等方面都具有十分重要的用途,市场前景广阔。   本课题利用巨霍尔效应原理,首次制备出磁场灵敏度高达125VAT、具有实用价值的新型的纳米铁磁金属颗粒薄膜磁敏材料;并将颗粒薄膜应用于霍尔器件,替代现有的掺杂半导体活性层材料,制备出具有实用意义的新型霍尔器件原型。主要创新点有将稀磁半导体引入纳米铁磁金属颗粒薄膜体系,替代绝缘体母体材料,使体系在厚度较小的情况下,仍能保持高温铁磁性;制备出不同种类的具有高灵敏和实用价值的纳米铁磁金属颗粒薄膜磁敏材料;将具有巨霍尔效应的纳米铁磁金属颗粒薄膜应用于传感器件,替代现有的掺杂半导体活性层材料,制备出具有实用意义的新型霍尔器件。    主要创新点有将稀磁半导体引入纳米铁磁金属颗粒薄膜体系,替代绝缘体母体材料,使体系在厚度较小的情况下,仍能保持高温铁磁性;制备出不同种类的具有高灵敏和实用价值的纳米铁磁金属颗粒薄膜磁敏材料;将具有巨霍尔效应的纳米铁磁金属颗粒薄膜应用于传感器件,替代现有的掺杂半导体活性层材料,制备出具有实用意义的新型霍尔器件。相关成果已获国家发明专利授权九项。    本课题的研究,将巨霍尔效应这一纳米体系的新效应应用于器件领域,以纳米铁磁金属颗粒薄膜替代现有霍尔器件的掺杂半导体活性层材料,是一个全新的技术,取得了多项具有原始创新性的技术成果,进一步推进了纳米材料在新材料技术、电子信息技术等领域]应用    应用状况:    与传统的半导体霍尔传感器件相比,基于纳米铁磁金属颗粒薄膜巨霍尔效应的霍尔传感器件具有体积小、制备工艺简单、高度集成、灵敏度高等优点,因此具有更为重要的应用价值。特别是纳米铁磁金属颗粒薄膜霍尔器件具有的工作温度宽、温度稳定性能优异抗核辐射等优点,在微弱磁场探测、航天器的精确定位、导航以及军事装备等方面都具有十分重要的用途，市场前景广阔。

造纸碱回收苛化白泥渣的主要成分是碳酸钙，呈粉状、细度大，煅烧时粉尘污染严重。将白泥渣加入合适的添加剂，成球固化后自然养护再进行煅烧，使碳酸钙充分分解，二氧化碳气体不断逸出形成气孔的同时也减轻了滤料的质量，滤料密度减小、比表面积增大。原料属于钙硅铝体系，在煅烧过程中先生成钙铝黄长石，温度升高钙铝黄长石作为中间产物生成钙长石，这些矿物相的生成保证了滤料的强度。 性能指标： 堆积密度在0.7-0.9 g/cm3；表观密度1.2-1.8 g/cm

研究背景 ：本发明属有色金属材料，涉及的是一种电子器件用的锡锌 无铅钎料合金及其制备工艺。随着电子电子产品生产和应用规模的扩大， 更新换代的加速及环保意识的增强， 大量废弃电子产品中铅对环境及人体 潜在危害引起国际社会高度关注， 开发无铅钎料以取代现行锡铅钎料势在 必行。 技术原理 ：通过添加适当微量组元这样的简便方法改善锡 -锌合金对 铜的润湿性， 使之达到可工业应用水平，

项目简介： 本项目针对聚丙烯 ( PP ) 基汽车零部件回收料， 难以高添加量

本发明涉及一种毛皮动物鲜料精加工的蒸煮设备，其包括捞具、蒸锅和锅盖，所述捞具为碗形漏筛，所述漏筛由钢管和垂直于钢管方向的环形加强筋相互交织而成的漏筛壁和漏筛底围成；所述钢管和环形加强筋均为中空结构，钢管和环形加强筋相互连通，环形加强筋的外侧上设有进气孔，进气孔处接有充气管，充气管的另一端与充气泵相连，钢管的内侧上设有出气孔，每根环形加强筋的外侧上的进气孔数量为一个或多个，每根钢管的内侧上的出气孔的数量为一个或多个；所述锅盖的边缘设有缺口，充气管可穿过缺口放入蒸锅内。本发明的优点是能有效节约冷冻肉原料、蒸煮效率高且捞具上不易粘附肉沫。

本发明公开了一种赤泥料浆化多级循环脱碱方法,本方法经赤泥料浆化脱碱、赤泥料浆过滤碱分离、脱碱溶液碱回收等工序,在有效地处理氧化铝工业排出的固体废弃物赤泥的同时还实现了综合利用;本方法没有“三废”排放,无二次环境污染问题,且工艺简单,成本低廉。

受我国过去人口红利的影响，目前，食品、药品等行业后道包装线自动化程度还很低，主要依赖人工作业。随着人工成本的增加，后道包装的自动化需求日趋强烈。 本项目针对食品、药品后道包装需求，开发了全自动理料、装盒、装箱、封箱、码垛成套装备。图 1 为流水线照片。具有自主知识产权的分项设备包括：自动整列、理料机，自动分选机，自动装盒机，自动装箱机，自动封箱机，自动码垛机。 创新要点：实现食品、药品后道包装的全自动化生产。 效益分析：（资金需求总额 500 万元）目前，国内食品、药品后道包装的自动化程度普遍很低，自动化需求旺盛，全国至少有上百亿的市场空间。 推广情况：推广中。

产品详细介绍    柔性有机堵料是我公司根据GB23864-2009标准研制成功的新型产品，具有耐火极限高、发烟量低等特点。该产品还具有良好的可塑性，耐酸、耐碱、耐腐蚀性、施工、维修比较方便，并能与其他封堵材料（如阻火包等）合并应用。 柔性有机堵料适用于工矿企业、高层建筑、造船、冶金、发电、邮电中电线、电缆等贯穿特穿墙时的孔洞封堵，以防止发生火灾时火焰由孔洞向邻室蔓延。 施工方法     1、将柔性有机堵料取出揉成团状，若气温过低，可将堵料连同包装置于40-70摄氏度的温水中加热再进行操作。     2、需封堵的孔洞，封堵前需要清扫干净。     3、将堵料均匀地铺、嵌、填于孔洞缝隙中，对于较大的孔洞，可先用防火网作骨架，以增加强度。 包装运输     1、 柔性有机堵料用厚质塑料袋外加包装箱包装，适宜储存于阴凉干燥通风处，温度宜在0-45℃。     2、本堵料属不燃、不爆、无毒、无味、无腐蚀性的安全可塑性固体物质，运输中应避免日晒雨淋。 性能指标     外观：可塑性固体，具有一定柔软型     密度：1.8×10立方kg/立方米     耐水性：≥3d 无溶胀     耐油性：≥3d 无溶胀     腐蚀性：≥7d    耐火性能：一级防≥180min  

一、项目简介可针对不同环境，完成震动能、压电能、摩擦电能、光电能、热能、化学能、风能、电磁能、射频信号能等能量的收集、存储，并根据需要为片上或片外低功耗传感器提供稳定且低噪的输出能量供给。此外，针对不同的传感器结构和类型进一步提供丰富的接口电路，用来读取传感器所产生的感应信号。配合低功耗收发机模块，可实现完整的无线传感节点功能。二、特点12345678.电源管理部分静态电流可低至 65nA；.整个 ASIC 功耗（包含温度传感）不足 1µW；.具有最大功率点追踪；.匹配最小 16kΩ的厘米级以下压电片.具有能量收集、存储和调整输出功能；.提供超低噪声电源供给（10nA-100µA）片上/片外传感器；.存储的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗协议间歇数据传输；.构建平均功耗小于 5µW 的无线传感节点。三、市场情况本项目能以超低功耗实现完整无线传感节点，在 IoT、环境监测等领域有良好的应用前景和社会经济效益。四、技术成熟度此技术成熟，即将获得专利授权，寻求与企业合作。-- 28 --西安交通大学国家技术转移中心五、合作方式联合研发 技术入股 □转让授权（许可） 面议

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).