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高博会快讯 | 第六届中国高等工程教育大会在重庆召开
4月9日，以“高等工程教育高质量发展：实践创新追求新卓越，互通互联奋进新征程”为主题的第六届中国高等工程教育大会在重庆召开。中国高等教育学会副会长李家俊，中国工程院二局局长王振海出席大会并致辞。
中国高等教育学会
2023-04-11
第三届中国高校就业育人大会在青岛召开
10月13日，第三届中国高校就业育人大会在青岛召开。
中国高等教育学会
2023-10-16
第二届高等学校科技创新大会主论坛在青岛举办
10月12日，第二届高等学校科技创新大会主论坛在山东青岛举办。
中国高等教育学会
2023-10-18
第二届高等学校科技创新大会主论坛在青岛举办
10月12日，第二届高等学校科技创新大会主论坛在山东青岛举办。
中国高等教育学会
2023-10-18
第二届中国高校就业育人大会嘉宾演讲资料分享
第58·59届中国高等教育博览会系列活动
中国高等教育博览会
2023-05-23
第六届产教融合发展大会筹备会在京召开
7月4日，第57届中国高等教育博览会同期活动第六届产教融合发展大会筹备会在京召开。中国高等教育学会副会长、秘书长姜恩来出席并主持会议。北方工业大学副校长栗苹，北京石油化工学院原副院长韩占生，中国高等教育学会产教融合研究分会副理事长、北京广慧金通教育集团董事长焦殿成，中国高等教育学会事业发展部主任吴英策，北京林业大学发展规划处处长黄国华，内蒙古师范大学教务处处长韩巍，中国高等教育学会产教融合研究分会秘书长陈伟等出席会议。
中国高等教育学会
2022-07-05
一种通过自底向上填充实现通孔互联的方法及其产品
本发明公开了一种通过自底向上填充实现通孔互联的方法，包括：（a）在基片的一个表面上加工制得盲孔；（b）在加工盲孔的基片表面上依次生长绝缘层、阻挡层和种子层；（c）向种子层表面上涂布光刻胶并填平盲孔，然后执行曝光及显影处理，以使光刻胶仅在盲孔底部的种子层表面上残留；（d）去除未覆盖光刻胶的种子层，而盲孔底部的种子层不受影响；（e）去除残留的光刻胶；（f）向盲孔中填充导电材料完成自底向上的生长；（g）减薄基片未加工盲孔的表面形成通孔，由此完成通孔互联过程。本发明还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明
华中科技大学
2021-04-14
世界首创氢基熔融还原冶炼技术在内蒙古乌海市落地转化
标志着世界首创的氢基熔融还原冶炼技术在乌海市成功落地转化。项目生产的铸造高纯生铁是高端装备制造的基础材料，可广泛用于高铁、核电、风电铸件、蒸汽轮机和各种抗低温冲击铸件及球墨铸铁产品的深加工等领域。
内蒙古自治区科技厅
2021-04-20
教育部：我国高等教育整体水平进入世界第一方阵
党的十八大以来，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，我国高等教育与时代同行，建成世界规模最大的高等教育体系，培育了一大批高素质专门人才，为民族振兴、经济建设、社会发展、科技进步发挥了极端重要作用，高等教育事业取得历史性成就，发生格局性变化。
教育部
2022-05-17
窦贤康：推动基础研究高质量发展 为建设世界科技强国夯实根基
坚决贯彻党中央决策部署，担负起新时代新征程赋予科学基金的使命任务
《红旗文稿》
2023-10-27