高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
聚碳酸酯(PC)板共挤用防紫外剂技术
聚碳酸酯(pc)树脂是一种无色透明热塑性聚合体,是一种性能优良的热塑性工程塑料,具有很高的抗冲击强度、优良的热稳定性、耐蠕变性和尺寸稳定性好以及良好的电绝缘性、阻燃性,吸水率低、无毒、介电性能优良,容易加工成型等,是五大工程塑料中唯一具有良好透明性的产品,也是近年来增长速度最快的通用工程塑料。目前广泛应用于汽车、电子电气、建筑、办公设备、包装、运动器材、医疗保健等领域。 由于PC具有良好的的透光作用,可用作建筑行业的透光板材料、交通工具的车窗玻璃、阳光板、高层建筑幕墙、候车室及机场体育馆透明顶棚等。阳光板等PC板耐紫外光性能是PC板使用寿命的关键。为了达到既防护紫外线又透光透明的目的,可采取紫外线吸收剂加以解决。常用的紫外吸收剂主要有二苯甲酮类和苯并三唑类等。方法是将紫外线吸收剂混合在树脂中制成透明包装材料,或者将掺有紫外线吸收剂的粘合剂(涂料)涂覆在塑料薄膜上,由此制得既有透明性又能防止紫外线照射的薄膜。 PC板具有骨架结构,若在PC材料中全部添加紫外吸收剂,成本高,不经济,还会影响到透光性。若采用共挤的方式在PC板表面形成?0um左右厚度的防护层,不仅可以起到吸收紫外线而保护PC板的目的,而且对透光的影响很小。 本技术复配一种性能稳定的紫外光稳定剂,用于PC板共挤,在PC板表面形成一层保护膜,与常用的抗紫外剂相比,可大大延长PC板的使用寿命和耐气候性。
华东理工大学 2021-04-13
年产1万吨绿色合成氨基甲酸酯项目
氨基甲酸酯可应用于医药、农药、染料、精细化工中间体,合成异氰酸酯、聚氨酯,工业涂料、可在许多过程替代剧毒的光气,在纤维改性、新材料合成方向发展很快。但由于国内却大部分企业工艺技术落后,生产成本高。存在三废、污染环境等问题,导致国内供不应求,每年进口2万余吨。 本课题组开发了绿色清洁生产新技术,过程安全、环保,成本降低40%以上,产品质量优异,优级品含量大于99.5%,具有很强的国际市场竞争力。 年产1万吨氨基甲酸酯,总投资4962 万元。
华东理工大学 2021-04-13
对苯二甲酸二辛酯(DOTP)生产技术
本技术以对苯二甲酸(PTA)或其废料、异辛醇为主要原料,在催化剂存在下,先酯化合成增塑剂DOTP,然后经过中和、水洗、脱醇、过滤等操作,最终获得成品。该技术可采用精对苯二甲酸(PTA),也可采用PTA废料为原料,同时,在相同装置也可柔性生产其他增塑剂系列,如邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)。 年产5000吨DOTP,设备投资约350万。主要设备包括:提升机、计量罐,酯化釜、酯化塔、中和水洗罐、脱醇汽提塔、过滤机、成品罐等。
华东理工大学 2021-04-13
脂肪酶催化合成生物香料 -- 短链香酯技术
本项目从白酒大曲中分离筛选出具有自主知识产权的高效脂肪酶生产菌华根霉,建立了利用华根霉全细胞脂肪酶在非水相中催化合成以己酸乙酯为代表的短链芳香酯技术体系,并实现了产业化。此方法反应条件温和、反应特异性强、有毒副产物少、反应效率更高;转化产物品质高,合成的短链的脂肪酸酯主要包括己酸乙酯、戊酸乙酯、庚酸乙酯、辛酸乙酯等,属于天然等同生物香料,具有巨大的市场需求和商业价值。相关技术成果 2006 年获江苏省科技进步一等奖,2003 年获教育部提名国家技术进步二等奖。
江南大学 2021-04-11
钛酸钾晶须及无机填料复合增强聚丙烯
聚丙烯是丙烯的聚合物,缩写为PP。它的相对分子质量一般为15万~55万。聚丙烯最早 于1957年由意大利Montecatin公司首先开始工业化生产,现在已经成为发展速度最快的塑料产 品,属于五大通用塑料之一,其产量仅次于聚乙烯(PE)和聚氯乙烯(PVC),列第三位。聚丙烯 的熔融温度为170℃,密度为0.91克/厘米3 ,具有高强度、硬度大、耐磨、抗弯曲疲劳、耐热温 度达到120℃、耐湿和耐化学性优良、容易加工成型、价格低廉的优点,而成为被广泛运用的 通用高分子材料。聚丙烯的主要缺点有二个,一为成型收缩率大,并由此可能导致材料尺寸稳 定性差,容易发生翘曲变形;二是低温易脆断。此外,同传统工程塑料相比,聚丙烯还存在杨 氏模量低、耐热性差、易老化等缺点。 晶须是具有规整截面,长径比从l0~1000甚至更高,仅是玻璃纤维的千分之一的极其细微 的单晶纤维材料。其晶体结构完整、内部缺陷较少,其强度和模量均接近完整晶体材料的理论 值,是目前发现的固体的最强形式。由于晶须本身结构纤细,且具有高强度、高模量、高长径 比等优异的力学性能,加入树脂之中,能够均匀分散,起到骨架作用,形成聚合物-纤维复合 材料,起到显著的显微增强效果。晶须的存在可有效地传递应力,阻止裂纹扩展,可以使聚合 物强度增大,显著提高力学强度。
华东理工大学 2021-04-11
6-氨基青霉烷酸反应结晶新技术与设备
成果与项目的背景及主要用途: 6-氨基青霉烷酸(6APA)是重要的半合成青霉素的“母核”,在 6-氨基青霉烷酸 的氨基上引入不同的侧链,可制备成各种的高效、稳定、抗菌广谱、服用方便的 多种半合成青霉素。天津大学通过多年攻关,成功开发出了 6APA 精制结晶新技 术与设备,生产出的 6APA 产品纯度高,稳定性好,晶形完美,粒度分布均匀, 产品收率达到 93%以上。 技术原理与工艺流程简介: 青霉素 G(V)钾盐或钠盐经固定化酶裂解后,通过蒸发浓缩,有机溶剂萃 取后,原料液进入新型结晶器,通过计算机辅助控制的反应结晶工艺,生产出高 质量的 6APA 晶体产品。 技术水平及专利与获奖情况: 工艺开发成熟,天津大学国家工业结晶中心多年成功的工艺和设备设计经验 为产业化打下坚实的基础。 应用前景分析及效益预测: 通过自主开发的 6APA 生产技术和设备,生产出的 6APA 产品完全可以达到 国际先进水平,为后续半合成青霉素的生产提供优质的药用中间体原料。本技术 15天津大学科技成果选编 不仅适用于 6APA 的结晶生产,而且适用于其他两性电解质(包括氨基酸等)的 生产,另外,也适用于固定化酶裂解反应工业开发和设备设计。应用前景广阔, 经济效益显著。 应用领域:药用中间体的制备和结晶提纯(包括固定化酶催化裂解、真空升膜和 降膜浓缩、有机溶剂萃取和等电点反应结晶等多种工艺流程集成)。 
天津大学 2021-04-11
一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料
(专利号:ZL 201510560801.8) 简介:本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸锂纳米棒65‑80%、聚丙乙烯10‑15%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5%、三羟甲基丙烷5‑10%、硅树脂甲基支链硅油4‑10%。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明锡酸锶纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:锡酸锶纳米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撑双硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二缩水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%,锡酸锶纳米棒的直径为80 nm、长度为1-2 μm。本发明提供的锡酸锶纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数小、导热系数高、绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工及制备温度低等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
一种氨基酸叶面肥料及应用
本发明提供一种氨基酸叶面肥料,由20%—50%复合氨基酸、1%—50%尼克酰胺、10%—20%七水硫酸亚铁、10%—20%尿素、5%—10%硼酸、1%—5%抗坏血酸、1%—5%表面活性剂聚山梨酯80的物料组成,要求pH 5.0-6.0。本发明提供的氨基酸叶面肥料肥效稳定,能显著强化不同基因型水稻籽粒铁营养,平均能使精米中铁含量显著提升15%以上,显著提升精米蛋白质和氨基酸含量,可全面提升稻米营养品质,质优价廉,可在高效生物强化水稻籽粒铁营养,并显著提升稻米营养品质中应用。
浙江大学 2021-04-11
脂肪酸深度开发产品及市场前景分析
可以量产/n油酸和硬脂酸在工业油脂的生产中有着广泛的用途,是合成工业用润滑剂、表面活性剂等工业产品的主要原料。目前较为先进的方法有水媒法,该法将混合脂肪酸放入刮板式热交换器中冷却,形成脂肪酸结晶糊,加入十二烷基磺酸钠盐类浸湿剂并充分混合,再加入硫酸镁类的电解质水溶液。浸湿剂选择性地浸润饱和酸的结晶体,并把晶体周围的液体酸溶解,在饱和酸晶体周围形成一层水膜,用离心机分离混合物,得到轻油组分含不饱和脂肪酸和较重组分的饱和固态脂肪酸。分别加热轻、重两组分,使脂肪酸与含浸润剂的水溶液分离,干燥后得到相应的脂肪酸,即硬脂酸和油酸。该工艺克服了精馏分离需高真空和能耗高的缺点,使生产成本大大降低。
武汉工程大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 23 24 25
  • ...
  • 42 43 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1