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关于公布中国国际大学生创新大赛（2025）评审规则的通知
关于公布中国国际大学生创新大赛（2025）评审规则的通知
全国大学生创业服务网
2025-05-21
关于举办第十四届中国创新创业大赛的通知
关于举办第十四届中国创新创业大赛的通知
工业和信息化部
2025-06-05
科技部国际合作司关于举办第三届中国—东盟创新创业大赛的通知
中国科技部与东盟秘书处将共同主办第三届中国—东盟创新创业大赛，现将有关事项通知如下
科技部
2024-12-31
教育部关于举办中国国际大学生创新大赛（2025）的通知
教育部关于举办中国国际大学生创新大赛（2025）的通知
教育部
2025-04-29
【中国日报网】全国首家广电视听人工智能学院共建合作签约仪式举行
2025年4月26日，中国日报网以《全国首家广电视听人工智能学院共建合作签约仪式举行》为题对我校进行了报道。
天津市大学软件学院
2025-05-21
关于公示中国国际大学生创新大赛（2024）拟获奖项目名单的通知
关于公示中国国际大学生创新大赛（2024）拟获奖项目名单的通知
云上高博会
2025-01-02
教育部关于公布中国国际大学生创新大赛（2024）获奖名单的通知
经专家评审、项目公示、大赛监委会核查，共产生获奖项目4640个。
教育部
2025-04-10
习近平回信勉励中国国际大学生创新大赛参赛学生代表
中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平给中国国际大学生创新大赛参赛学生代表回信，对他们予以亲切勉励并提出殷切希望。
新华网
2024-10-17
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16
高校精彩亮相 | 科技成果、战略合作、人才培养汇聚高博会
为期三天的高博会，把全国最好的资源汇聚到了东北，汇聚到了吉林。在长春闭幕的第63届高博会上，全国千余所高校及科研机构、6000余家企业参展参会，科技成果、战略合作、人才培养汇聚于此，统筹推进构建教育、科技、人才三位一体的协同发展新格局。
中国高等教育学会
2025-05-28