产品详细介绍太阳能电池QE/IPCE(量子效率)测量系统Solar Cell Scan100        太阳能电池（光伏材料）光谱响应测试、量子效率QE（Quantum Efficiency）测试、光电转换效率IPCE (Monochromatic Incident Photon-to-Electron Conversion Efficiency) 测试等。广义来说，就是测量光伏材料在不同波长光照条件下的光生电流、光导等。    

产品详细介绍Enlogic的EN1000 系列产品---IRMC级别测量系列涵盖了电能测量，功率和环境监测的功能。计费级精度的瓦-时电能测量为用户计费，PUE及效率计量，工程项目规划以及容量管理提供了精准的电能测量数据。持续的为IRMC每相的输入电源和断路器提供实时监测，该实时监测数据能在每个潜在电源问题发生之前提供预警，并保证用户更好的实现输入相和分路之间负荷的平衡，提高设备的可靠性与电源效率。 Enlogic的超薄机身及断路器的设计吻合了用户节约机柜空间的需求。每个Enlogic IRMC上可连接多达6个外置传感器，实现了完整远程监测和报警的解决方案。企业级的网络管理允许您轻松的通过HTTP, HTTPS, SNMP, 或Telnet实现管理功能；而与LDAP/S和AD（活动目录服务）的巧妙整合，允许您轻松的集成到现有的目录服务中。其他显著特点包括带色标识别的输出端口及断路器，标准的锁紧IEC插头，高可视角的OLED 显示屏，以及可现场热插拔的网络管理卡等提高了产品的可靠性并能减少人为错误造成的损失。输入允许输入电压：: 220-240 VAC +6%, -10%Phase Type: 1-phase每相输入电流：: 32A最大输入功率(kVA)：: 7.68输入频率(Hz)：: 50输入插头类型：: IEC309 332P6输入电源线长度：: 3.0m输出输出电压：: 220-240 VAC总输出端口数：: 42IEC C13 输出端口数：: 36Total # of IEC C19 Outlets: 4BS1363输出端口总数：: 2内置断路器的数量：: 2断路器类型: 1-pole hydraulic-magnetic每个断路器的最大输出电流(A)：: 16每个输出端口的最大电流：: (C13)10A, (C19)16A, (BS1363)13A物理尺寸长,mm：: 1826 mm深,mm：: 44 mm宽,mm：: 55 mmMax Depth at Circuit Breaker: 56mm外壳颜色:: Black环境要求：可运行温度：: -5 to 60°C可运行相对湿度：: 5-95% RH, non-condensing最高可运行海拔高度：: 0-3,000 m存储温度：: -25 to 65°C存储相对湿度：: 5-95% RH, non-condensing存储最高海拔高度：: 0-15,000 mCompliance ApprovalsEMC: 是安全认证：:环境认证::

产品详细介绍Shining3D-Metric摄影测量系统-三维摄影测量    先临三维自主研发的Shining3D-Metric 摄影测量系统，性能指标达到国际同类产品水平，是大范围三维测量的必备工具，可对中型或大型工件（几米甚至几十米）的快速三维测量和检测；特性 1、快速三维测量与检测-  Shining3D-Metric 摄影测量系统能快速计算出工件表面标志点的精确三维空间坐标，形成一个全局坐标系统，既可与CAD模型进行误差比对，实现大型工件快速三维检测；2、测量结果精确-  控制全局精度，搭配各种三维扫描仪使用，可进一步降低拼接的累计误差；产品规格（Shining3D-Metric摄影测量系统）产品型号 Shining3D-Metric-N     三维测量精度 ≤0.10mm/3m                       测量范围 0.1×0.1×0.1~10×10×10m3          工作环境 -20°~100°C 参考标准 VDI 2634/1 相机标定方式 自标定 匹配方式 编码点全自动匹配 数据传输方式 闪存卡或无线传输 相机规格 单反相机，28mm镜头，≥1200万像素 拼接方式 标志点全自动拼接，手动选点拼接 产品型号   Shining3D-Metric-H 三维测量精度  ≤0.10mm/4m 测量范围   0.1×0.1×0.1~50×50×50m3 工作环境 -20°~100°C 参考标准 VDI 2634/1 相机标定方式 自标定 匹配方式 编码点全自动匹配 数据传输方式 闪存卡或无线传输 相机规格 单反相机，28mm镜头，≥1200万像素 拼接方式 标志点全自动拼接，手动选点拼接 更多三维摄影测量系统，可见：http://www.shining3dscanner.cn/zh-cn/product_3dmetric.html

一、产品简介        光纤通信作为一门新兴技术，它具有容量大、中继距离长、保密性好、不受电磁干扰和节省铜材等优点。近年来发展速度快，已被广泛应用到军事通信、民用通信等各种领域，是世界新技术革命的重要标志和未来信息社会中各种信息的主要传送工具。光缆是当今信息社会各种信息网的主要传输工具，它将取代传统的线路时代，目前在人们的生活和工作中应用广泛。为此公司研制出本实验系统，让学生了解和认识光纤光缆，是学校金工实习（工程实习）与工程检测的不二之选。 二、教学目的  1、熟悉光纤光缆型号及结构，掌握其装配方法、使用环境及保护措施等； 2、了解光缆的开缆工具及开缆过程； 3、熟悉掌握光纤接续基本过程； 4、了解并掌握OTDR的操作方法及注意事项； 5、掌握在手动和自定义模式下，熔接参数对溶解性的影响； 6、了解掌握OTDR及可见光对故障点的定位方法； 7、观测光纤尾端在不同连接头情况下的OTDR曲线； 8、熟悉光缆接续盒的结构，掌握光缆接续的注意事项； 三、实验内容 1、不同种类光纤光缆及光器件的认知和操作实验； 2、剥纤、清洁、切纤及光纤接续实训操作实验； 3、熔接机原理及使用实训操作实验； 4、基于剪断法的熔接损耗测量实验； 5、利用OTDR测量光纤长度实验； 6、利用OTDR测量光纤损耗实验； 7、手动模式下，光纤熔接实训实验； 8、自定义模式下，光纤熔接实训实验；

      WMG-3型压电陶瓷干涉测量实验仪通过系统软件控制，测量压电陶瓷的压电常数及其振动的频率响应特性。 主要技术特点： 光源：氦氖激光器，波长632.8nm，功率≥1.5mW，单模TEM00，全保护安全高压插头，腔长250mm。 压电陶瓷：管状，在内外壁上分别镀有电极，以施加电压。 结构：采用全新的平台式迈克尔干涉仪设计，便于在光路中加入被测物质；开放式的空间，使等厚干涉、等倾干涉及各种条纹的变动易于调整，方便精密测量。 基座：采用铸铁基座作为实验平台，保证了实验过程的稳定性。 软件：具有数据采集、数据处理、数据保存等功能。  

一、项目简介 以简便而行的方法合成水溶性二甲硝咪唑盐，收率达95%以上。二、主要技术性能指标 产品mp 182—185℃，含量≥99%

采用新型反应技术撞击流反应TiCl4水解—沉淀法制取纳米TiO2。在优化的、十分温厚的条件下制得的400ºC煅烧产品，经国家授权的分析测试单位用透射电镜检测，最小粒径2.0，最大16，平均5.68 nm；晶型锐钛矿。该细度是迄今同类方法即TiCl4水解－沉淀法制得产品之最。根据市场需求，可以生产粒径较大例如40－50 nm的产品；也可提供无定型和金红石型产品。(中国专利申请号Chinese Patent App No 02138720.6)。

本实用新型二级动摆混沌振动磨涉及一种能产生特殊惯性激振能力的振动磨，特别是一种具有特殊振 动效果及混沌振动特性、具有二级动摆结构的振动磨。包括激振器、筒体、进料口、端盖、联轴器、电动 机、电机座、底座、螺旋弹簧、出料口、右联接架、磨介、左联接架、配重体；激振器通过右联接架刚性 地固定在筒体右侧，配重体通过左联接架刚性地固定在筒体左侧，筒体和激振器下部通过螺旋弹簧安装在 底座上；激振器包括轴承座组件、激振器轴和二级动摆组件；电动机通过联轴器与激振器轴连接，二级动 摆组件包括定摆、一级动摆、二级动摆及二级动摆轴、轴承一和轴承二；所述筒体设置有进料口、出料口，筒体两侧装有端盖，在筒体内有磨介。

双马来酰亚胺是一种合成高性能高分子化合物的单体，可用于制造耐热性热固性树脂和高性能塑料合金。它在热聚合后形成交联的聚合物，具有良好的耐热性、耐燃性、绝缘性，是目前制造耐热结构材料、绝缘材料的一种十分理想的树脂基体。在电器绝缘材料、耐磨材料、乙丙橡胶、三元乙丙橡胶交联剂、增强塑料添加剂、砂轮粘接剂、军工等方面应用得到良好效果。 双马来酰亚胺树脂是国内外广泛应用于高性能飞机复合材料构件制造的树脂，由于其良好的耐热和耐湿性能而得到复合材料设计师的信任，但由于复合材料制造成本居高不下，复合材料的应用受到费用问题的限制。所谓高级复合材料是指母体树脂与增强纤维复合而成的增强材料。以前多用环氧树脂等热固性树脂为母体树脂，因环氧树脂耐热较低(150℃以下)并且脆性较大，难以满足高技术领域的要求，所以国外越来越多地采用热塑性耐高温、高强度的特种树脂(或采用高性能、强韧性好的热固性耐高温特种树脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚马来酰胺(PI)和双马来酰亚胺树脂等。在增强材料方面以前多用玻璃纤维，为了加强韧性，国外在高技术领域上的应用已多改为碳纤维(CF)或碳纤维与芳纶纤维复合增强材料等。 随着电子元器件和封装技术的不断发展，现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元器件的体积越来越小。因此，对基板的耐热性、耐湿性、尺寸稳定性及电气特性等要求越来越高，迫切需要开发高性能树脂作为基板材料。近年来，国内外研究表明，由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成的BT树脂具备了上述综合性能。不但适用于制造高速数字及高频用高级印制电路板的基板材料，也适于作高性能透波结构材料和航空航天用高性能结构复合材料的基体树脂，目前已被一些世界著名电子产品制造厂家认可，并已大量采用，预计将有大的市场空间。

成果描述：新型半水-二水湿法磷酸系统（NHDP），可生产40%高浓度磷酸，副产洁净的高强半水石膏，磷矿适用性强，磷收率高。是湿法磷酸生产的重要进展。 其主要工艺性能为大量杂质在反应过程中被分离，生产线将副产洁白的高强度α半水石膏，此石膏可直接用于建筑材料，如做建筑石膏粉，石膏板等。还可以进一步加工成无水石膏晶须，作为纸张，塑料生产的原料。磷酸浓度可达到40%，省去了蒸发浓缩过程。因而从根本上改变了现有湿法磷酸生产过程。同时可以实现伴生稀土原矿的初次富集。已建2万吨P2O5/年生产装置。市场前景分析：目前国内湿法磷酸生产均用普通二水工艺，产能约1000万吨P2O5，磷石膏污染较大，采用新工艺消除磷石膏污染是迫切需要解决的问题与同类成果相比的优势分析：国际领先 □