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高纯氧化镁坩埚
产品详细介绍高纯氧化镁坩埚
北京中科奥博科技有限公司 2021-08-23
一种碳化硅橡胶耐磨材料及其制备方法
一般橡胶都采用炭黑进行补强 , 所得到的产品耐磨性和拉伸强度有限 , 性能更好的采用碳纤维共混改性 , 但大大增加了橡胶产品的制造成本。寻找一种能够满足性能要求 , 又能够降低成本的新补强材料成为必然。该成果采用具有高强度 , 高硬度 , 高耐氧化性能的碳化硅对天然橡胶共混改性 , 采用天然、合成橡胶作为基体材料,以碳化硅 ( 其它填充料 ) 作为填料进行共混研究,设计并对比不同方案,以期使橡胶基体与碳化硅微粒间能产生一定的力学键合作用,从而使得橡胶耐磨性很大的提高,同时保证橡胶的其他力学和工艺性能。以获得具有良好力学性能和广阔的发展前景的复合材料。
西安科技大学 2021-04-11
碳化硅提纯工艺信息化管理子系统的设计和研制
碳化硅微粉的提纯工艺要求实时在线监测提纯罐中微粉溶液的温度、液位、搅拌机时间等参量;如果分别选购市场上已有的数字化测温仪、液位计和搅拌机运动监测(如转速)仪表分别监测相关参量,还需另外选购工业控制计算机(车间环境温度夏季高达50℃以上,普通PC机无法胜任),以便把测温仪、液位计和(搅拌机)运动监测的信号实时采集和存储。此方案不仅成本高,而且占用车间生产、物流空间较多,将对车间正常生产带来严重影响;为此(受连云港乐园磨料磨具有限公司委托)我们以增强型嵌入式微控制器AT89S52为核心,自行设计研制了集提纯罐溶液温度、液位、搅拌机监测与提纯工艺管理于一体的智能化多参量监测仪。该仪器支持时下流行的在系统编程(In-SystemProgramming)下载技术,便于今后的程序升级;采用液晶显示器和键盘作为人机接口;采用Flash存储器AT29C010A作数据备份之用;采用一主多从的方式通过RS-485总线协议实现分布式结点与上位机的通信,具有良好的抗干扰能力。
东南大学 2021-04-10
大容量碳化硅电力电子产品研发及产业化
已有样品/n在微电子所的技术支持和协助下,株洲中车时代电气股份有限公司国内首条6英寸碳化硅(SiC)芯片生产线顺利完成技术调试,厂务、动力、工艺、测试条件均已完备,可实现4 寸及6 寸SiC SBD、PiN、MOSFET 等器件的研发与制造。与其他半导体材料相比,SiC 具有宽禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高击穿场强,以及高热导率等优异物理特点,是新一代半导体电力电子器件领域的重要发展趋势。
中国科学院大学 2021-01-12
一种基于碳化硅的半导体断路开关及其制备方法
本发明公开了一种基于碳化硅的半导体断路开关的制备方法, 包括以下步骤:以碳化硅作为 N<sup>+</sup>衬底,在其上依次外延 生长掺磷的 N 基区、掺铝的 P 基区以及掺硼的重掺杂 P<sup>+</sup> 区;在所形成的器件两端分别加工形成阴极电极和阳极电极;采用机 械切割斜角的方法执行台面造型和涂胶保护,由此完成半导体断路开 关的制备过程;本发明还公开了采用该方法制得的两
华中科技大学 2021-04-14
第二届高等教育高质量发展论坛
第62届中国高等教育博览会——第二届高等教育高质量发展论坛
中国高等教育博览会 2024-11-07
快速响应的水凝胶薄膜光学传感技术
项目简介: 本技术是利用智能水凝胶的刺激响应性,结合 Fabry-Perot 薄膜 干涉现象提出的新型光学传感方法。本技术使用的水凝胶薄膜厚度仅 数微米,因此具有响应速度快速的特点。可检测的项目包括温度、pHIntensity Wavelength 值、葡萄糖等。可与光纤传感技术相结合,实现远程传感。
南开大学 2021-04-11
全息薄型CD光学产品与生产技术
一、市场分析 全息薄型CD光学头(含小机芯)是用于笔记本电脑光盘驱动器、移动VCD、便携CD机的重要核心部分。市场需求十分旺盛,并有持续性需求。该项目产品具有较高的技术含量,属于信息产品中的光电存储产品,是国家产业政策重点支持的产业方向,也符合武汉光谷地方经济的产业发展。二、项目简介 本课题组拥有该项目完整的、成套的生产技术,包括产品生产的技术文件、工艺文件等。并能够设计、制造产品生产线所需的全套生产设备(包括:调整机、评价机、工装治具等)。还可完成整条生产线的设计、安装、调试、样品试制、量产全过程。
武汉工程大学 2021-04-11
关于纳米尺度单颗粒光学检测的研究
围绕回音壁模式微腔和光子晶体微腔,总结了光学微腔传感的两种传感机制:色散性和耗散型传感,并比较了通过透射谱和反射谱两种测量方法所带来的噪声影响;接着介绍了在国际学术界微腔传感的最新进展中,如何通过压制实验噪声,制作增益腔,提高光谱分辨率,从而检测到更小的纳米尺度颗粒;以及如何通过微腔锁模和振铃现象提高测量的时间分辨率。
北京大学 2021-04-11
星上光学遥感数据处理SoC芯片(产品)
成果简介:当前已经完成成果:已完成星上实时云剔除、关键区域/目标的快速提取算法研究;实现了光学遥感星上处理SoC芯片功能样片研制和测试,单片可实现155Mbps输入速率的实时处理,功耗小于600mw。 2015年完成成果:完成高性能、抗辐照星上光学遥感数据SoC处理器研发,并基于自主芯片构建星上并行实时处理原型样机,实现星上90%以上实时云剔除、关键区域/目标的快速提取等智能实时处理。 项目来源:民口863项目 技术领域:地球观测与导航技术
北京理工大学 2021-04-14
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