产品详细介绍 一、产品用途   产品适用于学校、司法(监狱、劳教)、公安、武警、消防、部队、运动员、心理咨询、医疗等行业进行：   1、情绪疏导：疏发泄心中不快、消除压抑低落心情、缓解学生考前紧张、赛前焦虑、重大任务前紧张、   2、工作学习：疏导学习压力、释放干警、战士心理压力、调节工作压力   3、人际社交：缓和人际关系紧张、克服社交恐惧   4、环境适应：调节学校新生、入监新犯、入伍新兵、初入职场者等环境不适症   5、婚姻情感：疏导紧张婚姻关系、恋爱情感挫折   二、产品功能   用打击的方式，呼出焖气、泄出怨气，进行真实有效的情绪宣泄   多种情绪宣泄主题情境选择，为每位宣泄者提供比较接近内心感受的宣泄环境;   主题明确、个性化正向引导语，提供每位宣泄者针对性的情绪疏导与鼓励;   智能闪烁LED火焰灯、仿真式宣泄击打靶、高密度发泡橡塑防护柱、高弹性海绵保护板，为宣泄者营造更真实、有效、安全、受保护的宣泄氛围、环境;   在仪器辅助宣泄方式下，使用者体会到舒爽、畅快的感受，较大程度达到情绪疏导、宣泄的目的。   三、产品特点   【八种常见宣泄情绪主题】     系统提供了八种常见的情绪问题而设定的宣泄主题，用户使用前先通过自助式主题控制器选择符合自己情绪的宣泄主题。   【独特的LED火焰智能灯】     系统设计了独特的LED火焰灯，随着击打的力量、速度智能控制火焰燃烧效果，从而产生积极的心理暗示。   【全方位安全保护外观设计】     1.高密度发泡橡塑防护柱     2.高弹性海绵保护板   【智能引导正向激励】     系统智能分析宣泄者的行为(包括击打速度、力量、持续时间等因素)，判断出其情绪宣泄的程度，根据不同宣泄的程度进行智能化的正向语音引导、激励。   【个性化定制】     为满足不同行业机构的需求，可为用户提供个性化的定制服务，使得本产品能适用于更多的行业，提高宣泄活动效率与效用。   四、产品样图：            五、如欲了解产品详情，请致电021-62267967咨询          登录上海惠诚官网  http://www.hcxl99.com   六、其他关联产品    1、同类产品：智能击打宣泄放松系统一代、智能呐喊宣泄放松系统一、二代    2、其他类产品：Auto-RelaxWi-Fi智能反馈团体无线减压系统、智能音乐放松系统二代反馈催眠型     本产品已申请国家专利

产品详细介绍 一、产品用途   产品适用于学校、司法（监狱、劳教）、公安、武警、消防、部队、运动员、心理咨询、医疗等行业进行：   1、情绪疏导：疏发泄心中不快、消除压抑低落心情、缓解学生考前紧张、赛前焦虑、重大任务前紧张   2、工作学习：疏导学习压力、释放干警、战士心理压力、调节工作压力   3、人际社交：缓和人际关系紧张、克服社交恐惧   4、环境适应：调节学校新生、入监新犯、入伍新兵、初入职场者等环境不适症   5、婚姻情感：疏导紧张婚姻关系、恋爱情感挫折   二、产品功能   用呐喊的方式，呼出闷气、泄出怨气，进行真实有效的情绪宣泄；   多种情绪宣泄主题情境选择，为每位宣泄者提供比较接近内心感受的宣泄环境；   声音同步感应LED灯，反馈呐喊效果，较大程度进行情绪宣泄；   主题明确、个性化正向引导语，提供每位宣泄者针对性的情绪疏导与鼓励；   在仪器辅助宣泄方式下，使用者体会到舒爽、畅快的感受。   三、产品特点   【同步声音感应LED智能灯】    智能LED感应声音灯，随着呐喊的音量、频率智能显示不同的呐喊效果，从而产生积极的心理暗示，即持续越久越有效的宣泄行为，心中积压的负面情绪将随着呐喊全部化为乌有。   【智能引导正向激励】    系统智能分析宣泄者的行为（包括击打速度、力量、持续时间等因素），判断出其情绪宣泄的程度，根据不同宣泄的程度进行智能化的正向语音引导、激励。   【八种常见宣泄情绪主题】    系统提供了八种常见的情绪问题而设定的宣泄主题，用户使用前先通过自助式主题控制器选择符合自己情绪的宣泄主题。   【高清语音操作引导】    系统采用高清语音操作引导语，明确、清晰指导宣泄者如何操作使用宣泄仪。   【个性化定制】    为满足不同行业机构的需求，可为用户提供个性化的定制服务，使得本产品能适用于更多的行业，提高宣泄活动效率与效用。   四、产品样图               五、如欲了解产品详情，请致电021-62267967咨询         登录上海惠诚官网  http://www.hcxl99.com   六、其他关联产品    1、同类产品：智能呐喊宣泄放松系统一代、智能击打宣泄放松系统一、二代    2、其他类产品：智能心理多功能减压舱三代放松型、智能音乐放松系统二代反馈催眠型。本产品已申请国家专利

植宝素二代为浅绿色液体，含有机质、氮、磷、钾、铜、锰、锌、硼、钼等10余种营养元素。产品质量符合Q/ZB 11-2018标准。 本品通过叶面渗透到植物体内，能直接补充植物所需养分，增强细胞活力和促进新陈代谢，提高作物对养分的运转和吸收能力，以达到增加产量和提高品质的效果。 1.高浓缩有机无机营养液，富含10余种养分。 2.富含多种螯合态微量元素，作物更容易吸收。 3.特别添加有机硅表面活性剂，瞬间渗透，使作物快速吸收养分，提高肥料吸收率。

特性：纯品为无色透明液体，工业品为淡黄色透明液体。贮存时间延长，颜色会逐渐变黄，阳光直射、大气贮存，变色速度快。激烈摇动后会暂时混浊，数小时后自然澄清。有胺味，溶于乙醇、乙醚、氯仿、苯等有机溶剂。 用途： a 做为乙烯基单体，用于共轭烯烃的高效阻聚剂。 b 在液相或气相中对已有端聚种子的情况下，可作为高效端聚抑制剂。 c 是丁苯乳聚过程的非常优异的终止剂。 d 是不饱和油类及树脂的抗氧化剂。 e 是光敏树脂、感光乳剂、合成树脂的良好稳定剂。 f 在环境保护中是良好的光化学烟雾抑制剂。 g 是锅炉给水和蒸汽换热设备的缓蚀剂。

产品详细介绍

本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.

本项目将研制一套软硬件一体化的医学图像处理与三维重建系统产品，该产品由三大部分组成，包括： 高性能、大容量、适合处理医学图像的硬件平台； 针对医学图像处理裁剪后的专用Linux操作系统；综合医学图像处理与三维重建的医疗专业应用系统。 成果性能：三维重建速度快、重建的图像真实、精细，操作方便。 应用范围：CT、MRI等医学图像处理与三维重建虚拟手术

根据复杂设备维护训练的需求，西安科技大学自 2011 年开始研发桌面式三维虚拟拆装训练技术，目前此技术已经成熟并在部队大型武器装备维护拆装训练中推广应用。该成果申请软件著作权 1 项。 3DVSATS 软件系统基于 OSG 三维渲染引擎开发，可根据客户需求定制拆装训练设备，支持 3DMax 、 Maya 等主流建模软件建立的三维模型，可对设备各部分零件进行直观的三维展示；设备维护人员通过鼠标、键盘等进行交互操作，可以完成定制设备的拆解和装配训练，并可记录操作过程，最终统计出每次操作的错误步骤并打分。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片