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探索勾股定理的材料
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
图形变换操作材料
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
风的形成实验材料
宁波浪力仪器有限公司（余姚市朗海科教仪器厂） 2021-08-23
探索勾股定理的材料
产品详细介绍探索勾股定理的材料
宁波舜盈机电科技有限公司 2021-08-23
专用仪器及实验材料
产品详细介绍 代号 品名 规格 单位 单价（元） 备注 J30924 初中化学演示箱 J2624 套 389   J30925 初中化学实验箱 J2625 套 280   J35019 生理实验箱 J2719 箱 185   J00614 微小压强计 J2114 个 5   J04063 连通器 J2140 个 15   J30006 电解水器 液化自动调试 个 85   J02306 试管架 10孔 个 10   J02306 试管架 6孔 个 6.50     试管架   把 0.95     烧瓶刷   把 1.50   J02306 试管夹 竹制 个 1.50     漏斗架   个 8.50   J02305 三脚架   个 6.00   C12001 高中化学演示材料   套 158.00   C12002 高中化学实验材料   套 86.00   C12001 初中化学演示材料   套 103.00   C12002 初中化学实验材料   套 86.00   C14001 高中生物演示材料   套 86.00   C14002 高中生物实验材料   套 70.00   C14001 初中生物演示材料   套 113.00   C14002 初中生物实验材料   套 101.00   C16801 小学自然演示材料   套 116.00   C16802 小学自然实验材料   套 65.00  
河北省衡水教学仪器厂 2021-08-23
钢丝绳（原材料）
山东圣力金属科技有限公司 2021-08-31
二甲硝咪唑水溶性盐合成
一、项目简介 以简便而行的方法合成水溶性二甲硝咪唑盐，收率达95%以上。二、主要技术性能指标 产品mp 182—185℃，含量≥99%
武汉工程大学 2021-04-11
纳米二氧化钛制备技术
采用新型反应技术撞击流反应TiCl4水解—沉淀法制取纳米TiO2。在优化的、十分温厚的条件下制得的400ºC煅烧产品，经国家授权的分析测试单位用透射电镜检测，最小粒径2.0，最大16，平均5.68 nm；晶型锐钛矿。该细度是迄今同类方法即TiCl4水解－沉淀法制得产品之最。根据市场需求，可以生产粒径较大例如40－50 nm的产品；也可提供无定型和金红石型产品。(中国专利申请号Chinese Patent App No 02138720.6)。
武汉工程大学 2021-04-11
二级动摆混沌振动磨
本实用新型二级动摆混沌振动磨涉及一种能产生特殊惯性激振能力的振动磨，特别是一种具有特殊振 动效果及混沌振动特性、具有二级动摆结构的振动磨。包括激振器、筒体、进料口、端盖、联轴器、电动 机、电机座、底座、螺旋弹簧、出料口、右联接架、磨介、左联接架、配重体；激振器通过右联接架刚性 地固定在筒体右侧，配重体通过左联接架刚性地固定在筒体左侧，筒体和激振器下部通过螺旋弹簧安装在 底座上；激振器包括轴承座组件、激振器轴和二级动摆组件；电动机通过联轴器与激振器轴连接，二级动 摆组件包括定摆、一级动摆、二级动摆及二级动摆轴、轴承一和轴承二；所述筒体设置有进料口、出料口，筒体两侧装有端盖，在筒体内有磨介。
南京工程学院 2021-04-11
N,N'-二苯甲烷双马来酰亚胺
双马来酰亚胺是一种合成高性能高分子化合物的单体，可用于制造耐热性热固性树脂和高性能塑料合金。它在热聚合后形成交联的聚合物，具有良好的耐热性、耐燃性、绝缘性，是目前制造耐热结构材料、绝缘材料的一种十分理想的树脂基体。在电器绝缘材料、耐磨材料、乙丙橡胶、三元乙丙橡胶交联剂、增强塑料添加剂、砂轮粘接剂、军工等方面应用得到良好效果。 双马来酰亚胺树脂是国内外广泛应用于高性能飞机复合材料构件制造的树脂，由于其良好的耐热和耐湿性能而得到复合材料设计师的信任，但由于复合材料制造成本居高不下，复合材料的应用受到费用问题的限制。所谓高级复合材料是指母体树脂与增强纤维复合而成的增强材料。以前多用环氧树脂等热固性树脂为母体树脂，因环氧树脂耐热较低(150℃以下)并且脆性较大，难以满足高技术领域的要求，所以国外越来越多地采用热塑性耐高温、高强度的特种树脂(或采用高性能、强韧性好的热固性耐高温特种树脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚马来酰胺(PI)和双马来酰亚胺树脂等。在增强材料方面以前多用玻璃纤维，为了加强韧性，国外在高技术领域上的应用已多改为碳纤维(CF)或碳纤维与芳纶纤维复合增强材料等。 随着电子元器件和封装技术的不断发展，现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元器件的体积越来越小。因此，对基板的耐热性、耐湿性、尺寸稳定性及电气特性等要求越来越高，迫切需要开发高性能树脂作为基板材料。近年来，国内外研究表明，由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成的BT树脂具备了上述综合性能。不但适用于制造高速数字及高频用高级印制电路板的基板材料，也适于作高性能透波结构材料和航空航天用高性能结构复合材料的基体树脂，目前已被一些世界著名电子产品制造厂家认可，并已大量采用，预计将有大的市场空间。
武汉工程大学 2021-04-11
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