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低导通电阻 VDMOS 器件及制备方法
本发明公开了一种低导通电阻 VDMOS 器件及制备方法，在传统的 VDMOS 器件结构中引入一块与 源区掺杂杂质相同的掺杂区。该掺杂区位于栅氧层正下方且与基区和栅氧层紧密接触。相应地，新掺杂 区上方的栅极采用中空结构。本发明 VDMOS 器件可有效降低沟道导通电阻和颈区电阻，从而降低 VDMOS 器件的导通电阻；同时，采用中空结构的栅极既可避免新掺杂区对击穿电压的影响，也可降低 栅极与漏极间结电容，提高 VDMOS 的开关速度。本发明方法工艺简
武汉大学
2021-04-14
一种低热阻热界面制备方法
本发明提出了一种低热阻热界面制备方法，首先在衬底上制备定向生长碳纳米管(VACNT)，然后对VACNT 进行改性和磁化，接着通过磁对准提高 VACNT 与目标衬底间的接触几率，最后利用键合技术实现 VACNT 与目标衬底间的键合。由于磁力和压力的共同作用，VACNT 与目标衬底间形成了保形接触，从而有效降低了界面接触热阻。本发明解决了 VACNT 直接作为热界面材料的难题，为纳米封装与互连、低热阻封装技术研发开辟了新思路，对促进光电集成技术发展和功率器件的研发具有推动作用
华中科技大学
2021-04-14
一种纸质文档保护液制备方法
本发明属于文档保存技术领域，涉及一种纸质文档保质液制备方法；首先选取艾草和花椒叶加入乙醇溶液加热静置后选取上清液作为防虫剂，然后将防虫剂、成膜剂、滤光剂、固化剂和滑石粉按照定量配加入到在陶瓷容器中常温下搅拌混合均匀，再恒温水浴加热搅拌一定时间制得文档保质液浆；将文档保质液浆密封保存，在处理文件档案时，先在文档保质液浆料中加入相应重量比的溶剂，控温条件下搅拌一段时间，即得文档保质液；其制备工艺成熟，处理方法简单可靠，应用环境友好，文档保质液使用效果良好，保质周期长。 本发明属于文档保存技术领域，涉及一种纸质文档保质液制备方法，将该方法制备的文档保质液喷涂在文件档案上，能使文档上的字迹延长保质时间。
青岛大学
2021-04-13
镁铝复合材料制备新方法
本成果提出了两种镁/铝复合材料新型加工方法，可以用来制备具有特种用途的镁铝复合材料。主要包括：镁/铝复合棒材的挤压制备和镁铝复合板材的 挤压加工，已经申请了国家发明专利，并获得授权。具体介绍如下：
1. 一种铝合金包覆镁合金棒材的挤压加工制备方法：
采用挤压加工制备铝合金包裹镁合金的棒材，最终产品可为棒材及 板材及管材等型材，具体方法包括：在铝合金挤压锭的中心嵌入镁合金材料, 此复合挤压棒随后进行挤压加工成棒材，最终棒材外表为铝合金，心部为镁 合金，且其比例与原始挤压棒中镁合金和铝合金的比例相当。与单纯的铝合 金棒材相比，此种复合结构可显著降低比重，减轻结构重量；与单纯的镁合 金棒材相比，外表的铝合金复合结构使此复合结构具有优异抗腐蚀性能。
2. 一种镁铝多层复合板材的挤压加工方法：
提出了利用挤压加工制备镁铝复合板材，通过对镁合金和铝合金铸态坯料挤 压加工可以制备出单层或多层复合板，通过调控挤压坯料中镁合金和铝合金的 比例可以有效调控多层复合板材中的镁合金和铝合金的比例。与传统的累积叠 轧方法相比，此方法的优点如下：
1） 采用铸态坯料制备板材，无需将难变形的镁合金加工成板材后再进 行复合，因此加工成本低；
2） 由于挤压坯料为块状而非板材，表面氧化物量少，可以有效的减少 表面氧化物对复合板材截面结合的影响；
3） 整个复合板材中镁合金处于中心部位，铝合金处于表面，可以有效 的防止中心易腐蚀的镁合金部分的腐蚀。
重庆大学
2021-04-11
国科大材料学院黄辉团队在基于C-S键活化的室温交叉偶联制备聚合物半导体材料研究中取得重要进展
该项工作发展了首个利用碳-硫键活化的Stille交叉偶联聚合。在温和的反应条件下，制备了一系列高温Stille反应难以获得的聚合物半导体材料，从而为合成低成本，高性能的有机/高分子半导体材料提供了新的研究思路。
中国科学院大学
2022-06-01
一种具备K增益同时具备抗水、硫复合中毒脱硝催化剂及制备方法和应用
本发明涉及一种具备K增益同时具备抗水、硫复合中毒脱硝催化剂及制备方法和应用，属于环保催化材料和大气污染治理领域。以有机溶剂为模板剂，以氧化铈、氧化锰、氧化钨、氧化钛为活性组分，通过蒸发诱导自组装法制备多孔结构、酸性强的铈锰钨钛复合氧化物活性组分。该催化剂组分环境友好、成本低廉、制备方法简单，特别适用于水泥行业复杂烟气中NO<subgt;x</subgt;的稳定、高效净化。
南京工业大学
2021-01-12
一种组合箱梁及其施工方法
本发明公开了一种组合箱梁及其施工方法，该组合箱梁包括顶板、左右腹板和U型钢构件；U型钢构件的两侧为闭合腔体，左右腹板分别安装固定在闭合腔体的顶面，顶板安装固定在左右腹板上，U型钢构件的凹槽内填充混凝土。本发明的组合箱梁结构合理、刚度大、耐久性好、高跨比小。本发明还公开了该箱梁的施工方法，采用该法施工安全、优质、方便、快捷。本发明适用于交通拥堵的市政桥梁、大跨径高速公路跨线桥等工程。
东南大学
2021-04-11
植物纤维铅笔材料及其制作方法
本发明提供的是一种植物纤维铅笔材料及其制作方法.它由植物秸秆或种子壳,粘性粘结剂和减粘剂组成的,其中植物秸秆或种子壳与粘性粘结剂的体积比为0.9～1:0.8～1,减粘剂的加入量占植物秸秆或种子壳和粘性粘结剂总重量的1～3%,所述的粘性粘结剂是聚乙烯或聚丙烯中的一种或者是其任何比例的混合物,所述的减粘剂是石蜡或硬脂酸中的一种或者是其任何比例的混合物.本发明可以减少天然木材的消耗,提高铅笔的质量,降低铅笔的生产成本;有利于保护生态环境,减少环境污染.
哈尔滨商业大学
2021-05-04
微胶囊化松果仁粉及其制造方法
微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,辅料25～55%,乳化剂2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240～500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18～24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.
哈尔滨商业大学
2021-05-04
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学
2021-04-10