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云上高博会热搜榜（8.11-8.17）TOP10企业、高校榜单来啦
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2025-08-18
云上高博会热搜榜（8.18-8.24）TOP10企业、高校榜单来啦
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2025-08-25
云上高博会热搜榜（8.25-8.31）TOP10企业、高校榜单来啦
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2025-09-01
云上高博会热搜榜（9.1-9.7）TOP10企业、高校榜单来啦
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2025-09-08
云上高博会热搜榜（9.8-9.14）TOP10企业、高校榜单来啦
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2025-09-15
云上高博会热搜榜（9.15-9.21）TOP10企业、高校榜单来啦
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2025-09-22
云上高博会热搜榜（9.22-9.28）TOP10企业、高校榜单来啦
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2025-09-29
云上高博会热搜榜（9.29-10.5）TOP10企业、高校榜单来啦
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云上高博会
2025-10-06
利用静电纺丝工艺制备延性电路互联结构的方法及产品
本发明公开了一种利用静电纺丝工艺制备延性电路互联结构的方法，包括：通过静电纺丝装置向位于其喷头下方且沿着水平方向来回直线移动的硅片基板上喷射静电纺丝溶液，由此在基板上形成呈波形延伸且具备微纳米直径的图案；选取弹性衬底并执行清洁处理，然后对弹性衬底做拉伸处理；将处于拉伸状态的弹性衬底紧贴在形成有图案的硅片基板上，挤出两者接触面之间的空气后予以分离，使得硅片基板上的图案转印至弹性衬底表面；恢复弹性衬底的自然状态，由此制得所需的延性电路互联结构。本发明还公开了相应的产品及其应用。通过本发明，能够生成具备高
华中科技大学
2021-04-14
基于双向填充的通孔互联结构制作方法及其产品
本发明公开了一种基于双向填充的通孔互联结构制作方法，包括：（a）在基片第一表面上加工制得第一盲孔；（b）在第一表面上淀积绝缘层、阻挡层和种子层；（c）在第二表面上套刻加工制得第二盲孔，且其深度止于露出第一盲孔中的绝缘层；（d）在第二表面上淀积绝缘层和阻挡层；（e）在第二表面的阻挡层上平铺贴合干膜并执行曝光显影；（f）以干膜作为掩膜，对绝缘层和阻挡层执行刻蚀处理仅保留下种子层；（g）执行填充操作。本发明中还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明，能够以便于操控、高效率的方式执行填充过程，并获得填充效
华中科技大学
2021-04-14