本发明公开了一种利用静电纺丝工艺制备延性电路互联结构的方法,包括:通过静电纺丝装置向位于其喷头下方且沿着水平方向来回直线移动的硅片基板上喷射静电纺丝溶液,由此在基板上形成呈波形延伸且具备微纳米直径的图案;选取弹性衬底并执行清洁处理,然后对弹性衬底做拉伸处理;将处于拉伸状态的弹性衬底紧贴在形成有图案的硅片基板上,挤出两者接触面之间的空气后予以分离,使得硅片基板上的图案转印至弹性衬底表面;恢复弹性衬底的自然状态,由此制得所需的延性电路互联结构。本发明还公开了相应的产品及其应用。通过本发明,能够生成具备高
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