|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
通信与信息工程学院数学计算仿真软件服务招标公告
南京邮电大学通信与信息工程学院数学计算仿真软件项目的潜在投标人应在“江苏政府采购网”、“南京邮电大学”上免费下载招标文件，并于2020年10月21日10点30分（北京时间）前递交投标文件。
南京邮电大学
2020-09-29
京津冀协同发展背景下，软件和信息服务行业产教融合共同体构建研究与实践
京津冀三地教育融合发展逐步深化，教育改革创新与产业转型、区域发展结合更加紧密，产教融合共同体建设需要政府、高校、企业等各方努力和协作，通过搭建育人平台、构建运行机制、创新人才培养模式，推动共同体建设深入发展。天津市大学软件学院基于十余年的先行先试，围绕“更好发挥企业重要主体作用，促进人才培养供给侧和产业需求侧结构要素全方位融合”等产教融合深化课题，不断探索创新，凝练成果，创建了“需求传导明确、校企高效协同、资源集约共享”的校企协同育人组织形态，即产教融合共同体的实现路径，为高校开展产教融合、校企合作提供可复制可借鉴的经验。
天津市大学软件学院
2025-05-16
中文信息挖掘系统
跟踪和监测行业发展情况对于企业的发展战略与决策的制定具有重要的情报价值，也是企 业情报服务的核心内容，包括新产品的投资或投产情况、新技术的研发动向、新政策的推出等 相关信息的采集与加工处理。面对网络及各种信息渠道来源的海量信息，企业需要智能化的系 统工具提升信息处理效率和情报产出质量。 本系统是一套自动信息挖掘分析系统，提供信息采集辅助及深层加工功能，支持情报咨 询分析及情报分析等工作环节，可作为研发型企业的情报服务工作平台，为企业情报管理、知 识累积提供解决方案。该系统突破现有竞争情报系统 (CIS) 所采用的自动分类、主题标引等粗 加工模式的局限，面向企业关注的信息内容，实现情报的细粒度、高精度抽取（抽取结构可定 制），自动完成从非结构化文本信息到结构化情报信息的转换过程；同时，系统可通过对系统 历史记录的挖掘及反馈，建立信息抽取规则及模型，完成知识积累过程，实现系统自学习机 制，逐步提升系统的处理能力。
华东理工大学
2021-04-11
管理信息系统
开发的管理信息系统依据现代管理思想和方法对矿业公司的业务流程进行了重新组合。目前已在作为我国冶金系统一面旗子的南京梅山矿业公司得到应用。通过对物流、资金流和信息流及时准确的动态管理，不仅能辅助领导决策、减少失误、提高办公效率，而且仅流动资金一项每年可节约800万元，减少人工成本40%。该项目为提高企业效益、提高管理水平促进国内矿业系统的信息化建设起到了示范作用。目前经过改版后的MIS系统已开始在湖北双环集团应用。
武汉工程大学
2021-04-11
通用信息管理系统
本系统通过抽象一般的信息管理需求而开发的通用信息管理系统。具有系统管理功能和身份认证 与授权功能，支持用户自定义所需管理信息的结构，能够适应对于多数信息进行管理的需求。
北京工业大学
2021-04-13
通用信息管理系统
北京工业大学
2021-04-14
迪进信息发布系统
产品详细介绍
广州耘宇电子科技有限公司
2021-08-23
学生信息管理系统
学生信息管理系统学生信息管理系统基于报名数据管理、学生档案、学籍管理、团籍管理、成长轨迹、应用整合和数据对接等功能，为学校提供学生数据的统一管理方式。通过本系统，可以对学生信息进行分类汇总，为学生升学提供决策数据。1.档案管理个人信息、学籍管理、获奖经历、团籍管理、成长轨迹2.数据管理批量导入录取学生信息、实时查看报名进度3、统计管理统一管理学生数据，实现数据互通互联、与全国中小学生学习信息管理系统进行数据对接系统价值满足教育局/学校学生管理工作的需要，实现信息化管理。统一管理学生的信息数据。系统跟踪学生的成长过程，形成学生的成长轨迹。为全面评价学生、学生的升学提供数据支持。多应用整合，数据对接，实现学生数据的互联互。自定义超级表单与视图，全流程后台智能化配置
广州光大教育软件科技股份有限公司
2021-08-23
教师信息管理系统
教师管理系统为学校提供自动化、规范化、合理化、科学化的教师人事信息管理方式。通过本系统，学校可以及时掌握下属教师的各种基本信息、业务信息、人事信息等，进行荣誉管理、合同管理等操作。系统价值：满足单位日常人事管理工作需要，实现信息化管理系统跟踪教师的业务发展过程，形成教师成长曲线系统记录教师培训学习情况，全面跟踪教师的成长发展为管理层提供更加详细的教师数据，包括全体教师的年龄、学历、特长等情况，以供分析自定义超级表单与视图，全流程后台智能化配置
广州光大教育软件科技股份有限公司
2021-08-23
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16