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基于制造特性的机械系统性能仿真软件(产品)
成果简介:目前国内外CAE软件中的建模主要是基于公称尺寸或设计尺寸进行的,不包含零件加工误差、装配误差等制造特性,使得仿真结果与实际运行试验结果相差甚远。针对这一问题,精密微小型制造技术课题组经过近10年的努力,攻克了制造特性参数化建模、系统集成、数据传输等难关,开发了基于制造特性的机械系统性能仿真软件,以Pro/E和Ansys为工具,结合VC及SQLServer实现带有制造特性的参数化集成仿真。 项目来源:自行开发 技术领域:先进制造 应用范围:可应用于兵
北京理工大学 2021-04-14
大型汽轮发电机出线套管特性传热研究
对不同运行工况下出线套管的内冷却介质温升以及导电杆温度分布进行了计算与分析。结果表明,对于相同的冷却水流量,三相短路工况冷却水温升最大,暂态短路工况冷却水温升最小;为防止冷却水在导电杆内发生过冷沸腾而影响冷却效果,不同短路工况下冷却水流量应大于相应的最小流量。为出线套管的合理设计与可靠运行提供了依据。
上海理工大学 2021-01-12
一种基于关联特性的重复视频检测方法与系统
本发明属于计算机数据存储技术领域,公开了一种海量存储系 统中基于关联特性的重复视频检测方法与系统,该方法利用位置灵敏 哈希函数将重复视频或近似视频映射到索引表的同一个集合中,从而 可以在查询时直接定位到相应集合进行查找,不需要遍历,极大地缩 小了查询范围,提高了重复视频检测方法的查询速度。在集合内部, 使用 Cuckoo-Hashing 机制在整个索引表中进行扁平寻址,合理解决集 合内的哈希冲突,使得索引表在整体上维
华中科技大学 2021-04-14
直线感应电机驱动特性分析等效电路及分析方法
本发明公开了一种直线感应电机驱动特性分析等效电路及分析 方法。把 Maxwell 方程和绕组函数法相结合,从直线感应电机初级实 际绕组的分布出发,得到直线感应电机的初级绕组函数、次级基波绕 组函数和次级边端效应波绕组函数。然后根据绕组函数基本理论,分 析计算出直线感应电机的等效电感、运动电势系数,并建立直线感应 电机的电压和磁链方程式,进一步建立直线感应电机新型等效电路模 型。利用新型等效电路模型,对直线感应电机的稳态和动态特性进行 分析。本发明从电机的实际绕组分布情况出发,合理考虑了直线感应 电机
华中科技大学 2021-04-14
一种动目标的红外辐射光谱特性仿真分析方法
本发明公开了一种动目标的红外辐射光谱特性仿真分析方法,该方法首先为动目标三维几何建模并将目标按区域划分;之后建立目标温度分布模型,计算不同观测角度下目标表面各点的温度;然后建立红外大气传输模型,计算大气透过率及大气路程辐射;之后设定测量系统及动目标的各参数;再利用已建立的目标温度分布模型及红外辐射传输模型计算动目标像方的辐射能量;最后分别计算点目标及面目标的红外辐射能量并绘制相应的辐射光谱曲线。本发明技术方案方
华中科技大学 2021-04-14
雷竹生物学特性研究与早产高产稳产技术
研发阶段/n雷竹是我国特有的优良笋用竹,也是一种高效经济林。其成熟期居所有笋用竹的首位,是一种经济价值较高的笋用竹种类。雷竹作为森林蔬菜的新秀成为山区农民脱贫致富、增产增收的新途径受到各级政府和广大农民群众的重视。推广雷竹不仅具有可观的经济效益和社会效益,而且对于环境保护、建设生态农业具有明显的生态效益。应用前景:针对南方红壤带北部低丘岗区的自然资源特点和湖北省农业结构调整的需求,开展本课题研究,采用即研究与应用推广研究相继和的方法,提出了雷竹的生物学研究成果和优质高产早产技术,对雷竹引种栽培和丘陵
华中农业大学 2021-01-12
机械零件的动态特性设计和 NVH 匹配设计
机械零件的动态特性设计和 NVH 匹配设计
上海理工大学 2021-01-12
光学散射测量中粗糙纳米结构特性参数的测量方法
本发明公开了一种光学散射测量中粗糙纳米结构特性参数的测 量方法,可以对 IC 制造中所涉及纳米结构的结构参数和粗糙度特征参 数进行非接触、非破坏的测量。首先,通过仿真分析的手段,选出最 优测量配置与最优等效介质模型;其次,将上述仿真结果运用于实际 纳米结构的测量,包括:在最优测量配置下,对实际纳米结构进行光 学散射测量,获得测量光谱;运用基于最优等效介质模型的参数提取 算法,对测量光谱进行分析,获得提取参数的数值;通过提取参数与 待测参数间稳定性最佳的映射关系式对提取参数进行映射,获得待测 参数的数值。 
华中科技大学 2021-04-11
MXY5005掺铒光纤放大器特性测试实验系统
一、产品简介    掺铒光纤放大器(EDFA即在信号通过的纤芯中掺入了铒离子Er3 + 的光信号放大器。)。掺铒光纤放大器具有增益高、带宽大、输出功率高、泵浦效率高、插入损耗低、对偏振态不敏感等优点。 从20世纪80年代后期开始,掺铒光纤放大器的研究工作不断取得重大的突破。用在WDM技术中极大地增加了光纤通信的容量。成为当前光纤通信中应用最广的光放大器件。      MXY5001实验系统就是专门针对掺饵光纤放大器特性测试而设计的。能够帮助学生更全面的了解掺饵光纤放大器的原理。 二、实验内容 1、EDFA自发辐射噪声功率测试实验 2、不同衰减条件下输入功率的测试 3、EDFA输出功率测试 4、增益曲线测试及绘制实验 5、偏振相关增益变化测试实验 6、噪声系数曲线测定实验 三、实验配置 1、光源:输出波长1550±2nm,功率连续可调,接口FC/PC; 2、功率计:波长范围800-1700nm;输入接口FC;校准波长:1310-1550nm; 3、EDFA放大器:输出功率:13-24dBm;光纤连接器型号:FC/APC;输出光波长:1535~1565nm;噪声系数<0dB;输出功率稳定性:±0.5dB; 4、隔离器:中心波长:1550nm;隔离度>30dB;典型峰值隔离度:40dB;最大插入损耗:7dB;回损(输入/输出)≥60-55dB;接口类型:FC/PC; 5、可调衰减器:法兰式机械调节,衰减量:5-30dB; 6、滤波器:滤波范围:800-1625nm;插入损耗:5dB;接口类型:FC/PC; 7、配置:光纤激光器,掺饵光纤放大器,光衰减器,光功率计,偏振控制器,光纤跳线,法兰盘,实验讲义等。
天津梦祥原科技有限公司 2021-12-17
通信感知一体化氮化镓光电子集成芯片
研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一,也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机,大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石,目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小,芯片内晶体管单元已经接近分子尺度,半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展,急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级,带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象,已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求,因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样,当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时,光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进,光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路,光子芯片有超高速率,超低功耗等特点,利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片,具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片,基于量子阱二极管发光探测共存现象,探索关键微纳制造技术,研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象,首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片,这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注,化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术,在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下,InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计,无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例,其外延片结构如图2所示,从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层,通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数(层厚度与In的比例等等)可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术,制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连,光线从透明的蓝宝石衬底发出,这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短,不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合,提升感知系统性能,而且缩小了器件整体外形,符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势; 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺,不再需要对LED和PD进行单独的封装,而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一,极大地缩短了集成系统的制作周期; 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD,简化了生长异质材料的复杂性,缩短了器件流片的周期,使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产,有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台,并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验,能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图,从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片,本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能,如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片,我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统,如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时,实现对外界光信号的探测与感知,通过后端系统处理后,再将信息通过阵列显示出来,实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者,他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文,获授权中国发明专利23项,美国发明专利2项,被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道,荣获2019年中国电子学会科学技术奖(自然科学)、2019年南京市十大重大原创成果奖等。
南京邮电大学 2021-05-11
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