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A级不燃超高孔隙水泥保温板
一、 项目简介通过化学发泡技术，制备出孔隙率超过80%的水泥基保温材料。具有以下特点：（1）A级不燃，防火性能好。（2）粘结力强，与建筑主体材料相容性好，粘接牢固。（3）高耐久，不老化，与建筑物主体同寿命。（4）绿色环保、无毒、无污染、无公害，高温下不燃烧且不会释放有毒气体。（6）可与装饰层复合，一次施工即可完成保温和装饰。（6）性价比高，经济适用。二、 项目技术成熟程度项目技术成熟、产品性能稳定、技术指标满足应用要求。三、 技术指标（包括鉴定、知识产权专利、获奖等情况）导热系数：0.06W/(mC)容 重：200kg/m3。河北省教育厅自然科学基金项目成果。四、 市场前景（应用领域、市场分析等）保温性能是建筑节能技术的核心，当前我国大量应用的聚苯乙烯、聚氨酯等建筑保温材料。虽然聚苯乙烯和聚氨酯保温性能好、质量轻，但防火性能差，存在安全隐患，已导致多起重大火灾事故；而且，聚苯乙烯容易老化，燃烧时释放出有毒气体，甚至可能造成火灾后建筑物内人员中毒致命。A级不燃超高孔隙水泥保温板防火性能好、无毒无害、造价低，具有广阔的市场前景。五、 规模与投资需求（资金需求、场地规模、人员等需求）资金需求：50万元人民币。场地规模：300m2标准厂房。人员需求：20人。六、 效益分析初期年产20000m3A级不燃超高孔隙水泥保温板，产值1500万元左右，效益300万元以上。七、 合作方式校企合作八、 项目具体联系人及联系方式（包括电子邮箱） 联 系 人：慕儒，电话：13612151078，邮箱：rmu@hebut.edu.cn联系地址：河北工业大学土木工程学院
河北工业大学
2021-04-11
基于FPGA的电路板光板测试机
研发阶段/n内容简介：本测试机采用基于现场可编程门阵列(FPGA)和PC104嵌人式工业控制计算机的架构。以PC104为主机，以FPGA及其相应的电路为从机。上位机采用基于Windows的系统软件开发。将测试速度相关的测试控制逻辑、基本测试算法全部移植于FPGA中，从硬件上提高测试机系统速度。将实时性要求不高的人机界面、测试数据处理、上层测试算法及规划由上位机PC104完成。由于测试硬件电路的控制不是由PC104完成，可在不影响系统测试速度下进行复杂测试算法处理，实现测试与数据处理并行操作，提高系统
湖北工业大学
2021-01-12
基于FPGA的电路板光板测试机
研发阶段/n内容简介：本测试机采用基于现场可编程门阵列(FPGA)和PC104嵌人式工业控制计算机的架构。以PC104为主机，以FPGA及其相应的电路为从机。上位机采用基于Windows的系统软件开发。将测试速度相关的测试控制逻辑、基本测试算法全部移植于FPGA中，从硬件上提高测试机系统速度。将实时性要求不高的人机界面、测试数据处理、上层测试算法及规划由上位机PC104完成。由于测试硬件电路的控制不是由PC104完成，可在不影响系统测试速度下进行复杂测试算法处理，实现测试与数据处理并行操作，提高系统
湖北工业大学
2021-01-12
预应力碳纤维塑料板锚固系统
采用预应力碳纤维塑料板（CFRP 板）加固混凝土梁，不仅可以充分利用 CFRP 板的 高强度，还能明显改善混凝土梁的正常使用性能。由于 CFRP 板抗剪强度与抗挤压强度 很低，需研制专门锚具实现对 CFRP 板的张拉。目前国内对预应力 CFRP 板锚具的研究尚 为空白。 本预应力碳纤维塑料板锚固系统包括锚固端和张拉端两部分，锚固端和张拉端各设 有一个夹持机构，该夹持机构包括上下夹板和位于上下夹板之间的上下垫板（软金属片）， 上下夹板之间以多个紧固件连接。本锚固系统的张拉端还设有一个连接件，连接件的一 端与张拉端的夹持机构通过销栓相连接，另一端设有螺孔，通过螺纹与拉杆相连接，利 用普通液压千斤顶即可实现对碳纤维塑料板的张拉和锚固。本锚固系统结构简单合理， 可操作性强，实用性能好，且成本低廉。
同济大学
2021-04-13
热轧板带钢超密集快冷技术
项目背景：板带钢控制冷却技术是现代轧钢生产过程中节约能源、控制钢材组织性能、降低生产成本提高产品竞争能力的重要环节。在中厚板和热连轧带钢领域，随着钢材品种越来越多，规格范围越来越大，对于轧后控冷装置的冷却能力和冷却均匀性功能提出了更高的需求，传统的板带钢控冷装置主要采用 U 型集管形式，由于其固有的结构特点冷却效率较低，冷却能力受限，冷却精度差，钢板和热轧卷板冷却板形控制手段欠缺，对板带材而言，热轧板带钢产品质量的稳定性和进一步提升受到很大的限制。确保热轧板带钢在高速冷却条件下的平直度，是一个关键性、瓶颈性的问题，对新一代的板带钢控制冷却装置的需求越来越迫切。关键工艺技术：板带钢控冷装置的核心设备是板带钢上下表面的冷却器，高冷速、高冷却均匀性是关键性、核心性问题。北京科技大学基于对板带钢冷却过程的换热机理及内部组织演变机理的研究，通过实验室研究与工程实践成功开发出具有自主知识产权的超密集冷却器，20mm 带钢冷速可达 50℃/S，冷却能力可达到常规 U 型集 管的 2 倍以上、冷却均匀性可控制在 10℃以内，可实现板带钢长宽厚三个方向上高速、高均匀化的冷却，因而可以得到平直度与性能极佳的板带钢产品。
北京科技大学
2021-04-13
印刷电路板孔径孔数检测机
Ø 成果简介：本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机(简称: PCB检孔机)，用于印刷电路板的生产过程中，高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。Ø 项目来源：自行开发Ø 应用范围：可用于多种透光快速高精密图象检测场合。Ø 现状特点：最小解析度为0.001mm，检测速度为66mm/sec-200mm
北京理工大学
2021-01-12
电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
【痛点问题】
目前市场上常见的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等）制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连，无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半导体、5G通信等技术发展，对陶瓷基板性能提出了新挑战。
【解决方案】
本成果开发了电镀陶瓷基板（DPC）制备技术。由于采用半导体微加工技术，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用（具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势）。
华中科技大学
2021-11-16
换热器管板接头环缝焊接设备
换热器管板接头数量多，管子排列密集，且无法转动，如图1所示。手工焊接方法在换热器管板焊接中效率低、对工人的劳动强度高且焊缝质量难以保证。
河海大学
2021-04-14
原位组装硅酸盐多孔吸声板
本成果——硅酸盐无机多孔吸声板以水泥、工业或建筑废弃料等无机物为主要原料，以水为分散剂，以原位组装技术制备。利用原位组装技术制备的硅酸盐多孔吸声材料吸声降噪效果优异（平均吸声系数＞0.8）；力学性能好，耐候性好（原料均为无机材料），质量轻（密度小于600kg/m3且可调），生态环保（生产无排放，且无二次污染），成本低（原材料广泛易得，且可利用工业废弃料作为原料），适应性广。
西南交通大学
2016-06-28
混凝土框架-复合材料板组合护岸结构
本课题从构件和体系两个层次来研究护岸结构的创新构型与组合理论；探索土压力作用下护岸结构各组成部分的协同作用机理、荷载传递途径和力学简化模型；并建立综合考虑纤维铺层、组分材料、组合方式、连接及受荷条件等因素的护岸结构设计理论。主要研究内容包括：1）护岸结构创新构型与组合理论；2）侧向土压作用下组合护岸结构受力机理；3）组合护岸结构优化设计方法；4）组合护岸结构工程应用。
南京工业大学
2021-01-12