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精密内孔加工的新型超硬砂轮磨削技术
精密内孔加工特别是硬淬材料和高粘性材料的内孔加工,砂轮的损耗十分严重,而内孔加工精度和表面质量对砂轮几何形貌及磨削性能的变化十分敏感,因此,需要采用高耐磨的具有良好保持性的超硬砂轮及其磨削技术,本项目可针对不同材料的内孔磨削要求,提供高效的砂轮设计与制造及其应用技术。该技术主要应用于强化铸铁、轴承钢、不锈钢、陶瓷等材料的精密内孔加工。比普通砂轮提高耐用度10倍以上,磨削粗糙度Ra≤0.4。
北京理工大学 2021-04-13
群孔/群坑阵列电化学制造技术
合作的企业类型等。简介请图文并茂,字数1000字以内。) 本项目针对薄壁群孔结构,研制出专用工艺及装备,可显著提高生产效率,降低制造成本,最小加工孔径0.5mm,最大板厚1mm。适用于航空航天、电子等行业。研制出电铸微小群孔的工艺,可实现最小孔径为数微米直径的群孔制造;研制出群坑结构高效电解加工工艺及装置,可实现活塞环、活塞及气缸内表面群坑的制造,目前最小加工坑直径为0.2mm。
南京航空航天大学 2021-04-14
空心纤维血液透析器中空纤维膜膜孔检测
发榜企业:广东中爱医疗科技股份有限公司 悬赏金额:5万元 需求领域:图形图像处理、自动化与智能控制技术 技术关键词:图形和图像软件、人工智能 支柱产业集群:生物医药与健康产业集群
广东中爱医疗科技股份有限公司 2021-11-02
ZL-WK-A小鼠五孔注意力测试系统
简单介绍: 小鼠五孔注意力测试系统基于视觉上的辨别力,通过运行5-CSRTT任务(5-choice serial reaction time task), 测试动物的注意力、冲动性(impulsivity)等一系列行为学指标,主要用于注意力缺失/多动综合症(attention deficit/hyperactivity disorder, ADHD)、老年痴呆、精神分裂症等精神**研究。 详情介绍:   图1:设备箱体俯视图 图2:硬件布局 图3:软件界面     图4:四鼠同时训练图 图5:实验流程图   训练开始时,前面板的五个探鼻孔指示灯之一随机亮起,大/小鼠如果探鼻进入该孔,那么返回奖励孔可以获得食物或水作为奖励。初始参数设置一般为:SD, 30s; LH, 30s; ITI, 2s; TO, 5s。**训练一个session,一个session包括100个trials。   参数说明: Trial:可以理解为大/小鼠一次操作,正确操作包括探鼻进入前面板探鼻孔直至*后获取奖励结束。如果做错,trial提前终止。 Stimulus duration (SD):探鼻孔指示灯亮的时间。 Limited Hold (LH):从探鼻孔指示灯亮到大/小鼠探鼻进入所花费的*长时间不能超过LH,否则操作错误。 Intertrial Interval (ITI):连续两次trial之间的时间间隔。 Timeout (TO):大/小鼠操作错误时的惩罚时间。在这段时间内所有灯熄灭。 随着训练次数的增加,如果大/小鼠在一次session能至少做对30次trials,可以逐渐降低SD以及增加ITI,直至达到我们的训练要求。 分析指标: Correct:正确反应次数 Incorrect:错误反应次数 Premature:过早反应次数 Omission:错失次数 Latency to Stimulus:探洞潜伏期 Latency to reward:获得奖赏潜伏期
安徽耀坤生物科技有限公司 2022-05-25
ZL-WK大鼠五孔注意力测试系统
简单介绍: 大鼠五孔注意力测试系统基于视觉上的辨别力,通过运行5-CSRTT任务(5-choice serial reaction time task), 测试动物的注意力、冲动性(impulsivity)等一系列行为学指标,主要用于注意力缺失/多动综合症(attention deficit/hyperactivity disorder, ADHD)、老年痴呆、精神分裂症等精神**研究。 详情介绍: 图1:设备箱体俯视图 图2:硬件布局 图3:软件界面     图4:四鼠同时训练图 图5:实验流程图   训练开始时,前面板的五个探鼻孔指示灯之一随机亮起,大/小鼠如果探鼻进入该孔,那么返回奖励孔可以获得食物或水作为奖励。初始参数设置一般为:SD, 30s; LH, 30s; ITI, 2s; TO, 5s。**训练一个session,一个session包括100个trials。   参数说明: Trial:可以理解为大/小鼠一次操作,正确操作包括探鼻进入前面板探鼻孔直至*后获取奖励结束。如果做错,trial提前终止。 Stimulus duration (SD):探鼻孔指示灯亮的时间。 Limited Hold (LH):从探鼻孔指示灯亮到大/小鼠探鼻进入所花费的*长时间不能超过LH,否则操作错误。 Intertrial Interval (ITI):连续两次trial之间的时间间隔。 Timeout (TO):大/小鼠操作错误时的惩罚时间。在这段时间内所有灯熄灭。 随着训练次数的增加,如果大/小鼠在一次session能至少做对30次trials,可以逐渐降低SD以及增加ITI,直至达到我们的训练要求。 分析指标: Correct:正确反应次数 Incorrect:错误反应次数 Premature:过早反应次数 Omission:错失次数 Latency to Stimulus:探洞潜伏期 Latency to reward:获得奖赏潜伏期
安徽耀坤生物科技有限公司 2022-05-25
ZL-WK-4五孔注意力测试系统
简单介绍: 五孔注意力测试系统基于视觉上的辨别力,通过运行5-CSRTT任务(5-choice serial reaction time task), 测试动物的注意力、冲动性(impulsivity)等一系列行为学指标,主要用于注意力缺失/多动综合症(attention deficit/hyperactivity disorder, ADHD)、老年痴呆、精神分裂症等精神**研究。 详情介绍: 图1:设备箱体俯视图 图2:硬件布局 图3:软件界面     图4:四鼠同时训练图 图5:实验流程图   训练开始时,前面板的五个探鼻孔指示灯之一随机亮起,大/小鼠如果探鼻进入该孔,那么返回奖励孔可以获得食物或水作为奖励。初始参数设置一般为:SD, 30s; LH, 30s; ITI, 2s; TO, 5s。**训练一个session,一个session包括100个trials。   参数说明: Trial:可以理解为大/小鼠一次操作,正确操作包括探鼻进入前面板探鼻孔直至*后获取奖励结束。如果做错,trial提前终止。 Stimulus duration (SD):探鼻孔指示灯亮的时间。 Limited Hold (LH):从探鼻孔指示灯亮到大/小鼠探鼻进入所花费的*长时间不能超过LH,否则操作错误。 Intertrial Interval (ITI):连续两次trial之间的时间间隔。 Timeout (TO):大/小鼠操作错误时的惩罚时间。在这段时间内所有灯熄灭。 随着训练次数的增加,如果大/小鼠在一次session能至少做对30次trials,可以逐渐降低SD以及增加ITI,直至达到我们的训练要求。       分析指标: Correct:正确反应次数 Incorrect:错误反应次数 Premature:过早反应次数 Omission:错失次数 Latency to Stimulus:探洞潜伏期 Latency to reward:获得奖赏潜伏期
安徽耀坤生物科技有限公司 2022-05-25
硅基毫米波集成电路设计
基于CMOS工艺,设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片; CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片,集成片上天线,传输效率优于IBM芯片90%; CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器,性能优于Hittite商用GaAs芯片; CMOS 60GHz 移相器芯片,为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础;
电子科技大学 2021-04-10
硅基新一代锂电负极材料制备
项目成果/简介:目前锂离子电池的能量密度已经越来越不能满足其在电动汽车、智能手机和大规模储能方面的应用。锂离子电池的能量密度低主要是因为所采用的正负极材料的比容量较低,尤其是负极材料石墨,其理论比容量为 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商业化前景的负极材料为硅基负极材料,其理论比容量为 4200 mAh/g,是石墨的十倍以上。据招商证券预计,硅基负极材料在 2020 年的市场使用量接近于 5 万吨,销售额接近于 50 亿。 然而硅基材料在充放电过程中较大的体积变化率(>300%)限制了其商业化应用,较大的体积变化导致极片碎裂以及电解液在材料表面持续分解,从而造成其循环性能剧烈下降。另外,硅基材料为半导体,其导电性较差,从而导致硅基负极材料的倍率性能较差。如何解决硅基负极材料这两大缺点是普及硅基材料在锂离子电池应用的关键。 陈永胜教授课题组结合在纳米技术和石墨烯材料领域的专长,经过近 10 几年的研究,采用低成本的原材料、易工业化的工艺技术制备了石墨烯包覆的硅基负极材料,主要技术创新点包括:1)采用独特的、具有自主知识产权的纳米技术将大粒径的硅粉进行纳米化处理,纳米化大大缓解了硅在充放电过程中体积变化的问题,从而从根本上解决了硅基负极材料循环性能差的问题;2)石墨烯包覆则充分发挥了石墨烯导电导热性能好、机械性能优异、电化学性能稳定等特点,改善了材料的锂离子扩散性能和电子导电性,大大提高了功率特性; 14隔绝了硅与电解液的直接接触,抑制副反应造成的电解液分解和材料侵蚀,提高了首次效率,延缓了使用过程中的寿命衰减;进一步减缓了充放电过程中硅的体积变化,维持材料结构的整体稳定性,极大地提升了循环特性。效益分析:陈永胜教授课题组发明的石墨烯包覆硅基负极材料,从制备过程上讲,具有工艺简单、成本低廉、易工业化的特点;从性能上讲,具有比容量高、稳定性好、压实密度大等优点,与高比容量正极组成的锂离子电池的能量密度是当前商业化锂离子电池能量密度的数倍以上。
南开大学 2021-04-11
硅基新一代锂电负极材料制备
目前锂离子电池的能量密度已经越来越不能满足其在电动汽车、智能手机和大规模储能方面的应用。锂离子电池的能量密度低主要是因为所采用的正负极材料的比容量较低,尤其是负极材料石墨,其理论比容量为 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商业化前景的负极材料为硅基负极材料,其理论比容量为 4200 mAh/g,是石墨的十倍以上。据招商证券预计,硅基负极材料在 2020 年的市场使用量接近于 5 万吨,销售额接近于 50 亿。 然而硅基材料在充放电过程中较大的体积变化率(>300%)限制了其商业化应用,较大的体积变化导致极片碎裂以及电解液在材料表面持续分解,从而造成其循环性能剧烈下降。另外,硅基材料为半导体,其导电性较差,从而导致硅基负极材料的倍率性能较差。如何解决硅基负极材料这两大缺点是普及硅基材料在锂离子电池应用的关键。 陈永胜教授课题组结合在纳米技术和石墨烯材料领域的专长,经过近 10 几年的研究,采用低成本的原材料、易工业化的工艺技术制备了石墨烯包覆的硅基负极材料,主要技术创新点包括:1)采用独特的、具有自主知识产权的纳米技术将大粒径的硅粉进行纳米化处理,纳米化大大缓解了硅在充放电过程中体积变化的问题,从而从根本上解决了硅基负极材料循环性能差的问题;2)石墨烯包覆则充分发挥了石墨烯导电导热性能好、机械性能优异、电化学性能稳定等特点,改善了材料的锂离子扩散性能和电子导电性,大大提高了功率特性; 14隔绝了硅与电解液的直接接触,抑制副反应造成的电解液分解和材料侵蚀,提高了首次效率,延缓了使用过程中的寿命衰减;进一步减缓了充放电过程中硅的体积变化,维持材料结构的整体稳定性,极大地提升了循环特性。
南开大学 2021-02-01
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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