一种欠驱动的仿生四足机器人，属于仿生机器人领域，解决现有仿生四足机器人腿部的质量和转动惯量过大的问题，同时减小与地面碰撞产生的能量损失，增加腿的柔顺性。本发明由机身以及前左腿、前右腿、后左腿、后右腿组件构成，前左腿、前右腿、后左腿和后右腿组件的结构相同，前左腿、前右腿组件左右对称、分别连接于机身前部的左右两侧，后左腿、后右腿组件左右对称、分别连接于机身后部的左右两侧。本发明驱动电机都布置在机身上，减小了腿部的质量和转动惯量，提高机器人运动速度；通过拉线方式实现膝关节和踝关节联动，减小了主动电机的数量

多孔骨支架材料是修复骨缺损最有前景骨替代材料，但制约其临床应用的瓶颈是支架深部骨再生能力，本研究在复习文献，总结现有骨支架材料的优缺点的基础上，提出仿生多孔复合骨支架材料的设想。自骨单位——哈弗斯系统结构特点得到启发，从结构与成分仿生出发，结合现有的生物合金、水凝胶及陶瓷支架的优势特点，设计了一种新型镁合金/水凝胶/生物陶瓷复合骨支架。支架内部由力学强度较高的多孔镁合金支架构成核心，支撑支架形态，可体内降解，且降解产物有助于成骨；支架其余部分由仿生多孔水凝胶/陶瓷复合骨支架填充，具有中央大孔和周围放射层板状孔隙结构（图1）。该孔隙结构开放度高，骨传导性强（图2）；水凝胶/陶瓷支架可在体内降解，并模拟骨组织细胞外基质特点，为成骨细胞提供适宜的微环境（图3）。新型仿生多孔镁合金/水凝胶/生物陶瓷复合支架具有力学强度适宜，可体内降解，生物活性优良等特点，有望逐步取代现有的陶瓷或金属骨支。

解剖结构正确，体表骨性标志清楚，关节运动灵活，可添加或替换不同的穿刺模块，可进行腰椎穿刺、髂前上棘骨髓穿刺、胸腔穿刺、腹腔穿刺、静脉穿刺等操作训练。适用于临床医学本科生实习示教、住院医师培训等。 可根据用户需求在此模型身上添加新的穿刺模块。 注：模型充分体现经济价值性，行穿刺功能同时，还可定制克雷氏骨折、根骨骨折等全身各处骨折形式。

管腔类手术器械清洗架，涉及医疗辅助器械领域，包括车架、格栅、主水管、分水管和对接管，所述主水管竖直设置并与所述车架固定连接，所述车架内安装有多层格栅；每层所述格栅下固定连接有所述分水管，所述分水管呈T字或十字型且中部与所述主水管连通；每层所述分水管左右两侧分别竖直连接有多个对接管，所述对接管底端设置有增压滤头，所述增压滤头沉于所述分水管内部，所述对接管的进水孔设置于所述增压滤头表面；不仅能够批量高压清洗官腔类手术器械，并能避免水流内杂质/气泡堵塞管腔器械，保证水流冲击清洗力。

石油化工类

项目简介： 针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识，并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题，设计了用于智能应用的SOC芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成，固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成，SOC系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题，具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片，无代码编程的总线与网络通信芯片，低代码编程的运动控制芯片，制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。 技术的创造性与先进性、创新要点： 01）、提出了类人思维计算理论方法 02）、有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构  a、传统的计算机程序由程序员完成，新的框架和机制要求计算机 程序由使用者经过简单培训便可完成，改变了目前程开发模 式。  b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标 几乎无需编写代码，与现有单片机、PLC等开发模式完全不同， 具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。 c、与现有的开发模式和开发工具相比，对开发人员专业技能要求大大降低，应用开发效率极大提高。 03）、以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。 获奖情况： 获2016年山东省科技进步一等奖

目前，国产集成电路“缺芯少减”的现象非常严重，特别是在编程逻辑器件被美国几家著名大公司所垄断.国内与固外差距巨大，可编程器件目前广泛应用于通信航天航空导航遥感遥测。大的应用需R和发展前展。本项目针对嵌入了处理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有该现状，与成都华微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。

成果与项目的背景及主要用途：RFID是射频识别技术的英文(Radio Frequency Identification)的缩写，射频识别技术是 20 世纪 90 年代开始兴起的一种自动识别 技术，射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现 无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。 RFID 系统通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须 人工干预。作为条形码的无线版本，RFID 技术具有条形码所不具备的防水、防 磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更 大、存储信息更改自如等优点，已经被世界公认为本世纪十大重要技术之一，在 生产、零售、物流、交通等各个行业等各个行业有着广阔的应用前景。 86天津大学科技成果选编 87 本项目主要研发了基于 ISO18000-6B 协议的无源电子标签芯片，其可用于物 流，货品识别，高速公路收费等诸多领域，是目前国内外射频电路研究领域的热 点。 技术原理与工艺流程简介：UHF 频段的无源电子标签工作原理如下：通过标 签上外置的偶极子天线接收读卡器发送的载波信号，并将其转换为直流信号，为 整个芯片供电；同时片上的解调模块解调出经调制的载波信号所携带的数据信息， 并传递给片上的基带部分加以处理；基带部分连同 EEPROM 部分一起完成数据的 读写和控制功能，再由调制模块以反向发射的形式将上行信号返回给读卡器完成 一次通信。 本设计的工艺流程是基于 Chartered 0.35um EEPROM 数字工艺，从芯片设计、 仿真、版图验证。最终通过代工厂完成芯片制作。 技术水平及专利与获奖情况：根据测试结构表明，各项指标都达到了商用需 求，在国内属领先水平。 该项成果已获得国家知识产权局颁发的集成电路布图登记证书。 BS.06500285.7 应用前景分析及效益预测：目前国内的 UHF 频段的 RFID 产品正处于高速成 长期，需求量快速增长，但大多数核心技术需要依赖进口。如果本项目能够实现 技术转产，可以预计的前景和经济效益是相当可观的。有了自主知识产权的 UHF 频段电子标签，在很多领域都可以加以移植，取代进口产品不但可以大大节省开 支，同时也可以实现产品的自我定制及更新，最大程度的方便了国内用户的应用。 应用领域：货品跟踪和识别（代替条形码）、高速移动物体的识别、防伪认 证以及电子支付等领域都会有广泛的应用。 技术转化条件（包括：原料、设备、厂房面积的要求及投资规模）： 四十平方米以上的办公用房，电脑、工作站若干，相应软件。也可以和 RFID 天线制造单位，卡片封装单位共同合作，将成果转产。 合作方式及条件：面谈。

本发明公开了一种超薄芯片的制备方法，具体为：首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域，再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄，对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片，最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片，所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小，通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。

1.本外观设计产品的名称：LED 芯片高速自动检测机。2.本外观设计产品的用途：用于对 LED 芯片的电性能及光学性能执行自动检测的装置。3.本外观设计的设计要点：检测机的整体形状和图案，及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见，故省略俯视图和仰视图。