高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
IDS系列传感器
IDS加速度传感器,用于测量三轴振动加速度,采用MEMS芯片,通过前端算法滤波进行起始误差和轴向偏差补偿,经过串口输出数字测量数据。具有高性能、低价位、高可靠性、高封装坚固性。可用于车辆测控、惯性导航、地震监控、倾斜和速度测量、振动和冲击试验台加速度测量等系统中。
北京竞业达数码科技股份有限公司 2022-09-08
ICS系列传感器
ICS复合环境传感器具备边缘计算、数据耦合、Open Data等核心特性,针对不同应用场景要求,监测温湿度、TVOC、粉尘、PM2.5、照度等参数,实时边缘报警,实现资源整合优化、数据轻量化等功能。
北京竞业达数码科技股份有限公司 2022-09-08
一种基于微流体技术的非侵入式眼压检测传感器
本发明公开了一种基于微流体技术的非侵入式眼压检测传感器, 包括角膜接触镜、螺旋电感、边缘电容和内圈电容,其中,角膜接触 镜内部设置有腔体和微流体通道;腔体与微流体通道相连通,用于存放流体,并向该微流体通道内输送流体;该微流体通道内输送的流体 的量受眼压影响,内圈电容的电容值随该微流体通道内输送的流体的 量的变化而变化;通过边缘电容、螺旋电感和内圈电容构成的 CLC 回 路,实现对眼压的检测。本发明中的眼压检测传感器能够有效解决眼 压传感器不便于夜间监测的问题,实现高精度的、24&
华中科技大学 2021-04-14
基于快速成形制造技术的碳纤维传感元嵌入装置及方法
本发明公开了一种基于快速成形制造技术的碳纤维传感元嵌入装置,包括:工作台;升降和平移模块,安装在工作台上;水平移动台,用于安装和移动快速成形制造结构的任一叠加层;储丝模块;铺丝模块,安装在升降和平移模块的动力输出端,用于在快速成形制造的任一叠加层内牵引和嵌入来自储丝模块的纤维丝;断丝模块,用于切断嵌入快速成形结构中的纤维丝的尾部;纤维丝固定模块,用于在嵌入的起始位置固定纤维丝;本发明还公开了一种基于快速成形制造技术的碳纤维传感元嵌入方法;本发明通过设置铺丝模块和水平移动台,可以快速有效地将纤维丝自动化嵌入实体结构中,实现自监测智能结构的自动化制造。
浙江大学 2021-04-13
宽量程MEMS风速风向传感器设计与制造关键技术及应用
"该成果获2018年度高等学校科学研究优秀成果奖(科学技术)技术发明类一等奖。1. 针对MEMS风速风向传感器低风速误差大、高风速难以测量的问题,发明了风速风向传感器深槽隔热结构,降低了衬底横向热传导,提高了灵敏度,降低了测量误差,扩大了传感器的量程。 2. 针对MEMS风速风向传感器高风速难以测量的问题,建立了传感器系统级模型,实现了闭环控制;提出了风速风向传感器的温度自平衡测控方法,实现了60m/s的量程,解决了长期以来风速风向传感器量程难以提高的技术难题。 3. 针对MEMS风速风向传感器野外工作防护技术问题,发明了风速风向传感器的陶瓷圆片级倒装封装技术,提出了导热凸点与导电凸点结构及工艺技术;发明了传感器嵌入式组装结构,突破了传感器野外工作的可靠性技术瓶颈。 4. 针对MEMS风速风向传感器受环境温度、湿度影响问题,在国际上首次建立了风速风向传感器的湿度效应模型;基于传感器材料与结构的温度特性,建立了风速风向传感器温度效应模型,保障了传感器长期工作的稳定性。 "
东南大学 2021-04-13
光谱型共聚焦位移传感器 及形貌扫描技术的开发与应用
成果介绍传统解决方案光源、光谱仪、共焦光路等各自独立,体积大、装配繁琐;All-in-one 高集成一体化光谱共聚焦传感器方案;光源光路、共聚焦光路和光谱分析光路一体化集成;控制电路、信号处理分析电路一体化集成;测量结果显示输出一体化集成;高可靠、高精度、低装配要求、低空间占用;紧凑型光路及关键配件(如物镜等)自主设计方案;三维扫描系统及配套面型重构算法、特征提取算法;后期将开发更先进的线光源激发共聚焦测量系统。技术创新点及参数非接触测量,完美避免工件表面划伤;广泛适用于各种材料表面测量(不透明/透明/半透明、液体等);待测工件颜色不敏感;极高的位置变化测量精度以及高的表面扫描分辨率;点成像方式,不存在通常3D扫描仪的遮挡效应;可实现大表面倾角处的位置测量;可实现多层工件(透明/半透明)各界面处的形貌扫描;无激光光源安全问题。
东南大学 2021-04-11
一种基于多传感器技术的葡萄水分胁迫诊断方法及系统
本发明公开了一种基于多传感器技术的葡萄水分胁迫诊断方法及系统,方法包括以下步骤:(1)采集建模葡萄样本的冠层覆盖率值、冠层温度特征值和冠层光合有效辐射值;(2)以冠层覆盖率值、冠层温度特征值和冠层光合有效辐射值为输入变量,冠层水分胁迫等级为输出变量建立检测模型;(3)按照步骤(1)的方法采集待测葡萄样本的冠层覆盖率值、冠层温度特征值和冠层光合有效辐射值,代入检测模型计算出待测葡萄样本的冠层水分胁迫等级。本发明通过引入多光谱成像技术、热红外成像技术以及多信息的数据融合技术,可实现葡萄水分胁迫程度的早期、快速、实时检测,提高检测精度。
浙江大学 2021-04-11
线性可控触觉传感器材料
成果与项目的背景及主要用途:本项目所提供的新型触觉传感器是人工智能 技术的核心部件之一,能够感应柔软程度、温度及微压力变化,它不仅可以直接 用于生活产品,而且对于其它行业的科技革新以及国家现代化国防建设具有深远 的影响。该材料是以较为成熟的触觉传感器材料工艺为依托,经过对材料的进一 步开发使其能够感应柔软程度、温度和微压力的变化(最小可感知压力为 40g, 电导率变化范围 10-104S/cm-2)。该材料以导电聚合物和橡胶为主要载体,并添 加导电碳及其他纳米级附加材料,使用这种智能材料可以开发出多种实用化的新 型触觉传感器。其突出的先进性表现在:生产成本低、功能强、无时间记忆误差、 感知线性稳定、具有良好的材料物理特性、具有高度的可信赖性、性能可控制度 好、可再加工性好。 技术原理与工艺流程简介:这种新型触觉传感器材料的导电原理是:当聚合 物不受外界压力时,具有导电性的碳粒子是不相互接触的,当聚合物受压变形时 碳粒子间慢慢的相互接触从而形成导电通路,阻抗也就以对数关系下降。此外, 聚合物受温度的影响致使材料的特性发生变化,温度下降时发生收缩导致导电粒 子间的相互距离减小,升温时膨胀导致导电粒子间的距离增长,因此在同样的外 界压力下随着温度的变化阻抗也会有所变化。 触觉传感器制备工艺较为简单,关键是本技术中采用了以导电聚合物为主体 材料的纳米复合技术,使该产品能够正确感知目前产品所不能感知的微小压力变 化。 技术水平及专利与获奖情况:该项目处于实验室产品阶段。 应用前景分析及效益预测:本项目提出的线性可控触觉传感器以其优越的触 觉特性,具有极大的市场投放前景和经济效益。但同时也需要企业在成立之初获 得大量的资金投入,迅速将工艺成熟起来。从目前本项目提出的科技含量及技术 111天津大学科技成果选编 112 背景来看,国内不存在竞争对手,而且随着公司的成立,公司对产品研发的进一 步深入,在未来 5 年内,本项目产品也必将在国际传感器行业中具有一席之地。 应用领域:1. 智能玩具;2. 交互式媒体互联网;3. 无人驾驶汽车;4. 医疗 领域远程医疗;5. 智能机器人皮肤等。
天津大学 2021-04-11
耐高温1000℃光纤光栅传感系统
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
CMOS 图像传感器芯片设计
成果与项目的背景及主要用途: 人类通过视觉系统获取的信息占获取信息总量的 80%以上,如果说计算机相 当于人类的大脑,那么图像传感器则相当于人类的眼睛。图像传感器作为图像信 息获取最重要和最基本的技术在信息世界中将占据着极其重要的地位。半导体图 像传感器相比传统的胶片成像具有可实时处理和显示、数字输出、便于储存和管 理等诸多优势,正在迅速成为图像传感器发展的主导力量。CMOS 图像传感器相 对于 CCD 图像传感器具有单片集成、低功耗、低成本、体积小、图像信息可随 机读取等一系列优点。在手机拍照、PC 摄像、机器视觉、视频监控等诸多领域 已经取代了 CCD 图像传感器。 技术原理与工艺流程简介: (1)时间延迟积分型 CMOS 图像传感器芯片 通过 0.18µm 1P4M CMOS 工艺完成了对最高 128 级线阵长度为 1024 像素的 TDI 型 CMOS 图像传感器芯片的设计、投片和测试工作。 (2)具有紧凑读出的多次积分动态范围扩展 CMOS 图像传感器 提出了一种通过多次积分扩展动态范围的方法,采用紧凑读出方式,以降低 对对读出电路的工作速度要求。成功流片 128×128 阵列原型,动态范围可以扩展 39dB,像素读出时间相对于滚筒是曝光增加了 3 倍。 应用前景分析及效益预测: 该领域开始向着高清专业摄像、高精度工业和医疗成像、抗辐射太空成像等 专业高端领域迈进。CCD 传感器的衰退之势难以挽回,CMOS 将在未来几年保 持优势地位。2015 年,CMOS 出货量将达到 36 亿个,份额达 97%;而 CCD 出 货量将下降到只有 9520 万个,占 3%份额。 应用领域: CMOS 图像传感器广泛应用于消费类、工业和科技等各个领域。民用领域: 拍照手机、数码相机、可视门镜、摄像机、汽车防盗等;工业领域:生产监控、 安全监控等。 技术转化条件: 四十平方米以上的办公用房,电脑、工作站若干,相应软件。也可以和 RFID 天线制造单位,卡片封装单位共同合作。 合作方式及条件:根据具体情况面议
南开大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 15 16 17
  • ...
  • 726 727 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1