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动力传动一体化控制技术（技术）
成果简介：该技术适用于车辆发动机或发动机和变速箱的一体化匹配仿真、控制和标定技术。成果可以分为三个部分：动力传动一体化的匹配仿真技术，动力传动一体化控制系统软硬件技术，动力传动一体化控制系统的参数标定和试验技术。可以进行发动机和变速箱的系统的匹配、控制和标定开发，也可以就单项技术进行技术转让或合作开发。发动机的控制内容包括：汽油机的点火、喷油和怠速空气量的动态和稳态协调控制，具有空燃比的闭环控制功能。变速箱的控制功能包括：换档控制、液力变矩器闭锁和滑转率控制、变速箱液压油路主油压控制。一体化控制功
北京理工大学
2021-04-14
一种适于多层膜复合的控制方法
本发明公开了一种适于多层膜复合的控制方法，包括：输入进料辊的张力参考指令和复合辊的位移参考指令，并获取它们包括当前位置、位置偏差和张力状态在内的反馈信号；将复合辊的位置参考指令与其当前位置值相比较作为实际位移指令，并实现位移闭环控制；基于复合辊实际位移指令，计算得出进料辊的修正前位移参考指令；通过多种方式对该修正前位移参考指令予以修正处理，相应实际位移指令并实现位移闭关控制；分别按照上述实际位移指令转动辊对，由此实现多层膜复合的同步运动控制过程。通过本发明，能够显著提高多层膜复合的定位效果，同时具备
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 封装透镜的形貌控制方法
本发明公开了一种 LED 封装透镜的形貌控制方法，包括：步骤 1，采用点胶设备将制备透镜的聚合 物或熔融玻璃转移至 LED 模块，并覆盖住 LED 芯片；步骤 2，采用点胶设备或微注射器将与聚合物不 相溶的液滴转移至聚合物表面；步骤 3，采用加热法固化聚合物、蒸发液滴，获得具火山口形凹槽的透 镜。本发明在降低加工成本、缩短加工周期的同时，还极大提高了透镜的表面光洁度，从而可改善 LED 产品光学性能，适用于包括支架式、板上芯片、阵列式、系统封装
武汉大学
2021-04-14
行业协作机器人及先进控制芯片模组
发挥上海交大自动化系在预测控制多年的积累和优势，开创性地应用非冯诺依曼架构实现高性价比的电机控制诊断模组，全球范围内首度实现控制器和诊断器的一体化，首度高性能AI芯片应用到一体化关节，从基于存算一体电控芯片模组打造协作机械臂及路桥焊接工作站，到实现电机驱动专用芯片流片
上海交通大学
2023-05-09
化学污染物快速检测及安全控制技术
一、成果简介 要控制食品安全问题，就需要从农田到餐桌对食品的生产、加工、流通和销售等各个环节进行全程监控和管理。而现有的食品安全监督管理体系普遍建立在仪器分析的基础之上，不仅人力、物 力消耗大，时间成本高，而且信息发布滞后，导致监管部门很难对问题食品进行快速反应。因此，迫切需要大量能够满足现场、快速、准确、灵敏且成本低廉的食品安全分析检测技术。试纸成为了 一个非常令人关注的检测平台，
中国农业大学
2021-04-14
精确延时起爆控制台阶爆破震动效应技术
成果简介：爆破振动效应是爆破工程实践中的主要危害之一，对其进行深入研究有利于控制爆破安全、拓广工程应用，并创造更大的经济效益。高精度电子雷管不仅延时精度高、延期时间可以任意设定，而且还对现有毫秒延时爆破理论和技术的形成冲击。为此，研究高精度雷管对爆破振动效应的影响具有较强的理论价值和现实意义。本项目在国家自然科学基金资助下，通过理论分析、模型试验、数值模拟并结合现场试验，系统研究了精确延时对爆破振动的影响，得出了以下主要成果：1.通过理论分析首次提出兼顾爆破地震波干扰和自由面形成效应的延时间隔计算公
北京理工大学
2021-04-14
基于高速DSP的多轴运动控制卡
合作的企业类型等。简介请图文并茂，字数1000字以内。） 多轴运动控制卡以32位DSP＋FPGA为硬件平台、嵌入式实时操作系统为软件平台，配有先进的多轴联动插补、平稳速度规划和高精度伺服控制等核心控制算法，具有性能先进、功能齐全、接口丰富、性价比高、通用性好等优势。特点： 控制轴数：4－8轴，步进电机或伺服电机； 控制信号：脉冲，模拟量，高速串行总线； 开关量控制：32输入、24输出； 外部接口：PCI、
南京航空航天大学
2021-04-14
一种多路高精度温度控制器
本发明公开了一种多路高精度温度控制器，由接口板和温度控制板组成，用于倒装键合热压固化。温度控制板包括采集模块、驱动模块、存储器模块、控制模块、通讯模块和电源模块。工控机设定热压头工作温度，通过接口板和通讯模块将设定值输出到控制模块。采集模块将铂热电阻采集的热压头温度值输出到控制模块，同时对传感器的温度特性进行线性化处理。控制模块将温度设定信号与采集的温度信号相比较，其差分信号经过 PID 运算产生控制信号输出到驱动模块。驱动模块采用 PWM 方式控制场效应管驱动热压头的发热元件。本发明可在 0～30
华中科技大学
2021-04-14
一种芯片拾放控制方法及装置
本发明提供了一种芯片拾放控制方法，芯片拾放装置在下将过程中从高速直接转至低速，减小了减速过程的冲击力，有效完成芯片拾取或贴装。实现上述方法的装置包括支撑机构、直线运动机构、旋转运动机构、花键及芯片拾放机构，两运动机构分别驱动花键作直线和旋转运动，花键连接芯片拾放机构，花键上设有弹性元件，直线驱动机构可藉由弹性元件的弹性力复位。旋转运动机构作为辅轴，其运动通过传动机构附加到直线驱动机构上，可精确运转预定的角度，保证芯片的贴装精度；直线运动机构具有在位置控制、速度控制和电流(力)控制三种模式间切换的能力
华中科技大学
2021-04-14
一种主动控制气体轴承姿态的装置
本发明公开了一种主动控制气体轴承姿态的装置，该装置包括随动气体轴承和主动气体轴承，二者上下相对安装，两个气体轴承通过压缩弹簧隔开并预紧，压缩弹簧的两端分别通过球形关节与两个气体轴承连接；两个气体轴承的四个角上均装有上、下位置相对的圆柱，各圆柱均为磁性材料，随动气体轴承上的四个圆柱上均绕有线圈。该装置通过改变线圈的通电电流大小来改变各对圆柱间的吸力大小，从而可以灵活调整主动轴承的姿态，以适应不同工况的要求。
华中科技大学
2021-04-14