XM-CS2高级创伤评估模块   一、功能特点： ■ XM-CS2高级创伤评估模块由16件模块组成，模拟身体各种创伤，各种出血性创伤模块均附有模拟血管出血点，具有模拟出血等功能特点，增加了现场创伤处理及护理培训的真实感。 ■ 模拟创伤部位的清洗、消毒、止血、包扎、固定、搬运等。 ■ 模拟身体各个部位的开放性骨折、断裂处理等。   二、模块功能： ■ 面部烧伤Ⅰ Ⅱ Ⅲ度 ■ 前额撕裂伤口 ■ 颌前创伤口 ■ 锁骨开放性骨折与胸膛挫伤 ■ 腹部创伤伴有小肠突露 ■ 右上臂肱骨开放性骨折 ■ 右手开放性骨折、软组织撕裂伤口、骨组织暴露 ■ 右手掌枪弹伤口 ■ 右大腿股骨开放性骨折 ■ 右大腿复合型股骨骨折 ■ 右大腿金属异物刺伤 ■ 右小腿胫骨开放性骨折 ■ 右足开放性骨折右小指截断创伤 ■ 左前臂烧伤ⅠⅡⅢ度 ■ 左大腿截断创伤 ■ 左小腿胫骨闭合性骨折以及踝关节和足挫伤   三、标准配置： ■ 高级创伤评估模块：1套 ■ 手提铝塑箱：1个 ■ 说明书：1册 ■ 保修卡合格证：1张

XM-LV7脂肪瘤切除术练习模块   一、功能特点： ■ XM-LV7脂肪瘤切除术练习模块采用高分子材料制成，肤质仿真度高。 ■ 每个模块内置2个大小相仿的脂肪瘤。 ■ 可进行脂肪瘤切除术练习。 ■ 可反复进行练习。 ■ 尺寸：14.5×12×1.3cm。   二、标准配置： ■ 脂肪瘤切除术操作模块：1个 ■ 说明书：1册 ■ 保修卡合格证：1张

XM-JZA肌肉注射模块（穿戴式）   功能特点： ■ XM-JZA肌肉注射模块采用高分子材料制成，仿真度高。 ■ 该模块分为皮肤、肌肉层、外框卡式结构。 ■ 可穿戴式设计、增加操作的真实感。 ■ 可进行肌肉注射练习。

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本项目中的锂电池组监控芯片是用锂电池供电的产品中不可或缺的芯片，能够完成电池组中单体电池的电压监控、温度监控和电量均衡等功能。该芯片包括一个12位ADC、高精度的电压基准、高压多路选择器和与片外CPU通信的接口。芯片最多可以管理12节锂电池串联而成的电池系统。电压测量精度为1mV、12节电池的测量时间小于20ms，测量时的功耗小于1mA，待机功耗小于50uA。芯片还提供串行电流通信模式，可以实现多个芯片的串联通信，从而可用多个芯片完成数百伏电池组的管理。该芯片可用在以下产品的电池管理系统中：电动或混合动力汽车、便携式高压设备、备用电池系统、电动自行车或摩托车等。欢迎以上领域的终端产品或模块产品企业与项目组合作，推广该芯片及其设计技术。

产品详细介绍PIII　1G/40G/128M/服务器专用机箱/300W服务器专用电源/TNT32M/50X/10-100M网卡/1.44/实达导航软件/赠送 Linux

砷化镓太阳能电池芯片。攻克了芯片外延生长、芯片设计及产业化制备和芯片封装等核心技术，实现了产业化。 密集矩阵式高倍聚光模组：解决了密集矩阵式菲涅尔透镜设计、分布式散热技术、模组封装技术，  实现了在低成本的前提下，保证跟踪系统精度、抗风雪能力及长期可靠性等问题。

近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管（Light Emitting Diode , 简称LED）被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源，按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点，但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究，而公司里多采用进口芯片，如cree芯片，再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好，寿命长，取光效率比较好的封装结构，国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性，浪费了芯片的出射光，从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构，而且在芯片方向都明显优于国内水平，所以基本垄断国内LED的市场，尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率较高，LED发出的光在出射芯片的时候，有相当一部分光被芯片与外界（环氧树脂）的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命，达到2万小时以上，而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED，必将引领整个照明市场，必将产生丰厚的利润，具有非常好的发展前景。