高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
数字化轮胎全系列成套装备工程化技术
关键技术及水平:数字化轮胎全系列成套装备涵盖了从轮胎配料、密炼、压延、裁断、成型、硫化至检测共7个工序,产品“软硬结合、管控一体”,将信息技术与轮胎装备制造相结合,实现了全流程工艺控制的计算机辅助制造,属世界首创。 该项成果的研发综合利用机械与自控技术、振动与测量技术、计算机技术、光机电一体化等技术,研发装备与传统轮胎生产线相比,更加突出智能化和网络化,不仅可以有效提高轮胎生产企业的管理水平、技术水平、生产效率和产品质量,而且可以大量削减能源和原材料的消耗,降低环境污染。 取得主要成果:主要攻关突破了高效低温一次法炼胶技术、高性能半钢一次法成型装备控制技术、电子辐照预硫检测技术等一系列关键技术,申请专利52项,共获得授权专利29项。
青岛科技大学 2021-04-22
一种交流电机电流环并行数字控制实现方法
本发明公开了一种交流电机电流环并行数字控制实现方法,属于交流电机控制领域。本发明包括:将电机电流环系统任务划分为实时控制任务和非实时任务,将实时控制任务划分为硬件实现部分和软件实现部分;在控制周期开始阶段,执行非实时任务;在控制周期中间阶段,同时执行非实时任务和实时控制任务硬件部分;在控制周期最后阶段,执行实时控制任务软件部分;各任务之间调度切换由软硬件结合实现,使系统电流环具有最小控制延迟。本发明基于微控制器
华中科技大学 2021-04-14
高熔体强度聚丙烯的制备及其发泡技术
生产发泡聚丙烯的关键难点在于通用聚丙烯的熔体强度极低,在发泡过程中包裹不住气 体,而产生熔体破裂,不能发泡或发泡倍率很低。此外,发泡聚丙烯的生产方式和品种主要分 为挤出发泡聚丙烯、珠粒发泡聚丙烯以及注塑发泡聚丙烯三种,所有这些发泡聚丙烯都需要采 用高熔体强度聚丙烯作为原料才可能得到。可当今采用齐格勒-纳塔催化剂合成的通用大宗聚 丙烯树脂都属于线形半结晶高聚物,未融化之前是坚硬的固体,一旦融化后其熔体就几乎没有 强度,无法包裹气泡形成泡沫材料。要将通用聚丙烯改成高熔体强度,可以包裹气泡形成泡沫 材料的聚丙烯,世界上目前只有巴赛尔、北欧化工等少数公司拥有该技术。 反应挤出研究室从2000年即开始了发泡聚丙烯的研究。分别在聚丙烯分子链长枝化、基础 发泡理论以及与该理论相应的发泡工艺等几方面进行了深入的研究。本项目的研究抓住了问题 的核心,首先从聚丙烯分子链长枝化方面取得突破,获得了熔体强度以及可发性超出国外最优 秀产品的长枝化聚丙烯。并且完成了从基础理论、小试、中试到工业化技术路线确定的全过 程。 为了对发泡聚丙烯发展进行实质性的推动,我们对高熔体强度聚丙烯的下游产品挤出发泡 聚丙烯 (XPP) 、珠粒发泡聚丙烯 (EPP) 以及注塑发泡聚丙烯展开了全面的研究。着重进行了基 础发泡理论的研究,特别在建立聚丙烯拉伸黏度与聚丙烯泡沫可发性之间的对应关系,以及如 何通过工艺技术实现发泡过程等方面进行了大量深入的研究。
华东理工大学 2021-04-11
碳化硅纳米粉体分离分级方法与技术
项目成果/简介:创新了一种纳米颗粒的分离方法并实现了一种分离装置,其原理类似于麦克斯韦速率分布律的验证方法及其实现装置的原理,可将不同粒径的纳米颗粒收集到不同的位置,达到分离和分级的目的。技术方面涉及不同粒径(质量)纳米颗粒的荷电状态、在电场中的运动速度(及其分布)、给料时间间隔、颗粒落点以及收集周期等多种因素的复杂作用及其之间的优化匹配与控制。纳米颗粒是指直径小于 100nm 的颗粒。与传统分离方法相比,本方法和技术不受被分离的纳米颗粒尺寸的限制,分离量可自行调节,分离效果好,可使分离效率大幅提高。应用范围:本项目采用的方法和技术不是用于纳米颗粒的制备,而是将已有的不同粒径纳米颗粒的混料进行分离和分级。效益分析:可用于具有纳米颗粒分离、分级需求的广泛场合,如电子器件、集成电路制膜的原料准备和光学、电子、医疗等精密部件的磨料准备,应用潜力巨大。知识产权类型:发明专利知识产权编号:ZL201610401673.7技术先进程度:达到国内先进水平成果获得方式:与企业合作获得政府支持情况:无
兰州大学 2021-04-10
碳化硅纳米粉体分离分级方法与技术
创新了一种纳米颗粒的分离方法并实现了一种分离装置,其原理类似于麦克斯韦速率分布律的验证方法及其实现装置的原理,可将不同粒径的纳米颗粒收集到不同的位置,达到分离和分级的目的。技术方面涉及不同粒径(质量)纳米颗粒的荷电状态、在电场中的运动速度(及其分布)、给料时间间隔、颗粒落点以及收集周期等多种因素的复杂作用及其之间的优化匹配与控制。纳米颗粒是指直径小于 100nm 的颗粒。与传统分离方法相比,本方法和技术不受被分离的纳米颗粒尺寸的限制,分离量可自行调节,分离效果好,可使分离效率大幅提高。
兰州大学 2021-05-11
膜技术在粉体生产领域中的应用
液相法(特别是湿化学法、水热合成法等)是大规模工业化生产纳米粉体的方法之一,但存在间歇工艺,洗水量大,产品流失严重,环境污染等问题。本工艺将膜技术应用于粉体的生产过程中,如纳米氧化锆、水滑石、石墨烯等粉体的生产领域中,并形成具有自主知识产权的陶瓷膜法超细粉体生产新工艺与成套装备,促进了超细粉体制备的技术进步,推广应用60项工程。
南京工业大学 2021-01-12
实用型热塑性弹性体的制备技术
热塑性弹性体是一组特殊的高性能材料,它可以像热塑性塑料一样熔融加工,但在室温下可以呈现橡胶的韧性和弹性,并且可以重复成型加工的一类新型多功能材料,但这些热塑性材料很难满足在严苛环境中的使用要求,因此,具有特殊优异性能的塑料和橡胶的共混逐渐引起了人们的关注。江南大学化学与材料工程白绘宇副教授选用可以利用常规熔融共混加工的特种塑料聚偏氟乙烯(PVDF)为塑料相、具有优异耐低温性和粘附性的乙烯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物(PTW)为橡胶相,采用动态硫化制备热塑性动态硫化弹性体。制得的热塑性弹性体具有优异的机械性能,即高的拉伸强度、较大的断裂伸长率以及出色的回弹性,能够满足日常生活应用的要求。 关键技术 1、塑料相与橡胶相之间的相互作用力以及相容性的研究; 2、聚丁二酸丁二醇酯(PBS)作为一种反应性增容剂,可以用来提高 PVDF 与PTW 间的相容性,当体系中 PBS 的用量增加到 7%时,PVDF 与 PTW 间的界面粘结性出现了非常显著的提高; 3、采用动态硫化的方法成功制备了一种新型热塑性动态硫化弹性体。 获得成果 1、论文发表方面:发表 sci 论文 3 篇; 2、专利申请方面:申请相关专利 6 项; 3、产业化方面:与无锡优塑美科技有限公司合作,研发了阻燃性的热塑性弹性体橡胶,并大批量运用到手机数据线的制备。
江南大学 2021-04-13
烧结钕铁硼铸片产业化技术
中国烧结钕铁硼磁体生产厂家大部分仍采用传统工艺(普通铸锭、中粗细破碎、气流磨制粉、垂直磁场成型、冷等静压、烧结)生产,烧结钕铁硼用合金大部分是采用模铸(Mold Casting)工艺,严重影响磁体的档次。 日本烧结钕铁硼的生产工艺是合金铸片、氢破碎技术、气流磨、一次磁场成型和烧结。钕铁硼合金铸片生产企业主要有日本三德金属、昭和电工和住金钼,合金品质高,为高档烧结钕铁硼磁体提供优质合金。 鉴于日本生产技术和分工的优越性,中国钕铁硼行业正在逐步采用日本模式。为此,本项目在国家科技攻关重大项目支持下,开发出具有自主知识产权的烧结钕铁硼用合金铸片产业化技术。该技术的优点有:(1)“快冷片”凝固速率比铸锭快,阻止了a-Fe枝晶生成。实验表明:传统工艺稀土总量低于33wt%时铸锭中开始出现枝状a-Fe相,稀土总量越低,铸锭中的a-Fe相越多;快冷厚带工艺只要稀土总量不低于28.5wt%,“快冷片”中就没有a-Fe出现;(2)Nd2Fe14B主相晶粒中有许多富Nd相小片,在氢破碎后形成很多微裂纹,又无大的a-Fe枝晶,因此铸片的粉碎性能很好,确保了在氢破碎和气流磨后可以形成单晶粉末,使粉末定向排列最佳,从而提高磁体的剩磁;(3)“快冷片”中富Nd相分散得很好,使烧结时液相分布最佳,有利于在较低的烧结温度下得到高密度、高矫顽力的磁体;(4)稀土总量可以大大降低,又不会形成缺稀土区域(它会使退磁曲线方形度下降),这对生产高矫顽力、高磁能积至关重要,同时可以降低Dy、Tb的用量;(5)磁体的氧含量低。
北京科技大学 2021-04-11
泡沫铝规模化连续制备技术
东南大学开发的泡沫铝材料已用于载人航天、卫星平台等高技术项目,研究成果获国家技术发明二等奖。现有技术可制备泡沫铝锭再切割成板,也可利用二次泡沫化技术直接制备获得泡沫铝板,省略切割过程,提供材料出品率,较现有方法的成本更低。
东南大学 2021-04-11
青砖茶清洁化快速渥堆发酵技术
研发阶段/n青砖茶清洁化快速渥堆发酵技术。  成果简介:传统青砖茶发酵生产周期特别长。原料渥堆时间在夏季要20-30天,在冬季一般为2个月以上;渥堆发酵好的原料进行大堆陈化时,至少需3个月以上的时间。前后算起来,传统青砖茶从原料到可以压制前,至少需耗时4-5个月以上。传统青砖茶整个发酵生产过程,清洁化程度低,占用生产空间严重,人工成本高,且发酵品质难以控制。通过应用本成果技术,青砖茶可以实现从原料到压制成砖,前后仅需20-30天。而且生产的青砖茶香气甜陈,汤色橙红明亮,滋味醇厚,品质优异。全程可以实
华中农业大学 2021-01-12
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 60 61 62
  • ...
  • 999 1000 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1