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光纤激光切割机DS系列
1、采用焊接结构床身，整体高温时效处理及高精密加工工艺 2、 采用龙门双驱结构 3、 采用航空铝材料横梁及Z轴 4、高精度齿条，齿轮双边结构 5、 距板凹凸面随动型切割头设计 6、 万向滚珠进料装置 7、 多重限位保护（感应限位、硬限位、原点限位）
产品特点
1、采用焊接结构床身，整体高温时效处理及高精密加工工艺
2、 采用龙门双驱结构
3、 采用航空铝材料横梁及Z轴
4、高精度齿条，齿轮双边结构
5、 距板凹凸面随动型切割头设计
6、 万向滚珠进料装置
7、 多重限位保护（感应限位、硬限位、原点限位）
青岛大东自动化科技有限公司
2021-09-13
13500流明激光工程投影机
Vivitek(丽讯)13,500流明激光工程投影机DU8195Z实现了工程投影机高性能配置和小巧外观的良好兼顾。其采用紧凑机身设计，在机身尺寸仅为500×580×205mm、重量仅28kg的前提下，输出亮度高达13,500流明，充分适用于诸如博物馆、报告厅等应用场合。
丽讯
2021-02-01
18000流明激光工程投影机
Vivitek(丽讯)18,000激光工程投影机DU9800Z是一款小体积的高亮度机型，18,000流明亮度，WUXGA（1920*1200）物理分辨率，不到50KG的重量，小体积、高亮度、长寿命是突出特点，能带来更高品质的图像显示
丽讯
2021-02-01
南京激光仪器厂销售中心
南京激光仪器厂销售中心，成立于2017-09-07，注册资本为500万人民币，法定代表人为马建宁，经营状态为存续，工商注册号为320102000376871，注册地址为南京市玄武区后宰门街25号，经营范围包括激光仪器组装、电子光学仪器组装、LED光板组装、教学仪器组装、销售；教学仪器的技术研发、技术服务、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
南京激光仪器厂销售中心
2021-12-07
激光家庭影院C700
指导价格：36999
为私人家庭影院量身打造，4K智能直投，120-180吋的超大画面。大场面，尺寸随心变；大内容，人无我有——海量内容资源一网打尽。
为 私 人 家 庭 影 院 量 身 打 造
ALPD3.0激光显示技术，臻彩画质4K超高清，亮度高 中心亮度2200流明，色彩真实CLO100% ，动态对比度20000:1，内容丰富 海量影视资源，寿命长20000+小时寿命，操控简单蓝牙语音遥控
全球1450+项专利领先
不同于行业内直投投影多是灯泡机，C700采用光峰ALPD®3.0激光显示技术，亮度高，色彩好，寿命长，还原画面真实色彩。
大场面 尺寸随心变
C700投射的120-180吋的超大画面，必将成为你精致生活的选择。
大内容 人无我有海量内容资源一网打尽
搭载国内领先的OTT系统，提供包括爱奇艺，芒果TV，腾讯视频等更全，更新的视频内容。
千人千面个性化推荐好内容
不仅懂内容，更懂你。能够通过用户不断的使用而学习用户的偏好，然后为用户精准推送喜欢的
内容。
你说的 我都懂
蓝牙语音遥控，让操控更简单
C700标配蓝牙语音遥控器，成功解放双手，帮你搜影片、查天气、找演员、播歌曲…，按下语音遥控键即可完成操作，老人和小孩都会用。
漫反射 安全观影更健康
4K超高清画面 处处精致
采用美国德州仪器(TI）定制DLP数字光处理技术，影像 信号经过数字化处理后再投射出光线，使画面更加清晰 明亮，细节更加丰富
高亮度 不惧光线干扰
普通家庭影院受光源影响，画质较差，白天无法正常观 看，C700中心亮度2200流明，白天依然清晰可见。
遵循电影原色 如临其境
采用ALPD®3.0激光显示技术，色彩亮度100%，真实还原色彩本色，保证了鲜活的色彩表现力，完美呈现好莱坞影片原色，真实媲美影院级胶片画质
超影院级表现 层次分明
C700动态对比度可达20000：1，让每一帧画面细节都更加丰富，值得每一个挑剔的你。
更近 更沉浸3D结合4K立体呈现
简约不凡 大道至简
采用高亮 PC 材质，通透精致。方形外观和圆润边角的交织，是科技和艺术的完美结合。
20000+超长寿命
每天看6小时，能连续看9年
在整个寿命期内，色彩饱和度和亮度衰减幅度也很小，不用换灯泡，省钱省心免维护。
深圳光峰科技股份有限公司
2022-09-20
EM系列电磁铁大学物理磁效应激光实验电磁铁直流磁场发生器
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北京锦正茂科技有限公司自主研发的电磁铁，可以通过更换电磁铁极头在一定范围内改善磁场的大小和磁场的均匀度 ，并且可以通过调整极头间距改变磁场的大小，该种类型的电磁铁能够很好的与客户设计的磁场平台兼容。主要用于磁滞现象研究、磁化系数测量、霍尔效应研究、磁光实验、磁场退火、核磁共振、电子顺磁共振、生物学研究、磁性测量、磁性材料取向、磁性产品磁化等研究。
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作为北京高科技企业，锦正科技以现代高科技产业和传统产业为核心业务，对内承接科研生产任务，对外以商务平台方式实现军民两用技术成果转换，形成了科学管理的现代化经营模式，专门从事物理、化学和材料等领域的科学仪器研发、销售各类型超低温测试设备（液氮 液氦）制冷机系统集成 ，定制 ，高低温真空磁场发生系统，Helmholtz线圈（全套解决方案），电磁铁（全系列支持定制），螺线管，电子*（高稳定性双极性磁铁恒流电源1ppm），高低温磁场真空探针台，霍尔测试系统，电输运测量解决方案，磁光克尔效应测量系统等产品种类齐全，性能可靠，至今已有近10余年的历史，是国内（较早）生产探针台，电输运，电磁铁的厂家之一。
锦正茂始终秉承“诚信、合作、创造、共赢”的经营理念，将现代化管理技术引入到产品生产与管理中，通过新的军民融合平台建设，形成具有一定市场竞争优势的高科技企业；其次，公司逐步形成以现代化高科技产业化带动企业价值增张的商业模式，坚持“与时俱进，科技创新”的思路，彰显业务的核心优势，共创新的战略制高点。
北京锦正茂科技有限公司
2022-05-11
一种产生宽谱带可连续调谐相干极紫外光源的方法及装置
本发明公开一种产生宽谱带可连续调谐相干极紫外光源的方法及装置，所述方法为：产生飞秒激光光束,将激光光束聚焦于工作气体处，在真空环境下所述激光光束与所述工作气体相互作用产生高次谐波；调整所述激光光束的入射能量或所述工作气体的气压，以改变高次谐波的相位匹配条件，使得高次谐波频率发生红移或蓝移，从而实现极紫外光源各阶次谐波辐射波长的连续调谐。本发明还提供了实现上述方法的装置。实施本发明可实现极紫外光源各阶次谐波辐射波长的连续调谐。
华中科技大学
2021-04-14
多模式激光跟踪测量技术及应用
随着现代激光技术的快速发展，激光跟踪在空间光通信、激光雷达、卫星遥感、定向能应用及工业测量等领域得到了广泛的应用，光束偏转原理、跟踪机构及其控制方法等是影响跟踪范围、精度、实时性和稳定性等光电跟踪性能的决定因素。在国家自然科学基金的支持下，由同济大学牵头，联合中国科学院上海光学精密机械研究所以及上海同新机电控制技术有限公司等单位开展了面向机器人误差测量等工业应用的多模式激光跟踪仪的研究。该研究对复杂场合下时变轨迹跟踪、测量或加工具有强适应性；结合图像采集系统，可以精确调整成像视轴以实现视觉导引或大范围高精度图像拼接。该项目从原理上拓展了激光多模式、变尺度跟踪的实现方法，形成了复杂场合下大范围高精度动态目标激光跟踪的核心技术，在机器人动态误差测量、动态成像检测、空间激光通信以及军事侦察等领域具有广泛的应用前景。
同济大学
2021-02-01
多模式激光跟踪测量技术及应用
项目成果/简介:随着现代激光技术的快速发展，激光跟踪在空间光通信、激光雷达、卫星遥感、定向能应用及工业测量等领域得到了广泛的应用，光束偏转原理、跟踪机构及其控制方法等是影响跟踪范围、精度、实时性和稳定性等光电跟踪性能的决定因素。在国家自然科学基金的支持下，由同济大学牵头，联合中国科学院上海光学精密机械研究所以及上海同新机电控制技术有限公司等单位开展了面向机器人误差测量等工业应用的多模式激光跟踪仪的研究。该研究对复杂场合下时变轨迹跟踪、测量或加工具有强适应性；结合图像采集系统，可以精确调整成像视轴以实现视觉导引或大范围高精度图像拼接。该项目从原理上拓展了激光多模式、变尺度跟踪的实现方法，形成了复杂场合下大范围高精度动态目标激光跟踪的核心技术，在机器人动态误差测量、动态成像检测、空间激光通信以及军事侦察等领域具有广泛的应用前景。应用范围:该项目经过几年培育，截至2018年6月已生产多模式激光跟踪系统样机5台套，主要应用于中国科学院空间激光信息传输与探测技术重点实验室、同济大学机械工程综合实验中心等单位。 在自由空间激光通信、激光雷达、光纤光开关、激光指示器等领域中，可用于激光光束的转向及指向稳定调整。在空间观测、侦察监视、红外对抗、搜索营救、显微观察、干涉测量、机器视觉等领域中，可用于改变成像视轴，扩大搜索范围或成像视场。国内外对基于旋转双棱镜的激光跟踪理论研究集中在光束转向机制、光束扫描模式、棱镜回转控制等方面。 产学研合作开发，意向合作单位：从事光电精密仪器开发的经验，对于激光跟踪技术具有一定的技术积累，如ABB公司、Leica、西门子、新松机器人、沈阳机床厂、高校科研院所以及国防单位等。项目阶段:小试效益分析:本项目在多模式激光跟踪方面形成的研究成果处于国际先进水平，不仅能够解决工业生产中对大范围、高精度特征的测量需求，而且在多自由度特征信息提取以及智能化控制等领域应用前景广阔，在推动激光跟踪测量技术的产业化进程、提高工业自动化水平和人才培养等方面，具有巨大的经济效益和社会效益。
同济大学
2021-04-10
全自动激光晶圆划片机系统
电路是以晶圆为载体，采用一定的工艺，把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上，封装为 一个整体，使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有 电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒，切割过程又是一种无法恢复的过程，因此，材料 和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键 和难度最大的工艺环节。 精密机械：可加工的晶圆最小直径可达50mm，在晶圆里面印刷有晶格，每个晶格的宽度 为200μm，晶格间距约为20μm，所以设备的切割精度要求控制在2μm以内，每小时切割15片。 运动平台采用高精度的直线电机平台，定位精度为2μm，重复定位精度为1μm；旋转平台的定 位精度为30″，重复定位精度为4″。 计算机自动控制：划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据，自 动生成切割路径，在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
华东理工大学
2021-04-11