主要包含电气供配电系统工程的安装施工、给排水系统工程的安装施工。

产品详细介绍本体采用抗强酸碱耐化学药品、耐冲击瓷白色PP板制作，焊接一体成型，具半永久性，厚度8-12mm，抗强酸、化学药品、耐冲击、耐腐蚀、不生锈。结构特点1、结构简单，拆装方便，造型美观，便于使用，水电配件齐全。2、台面可采用抗倍特板、环氧树脂板或实心理化板，可定制。3、具有耐强酸、强碱与抗腐蚀的特性。4、降低环境污染，维护使用者的健康电话：020-61078161地址：广州市天河区沙太南路北苑一街1号F-212室厂址：广州市白云区竹料镇竹料体育中心工业园网址：http://www.epoch-lab.com.cn

产品详细介绍 资深结构设计工程师；专做3D打印模型设计、模型评估；逆向工程 成功案例：

产品详细介绍用直观的把科学展现在孩子们面前的最佳选择：用地理直观教具可以强化地理直观教学，深化地理，生物教学改革。建造地理园，生物模型直观教具，容易激发学生的学习兴趣，实现地理教学内容的具体化、形象化，使地理，生物，历史教学生动活泼，凝聚力强，从而为学生感知、理解和记忆、应用地理知识，提高教学质量创造条件

产品详细介绍运动球场地的选址应考虑以下几个基本条件： （一）向阳、避风 （二）排水良好，地下水位不高 （三）不得离公路过近，不得有移动物等。如有上述情况，最好用避光网状物挡住为宜。 （四）在场地周围能种植草坪和植物。 （五）便于群众使用 （六）室外场地长袖基本为南北向，偏向宜小于20度。篮球场工程(排球场羽毛球场足球场)一、场地规格     篮球比赛场应是一个长方形的坚实平面，无障碍物。 篮球场地的规格是根据篮球比赛规则规定的。标准篮球场地为一块长28米，宽15米的长方形平地。球场必须有明显的界线。界线外至少2米以内没有任何障碍物，界线与观众之间也至少应有2米的距离。篮球场工程内容(32米*19米)1 铺装美国球场丙烯酸涂料/弹性丙烯酸涂料/或PU胶/或室内枫木地板/硅PU2 球场灯光系统(8支灯)3 围网工程(4米高围网)4 移动/或埋地篮球架适用范围： 网球场、篮球场、排球场、羽毛球场,手球、足球场、田径场

产品详细介绍网球场工程(排球场羽毛球场足球场) 网球场地介绍      国际网联和国家体委颁布的《网球竞赛规则》中规定，一片标准网球场地的占地面积不小于36.58米（长）×18.29米（宽），这个尺寸也是一片标准网球场地四周围挡网或室内建筑内墙面的净尺寸。在这个面积内，有效双打场地的标准尺寸是：23.77米（长）×10.97米（宽），在每条端线后应留有空余地不小于3.66米。在球场安装网柱，两柱中心测量，柱间距离是12.80米。网柱顶端距地平面是1.07米，球网中心上沿距地平面是0.914米。 网球场工程内容（36.6米*18.3米）          1 铺装美国球场丙烯酸涂料/弹性丙烯酸涂料/或体育草坪/或PU胶/硅PU2 球场灯光系统 (8支灯)3 围网工程 (4米高围网)4 网球场中线网适用范围： 网球场、篮球场、排球场、羽毛球场,手球、足球场、田径场.丙烯酸涂料品牌:美国olympic,美国“Tennislife”，Laykold, 澳之宝AV-Syntec，柏士壁Plexipave.一、丙烯酸运动场地面材料1.丙烯酸运动场地面材料概述    丙烯酸是目前国际上普遍铺装使用的运动场地面材料，广泛用于网球场、篮球场等。网球界的四大满贯赛中，美国网球公开赛和澳大利亚网球公开赛都是在丙烯酸场地上举行的。    丙烯酸材料价格适中，施工方便，免维修保养，是一种全天候运动场地面材料。其颜色多样，色泽鲜艳，减震一致，高度耐磨，让运动员置身其上享受到运动的安全感和舒适感。    丙烯酸材料在发展过程中，目前形成了两大类地面材料系统：一大类是硬地丙烯酸运动场地面材料，性价比高，经济实用；另一类是减震型丙烯酸运动场地面材料，价格适中，其优点运动安全性高,能有效降低运动时对人脑、腿的冲击，当今重大网球比赛几乎都采用此类材料。    同时丙烯酸环保无毒，不会对人体和环境产生任何危害，是真真正正的环境友好型产品。  2.丙烯酸运动场地面材料的特点　※ 采用100%优质丙烯酸，水性无毒，为环保型面层材料。　※ 颜色多样，色彩鲜艳，不褪色，不变色，具防紫外光性能。　※ 减震型佳，高度耐磨，不暴裂，不脱层，不起鼓。　※ 快速疏水，全天候使用，免维护保养。　※ 不滋生微生物，不长苔藓。　※ 无眩光，能有效降低地面对光的反射。　※ 使用寿命长，适用于各种气候环境。　※ 施工简单，翻新方便。

专业认证自评系统具有课程达成度自动计算、毕业要求达成度生成、自评报告协同编辑撰写等功能，实现自评报告与数据同步更新；毕业生职业发展信息线上自动收集，自评附录文件自动生成输出等。 同时为高校提供贯穿认证工作六个阶段的工作指引、疑难解决、进度督促等服务。为学院减负，为专业建设加速。

本发明公开了一种光电复合式水下湿插拔连接器，插座部分以及与之配合的插头部分；插头部分包括插头外壳，插头外壳里面设置有插头内腔，所述插头内腔中设置有贯穿其中并伸出所述插头内腔的电插针，电插针中段布置有与插座部分内部上下移动件配合的斜坡，电插针的后端中心贯穿设置插头光纤，电插针前端头部呈凸球状；插座部分包括能伸入所述插头外壳中的插座外壳，所述插座外壳里面设置有插座内腔，插座内腔里面设置有电连接部分和插座光纤部分；插座外壳和所述插头外壳上分别设置有穿通其的第一进水槽和第二进水槽，所述插头内腔和所述插座内腔中都充满绝缘油。本发明能够保证深水环境的可靠连接。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).