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电池高性能低铂电催化剂
电池高性能低铂电催化剂研究首先合成含有高指数面的Pt3Fe 多级纳米线,再通过煅烧得到含有两个原子层厚的 Pt-skin结构,并评估了该材料在酸性介质中的氧还原和醇氧化催化性能,最后基于 DFT 理论计算结果证明含有高指数面的 Pt-skin表面对反应中间体的吸附能优化,有利于电催化反应的进行。该工作首次将 Pt-skin和高指数面结合,在催化剂活性和稳定性方面有了很大提升,为高性能电催化材料的设计和开发指出了新方向。
北京大学 2021-04-13
电动汽车动力电池管理专用芯片
成果与项目的背景及主要用途: 电动汽车作为 21 世纪汽车工业改造和发展的主要方向,目前已从实验开发试验阶段过渡到商品性试生产阶段,世界上许多知名汽车厂家都推出了具有高科技水平的安全或环保型号概念车,目的是为了引导世界汽车技术的潮流。电动汽车动力电池管理专用芯片的开发,电池管理系统作为电池保护和管理的核心部件,不仅要保证电池安全可靠的使用,而且要充分发挥电池的能力和延长使用寿命,作为电池和车辆管理系统以及驾驶者沟通的桥梁,电池管理系统对于电动汽车性能起着关键性的作用。 技术原理与工艺流程简介: 电动汽车动力电池管理专用芯片用于电动汽车动力电池在电压、电流和温度测量,并具备单体电池均衡管理和电池包的保护功能。14 位 Delta-Sigma 型模数转换器,实现高精确度(相对准确度 0.5%)和宽范围线性度。采用 BCD 混合信号工艺,高电压大电流的电路实现。 电路芯片的功能包括多通道电压/电流/温度采样,通讯接口功能,均衡电路控制和驱动功能。核心电路模数转换器 14 位精度,误差增益小于 1%。芯片工作温度-40℃ ~ 125℃。 应用前景分析及效益预测: 考虑到一次性成本和重复性成本,以及客户的承受能力,单套电动汽车电池组管理系统的售价大约为 0.6 万元左右。产业化量产后前 2 年只要销售 1400 套以上,销售收入预计 850 万元左右即可实现盈利。 应用领域:电动车制造业 技术转化条件: 五十平方米以上的办公用房,电脑、工作站若干,相应软件,也可与卡片封装单位共同合作。 合作方式及条件:根据具体情况面议
天津大学 2021-04-11
燃料电池关键材料和组装工艺
燃料电池技术应用的关键在与新材料的开发,基于材料的优化得到更好的燃料电池产电输出性能。项目团队基于固态离子理论,设计了一系列燃料电池电极新材料及新结构,以提高电池输出性能为目的,开发了一系列高性能的阳极功能材料,阴极层材料与新结构。项目取得完整知识产权,申请发明专利15件,授权发明专利8件。
南京工业大学 2021-01-12
汽车教具比亚迪电池管理系统汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教学设备吉利纯电动电池管理系统
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教学设备北汽纯电动电池管理系统
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
铅酸蓄电池6-DZF-13.4
康洋”牌动力型铅酸蓄电池专为电动交通工具而设计,满足行业标准QC/T742-2006电动汽车用铅酸蓄电池和GB/T18332.1-2009电动道路车辆用铅酸蓄电池的有关要求。 采用耐腐蚀、低析气量、优良深循环寿命合金做板栅材料。 采用高密度铅膏、特殊循环寿命铅膏配方材料。 采用气相二氧化硅胶体电解配方,胶体电池专用隔板,能防止电解液分层,大幅提高电池使用寿命及环境温度适用性。胶体发明专利号:ZL201010226933.4。
山东康洋电源科技有限公司 2021-08-23
铅酸蓄电池6-EVF-90
“康洋”牌动力型铅酸蓄电池专为电动交通工具而设计,满足行业标准QC/T742-2006电动汽车用铅酸蓄电池和GB/T18332.1-2009电动道路车辆用铅酸蓄电池的有关要求。 采用耐腐蚀、低析气量、优良深循环寿命合金做板栅材料。 采用高密度铅膏、特殊循环寿命铅膏配方材料。 采用气相二氧化硅胶体电解配方,胶体电池专用隔板,能防止电解液分层,大幅提高电池使用寿命及环境温度适用性。胶体发明专利号:ZL201010226933.4。 采用高强度、良好的大电流导电性能的嵌铜接线端子连接设计。 具有免维护、长寿命、大容量、耐振性好、自放电小、高低温环境适用性强、充电接受能力和快速充电能力强、耐过放电性能等主要特点。
山东康洋电源科技有限公司 2021-08-23
通信感知一体化氮化镓光电子集成芯片
研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一,也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机,大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石,目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小,芯片内晶体管单元已经接近分子尺度,半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展,急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级,带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象,已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求,因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样,当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时,光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进,光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路,光子芯片有超高速率,超低功耗等特点,利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片,具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片,基于量子阱二极管发光探测共存现象,探索关键微纳制造技术,研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象,首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片,这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注,化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术,在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下,InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计,无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例,其外延片结构如图2所示,从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层,通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数(层厚度与In的比例等等)可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术,制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连,光线从透明的蓝宝石衬底发出,这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短,不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合,提升感知系统性能,而且缩小了器件整体外形,符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势; 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺,不再需要对LED和PD进行单独的封装,而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一,极大地缩短了集成系统的制作周期; 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD,简化了生长异质材料的复杂性,缩短了器件流片的周期,使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产,有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台,并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验,能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图,从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片,本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能,如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片,我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统,如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时,实现对外界光信号的探测与感知,通过后端系统处理后,再将信息通过阵列显示出来,实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者,他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文,获授权中国发明专利23项,美国发明专利2项,被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道,荣获2019年中国电子学会科学技术奖(自然科学)、2019年南京市十大重大原创成果奖等。
南京邮电大学 2021-05-11
深圳博升光电科技半导体垂直腔体激光器(VCSEL)光芯片
深圳博升光电科技有限公司是由美国工程院院士常瑞华创办的中外合资企业,致力于研究生产用于3D感知领先世界的半导体垂直腔体激光器(VCSEL)光芯片。博升光电的创始团队来自加州大学伯克利分校、斯坦福大学、清华大学等国际知名高校。其中研发团队来自硅谷,工程生产团队来自台湾,市场运营团队来自美国及中国,在产品研发、生产、商业运营等方面经验丰富。博升光电成立后即获得业界顶级投资公司武岳峰资本、力合创投、嘉御资本、联想之星等超过1亿元人民币的A轮融资。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接!
清华大学 2021-04-10
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