高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
中国科大在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展
课题组基于NiO生长工艺和异质PN的前期研究基础(Weibing Hao, et.al., Applied Physics Letters, 118, 043501, 2021),设计了结终端扩展结构(Junction Termination Extension, JTE),并优化退火工艺,成功制备出耐高压且耐高温的氧化镓异质结二极管。
中国科学技术大学 2022-06-02
高温压电振动能量回收器件和高温驱动器
传统PZT压电陶瓷应用广泛,但在居里温度较低,环境温度较高时,PZT陶瓷样品极易退极化。随着压电材料的应用范围的进一步拓展,一些极端条件对压电陶瓷的应用提出了新的挑战。北京大学工学院实验室利用高居里点的钪酸铋 - 钛酸铅压电陶瓷制备了基于 d31模式和d33模式的应用于高温环境中的压电振动能量回收器,器件可以稳定地工作在 150℃以上的高温环境中。高温下由于电畴被活化,器件的压电系数和相应的输出功率比室温时提高一倍以上。 与压电能量回收器不同的是,压电驱动器是一种利用压电效应,将电能转化为机械能实现纳米级驱动的器件,压电驱动器利用压电材料的准静态逆压电效应实现10微米至100微米的微小位移;同时,还可以利用压电陶瓷的高温谐振动效应制备高温压电马达。
北京大学 2021-04-13
一种实现微型LED显示器件封装制作方法
本申请涉及一种实现微型LED显示器件封装制作方法,通过设计新型的微型LED阵列显示器件结构,结合电极外引光刻工艺与贴片封装工艺,以进行微型LED阵列显示器件与驱动电路板的封装集成。一方面通过制备电极外引结构,可以增大像素的电极面积,使得贴片键合过程更容易操作且精确度更高,有效简化键合的步骤;另一方面结合漏印锡膏技术,将芯片与基板键合,减少金线或者合金等物料的使用,并且通过采用芯片高像素密度阵列式制作,提升生产效率,并降低生产成本。
复旦大学 2021-01-12
一种具有存储功能的晶体管器件的应用
本发明涉及一种具有存储功能的晶体管器件的应用,属于半导体器件技术领域。针对现有二维电荷陷阱存储器中因缺乏合适电荷陷阱介质导致的可靠性差及集成度低等问题,本发明提出采用二维碘化铅(PbI<subgt;2</subgt;)作为电荷陷阱层,利用其天然存在的碘空位缺陷实现高效电荷捕获。所述器件由二维半导体材料(如WSe<subgt;2</subgt;)与PbI<subgt;2</subgt;通过范德华异质结构集成,形成栅控存储单元。该器件具有大存储窗口、高开关比、快速写入速度、多级存储能力、高久性及长数据保持时间。本发明为高集成度、低功耗非易失性存储器提供了创新解决方案。
南京工业大学 2021-01-12
微型皮拉尼计与体硅器件集成加工的方法
本发明公开了一种微型皮拉尼计的制备方法及其与体硅器件集成加工的方法。集成加工的方法包括:在硅基片正面制备体硅器件所需的绝缘层及电路引线;在硅基片的背面或正面沉积一层绝缘隔热材料,刻蚀去除其四周部分得到绝缘隔热层;在绝缘隔热层上制备加热体和电极;在没有加热体的一面制备图形化的光刻胶掩膜;在有加热体的一面沉积金属膜;将金属膜粘贴在表面有氧化层的硅托片上;对有光刻胶掩膜的一面进行感应耦合等离子体干法刻蚀,刻穿硅基片;去除光刻胶掩膜和金属膜,得到集成结构。本发明能有效提高皮拉尼计的制备与其它工艺的兼容性,解决皮拉尼计与体硅器件集成封装工艺难度大,风险高,成本高且产量低的技术问题。
华中科技大学 2021-04-14
电子元器件激光机饮料瓶盖激光打码喷码机
产品详细介绍电子元器件激光打标,电感电阻电线电缆,饮料瓶盖激光打标流水线在线激光机口罩激光机都可以在线打标欢迎咨询!
上海康彦电子科技有限公司 2021-08-23
一种适用于任意锂电池的无线充电器
本发明公开了一种适用于任意锂电池的无线充电器,属于锂电池无线充电的技术领域。该无线充电器以双边LCC补偿电路为拓扑,通过设计一套补偿参数找到至少两个不同的频率点,实现零无功功率并满足任意锂电池充电所需的恒流和恒压,为实现先恒压后恒流的工作模式,首先通过电流环控制系统工作于恒流模式,然后在锂电池电压达到其恒压充电阈值时切换至电压环,接着通过电压环控制系统工作于恒压模式。该无线充电器无需在原边侧和副边侧级联直流变换器,无需对前级或后级DC/DC变换器的二次调压,减少成本,降低系统复杂度,提高系统可靠性。
东南大学 2021-04-11
文顺电器 0.5-10A 0-100Ω BX8D可调变阻器
产品详细介绍   文顺电器 0.5-10A 0-100Ω BX8D可调变阻器 滑线变阻器(又叫滑动变阻器,同一种产品)   BX7D/BX8D系列滑线变阻器本产品适用于50Hz、380V以下,直流440V以下的电路中,在电气机械设计阶段中作变更电流、电压和作为代替未定阻值的可变电阻器应用,在实验室中作研究试验或教学演示用的电流、电压调节器,以及作为发电设备和直流电动机的励磁、调速电阻等之用。 本产品采用经过氧化绝缘处理的康铜丝,密绕于瓷管上,并固定于金属保护支架上,通过接触系统的导电电刷,在康铜丝表面移动,以达到改变阻值的大小。文顺电器 0.5-10A 0-100Ω BX8D可调变阻器 其主要特点:1、选用优质黑色康铜材料,传统工艺,可靠性强。2、在连续工作状态下,温漂较小。3、阻值/电流连续可调,精度高。4、内部结构布局合理,操作简便实用。5、通过串并联的方法,可以任意组合,以适应电压、阻值等各种参数的要求,替换方便。         订货选型须知:BX7D手推式滑线变阻器/滑动变阻器                 BX8D 手摇式滑线变阻器/滑动变阻器   确定电流和阻值;具体规格型号表可询问销售人员,BX7D单管手推式滑线变阻器,也能做成单管手摇式的产品,具体可咨询。  文顺电器 0.5-10A 0-100Ω BX8D可调变阻器 具体可咨询销售人员   以服务为基础!以质量为生存!以科技求发展!
上海文顺电器有限公司 2021-08-23
一种光电复合式水下湿插拔连接器
本发明公开了一种光电复合式水下湿插拔连接器,插座部分以及与之配合的插头部分;插头部分包括插头外壳,插头外壳里面设置有插头内腔,所述插头内腔中设置有贯穿其中并伸出所述插头内腔的电插针,电插针中段布置有与插座部分内部上下移动件配合的斜坡,电插针的后端中心贯穿设置插头光纤,电插针前端头部呈凸球状;插座部分包括能伸入所述插头外壳中的插座外壳,所述插座外壳里面设置有插座内腔,插座内腔里面设置有电连接部分和插座光纤部分;插座外壳和所述插头外壳上分别设置有穿通其的第一进水槽和第二进水槽,所述插头内腔和所述插座内腔中都充满绝缘油。本发明能够保证深水环境的可靠连接。
东南大学 2021-04-11
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 29 30 31
  • ...
  • 42 43 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1