哈尔滨工业大学（深圳）电子与信息工程学院的徐科副教授、姚勇教授与其合作者，针对光通信芯片集成度受限的问题，通过光波导模场的精细调控，在实现多模波导低损耗和低串扰的同时，将关键器件的尺寸缩小了1-2个数量级。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分复用信号的任意紧凑布线，使多模光学系统的大规模片上集成成为可能。该成果将进一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能计算、量子信息等众多高新领域中加速发展和应用。

本发明公开了一种广谱成像探测芯片。包括热辐射结构和光敏阵列。广谱入射光波进入热辐射结构后，在纳尖表面激励产生等离激元，驱动图形化金属膜中的自由电子向纳尖产生振荡性集聚，纳尖收集的自由电子与等离激元驱控下涌入的自由电子相叠合，产生压缩性脉动，使电子急剧升温并向周围空域发射主要成分为可见光的热电磁辐射，光敏阵列将热电磁辐射转换为电信号，经预处理后得到电子图像数据并输出。本发明能将广谱入射光波基于压缩在纳空间中的高温

本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构， 安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈 顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针 上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构， 连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成 芯片顶起动作；Z 向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停 机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做 好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行 X、Y 和 Z 向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便 调节，芯片受力均匀，有效减少剥离过程中的芯片失效。 

本发明公开了一种超薄芯片的制备方法，具体为：首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域，再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄，对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片，最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片，所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小，通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。

成果描述：本实用新型公开了一种基于光电计数感应装置的新型硬币包装机,包括转盘轴、转盘、盖子、硬币收集桶、连接漏斗、传动装置、PLC控制器和异步电机,转盘和盖子固定安装在转盘轴上,多个硬币收集桶安装在转盘和盖子之间,盖子上开有与硬币收集桶对齐的通孔,连接漏斗位于盖子上方,且连接漏斗、通孔和硬币收集桶同心设置,所述连接漏斗底部安装有光电计数器,转盘轴和异步电机通过传动装置连接,光电计数器和异步电机分别与PLC控制器连接。本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。市场前景分析：本实用新型通过光电计数器计量硬币的数量,具有计量精确、抗振动能力强、体积小、成本低等优点。与同类成果相比的优势分析：国内领先

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。

本发明公开了一种旋转式深海插拔光电复合连接器，包括适配的插头和插座，插头包括插头壳体、插头弹性囊体、插头腹板、插头尾板、若干插头光电插芯；插座包括插座壳体、插座弹性囊体、插座腹板、插座尾板、若干插座光电插芯、移动腔体；该连接器还设有能够挡住/让出插座光电插芯和插头光电插芯配合通道的旋转机构，插头前端和插座前端之间设有锁紧机构。本发明的连接器可以满足各个深度的作业环境，密封可靠、操作简单、插拔力小。

本实用新型公开了一种用于建筑领域的光电复合缆,涉及电缆技术领域，本实用新型包括多条缆线组和多条光纤线组，多条缆线组和多条光纤线组外依次包裹着内护套层、防潮层、屏蔽层、耐火层、铠装层和外护套，内护套层内多条缆线组和多条光纤线组之间设置有多条阻水线和一条加强芯，内护套层内的空隙处填充有阻水膏，每条缆线组包括内置的两条缆芯线和包裹在缆芯线外的松套管，缆芯线包括导体和挤包在导体外的绝缘层，每条光纤线组均包括光纤和包裹光纤的光纤护套，光纤护套内的空隙处填充有光纤膏；与普通光电复合缆相比本实用新型结构简单、屏蔽效果好、防火性能强及防潮的优点。

发榜企业：广州市金沐智能科技有限公司 悬赏金额：40万元 需求领域：IC与芯片技术、集成电路设计与制造及封装 技术关键词：专用集成电路、光电开关、集成电路

一、产品简介         MXY9001光电技术创新综合实训平台是在MXY8001光电技术应用开发综合实验平台的基础上开发出来的一款实训产品。它由各类光电传感器件可搭建设计组件构成，学生根据原理图在主机及各类光电传感器件可搭建设计组件上，自己动手搭建完成各类应用系统设计。是真正培养学生动脑、动手和设计能力的利器，在学生已经熟悉光电传感器件的原理及特性之后，学生更需要掌握光电传感器件的具体应用，从而能够设计出产品。这样大大的提高了学生动脑、动手能力及创新意识。  仪器外形尺寸：500mmX360mmX100mm  二、教学目的 1、掌握光电器件的基本原理 2、了解各类光电器件的基本应用 3、学习掌握实验系统的设计原理 4、培养学生动脑、动手能力及创新意识 5、了解并掌握线阵CCD驱动设计 6、了解CPLD的应用开发技术 三、实验内容                                                1、光敏电阻光控开关系统设计 2、光敏电阻光控灯系统设计 3、热释电报警系统设计 4、光电报警系统设计  5、太阳能充电系统设计 6、硅光电池光照度计系统设计 7、简易光功率计系统设计 8、红外遥控系统设计 9、红外体温计系统设计 10、四象限位置测量系统设计 11、对射式、反射式光电耦合开关里程表系统设计 12、对射式、反射式光电转速计系统设计 13、光电测距系统设计 14、基于R、G、B的颜色识别系统设计 15、光纤烟雾报警及浓度显示系统设计 16、光纤位移测量系统设计 17、光纤微弯称重系统设计 18、线阵CCD驱动系统设计 19、大功率LED驱动系统设计 20、LED玩具系统设计 21、PSD位移测量系统设计 22、数字温度计系统设计 23、太阳能节能台灯系统设计 24、音频信号的光源调制解调系统设计 25、光电指纹识别系统设计