项目简介 一种复合微合金化的锰黄铜及其制备方法，其特征在于所述的复合微合金化锰黄铜 主要由质量百分比为 0.05∼0.1%的镁（Mg）、质量百分比为 0.005∼0.03%的锶（Sr）、质量 百分比为 0.008∼0.05%的钛（Ti）、质量百分比为 0.002∼0.0075%的硼（B）和余量的锰黄 铜组成，各组份的质量百分比之和为100%。制造时可首先将锰黄铜熔化后，依次加入Al-Sr 中间合金、AlTiB 中间合金和纯 Mg，在添加过程中必须按所列次序添加；其次，待全部 熔化后，

本发明公开了一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法，该 系统包括旋转盘模块和分布在其周围的上下基板模块、基底电喷雾模 块、3D 打印底层绝缘层模块、电纺丝模块、3D 打印顶层绝缘层模块、 激光剥离模块和取料模块，旋转盘模块用于固定基板及工位转换;上 下基板模块用于拾取和转移基板;基底电喷雾模块用于制备基底;3D 打印底层和顶层绝缘层模块分别用于打印底层和顶层的绝缘层;电纺 丝模块用于纺制电路;激光剥离模块用于烧蚀基底，使基板与柔性电 子自动分离;取料模块用于将被分离的柔

WCS-100电子握力计   WCS-100型电子握力计具有测量准确、质量可靠、操作简捷、读数方便等特点，主要应用于体质测试中握力数据的测量，面向体育、医卫、劳动、学校、科研等单位开展全民健身活动使用。   技术参数： ■ 量程：0-99.9kg ■ 显示：LCD ■ 分辨率：1%F.S ■ 电压：2节5号电池/直流电源供电

本项目旨在研究与开发建筑用塔式起重机电子化安全监控系统，对塔机本体实现安全监控和危险动作制止；并在此基础上构建面向监管部门的无线通讯网络的监控平台，实现塔机作业区域化安全管理和监督；监控平台配套相关技术标准和实施规范。从而为政府监督和执法提供科技手段，有效遏制大事故，减少一般性安全事故，保障人民群众生命和财产安全，构建安全、稳定、和谐的社会与生产环境。 本项目集成机械、软件、通信、电子、控制等领域技术知识，结合无线通信网络，实现对特种设备的实时监控，支持远程控制、报警、故障诊断、短信通知等功能；具备强大的数据库管理功能，支持多设备、多用户的网络化管理，提供Internet接入服务；应用智能化、模块化的设计思想，具备兼容性，可适应不同特种设备的监控，并支持断电和人为破坏保护功能。

已有样品/n在微电子所的技术支持和协助下，株洲中车时代电气股份有限公司国内首条6英寸碳化硅（SiC）芯片生产线顺利完成技术调试，厂务、动力、工艺、测试条件均已完备，可实现4 寸及6 寸SiC SBD、PiN、MOSFET 等器件的研发与制造。与其他半导体材料相比，SiC 具有宽禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高击穿场强，以及高热导率等优异物理特点，是新一代半导体电力电子器件领域的重要发展趋势。

   天津光电万泰克电子有限公司是一家拥有70多年变压器制造传承的企业。专业生产灌封变压器、开关电源变压器，电源变压器，环形变压器，高压变压器、电感线圈，滤波器、互感器、贴片变压器，电抗器等磁性元器件。      产品被广泛应用于工业电源，家用电器，医疗设备，新能源与储能，铁路电源，变频器，光伏逆变器等领域；为国内外知名企业提供优质的产品和服务。我们拥有优秀的管理和生产研发队伍，部分产品取得CE安规认证、VDE认证，产品符合RoHS环保要求。      公司建立了完善的品质保证体系，通过ISO9001质量管理体系认证。我们秉承“一切为了用户“的经营理念，为客户提供最优质的产品和满意的服务。

本发明提供了一种沟道的刻蚀方法，提供一待刻蚀对象，对所述待刻蚀对象一次刻蚀后，交替进行表面处理‑二次刻蚀，直至刻蚀掉所有的鳍结构的牺牲层；其中，一次刻蚀用于刻蚀掉所述若干鳍结构中当前宽度最小的鳍结构的全部牺牲层以及其它宽度更宽的鳍结构的部分牺牲层；表面处理用于在待刻蚀对象的沟道层与剩余的牺牲层的暴露在外的表面形成保护层；所述二次刻蚀用于刻蚀掉当前宽度次之的鳍结构的全部的牺牲层，以及所述保护层。本发明在传统的刻蚀工艺中加入氧化步骤，既实现了对沟道层的保护，又实现了在不同沟道宽度的刻蚀中，减少沟道层的损失量。

随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。

随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。 

成果与项目的背景及主要用途： 该颜料在化学结构上与还原蓝 RS（染料）相同，属还原颜料类。与酞菁蓝 相比有较强红光蓝的优点，不含任何金属离子及联苯类致癌物，有益于环境保护 和人身健康。该颜料具有鲜艳的红光蓝色和优异的耐候、耐溶剂性能，均超过酞 菁蓝。耐晒达 8 级，耐热 200℃。C.I. 颜料蓝 60 作为颜料主要使用于高级轿车 的面漆中，此外还用于高档塑料工业、合成纤维原浆着色。具有较鲜艳的红光蓝 色，有良好的耐热、耐罩漆性能和优异的耐久性能。由碱熔缩合法得到的还原蓝 RS（染料）在晶型、颗粒大小及分布、粒子表面状态等方面无法满足颜料直接 使用要求，不能直接用作颜料，必须进行颜料化处理。国内目前尚未有 C.I. 颜 料蓝 60 商品生产。国内所用 C.I. 颜料蓝 60 为从国外进口，因此该产品投产既 可满足内销需求，也可批量出口。该方法立足于国内易得原料，勿需高温高压， 操作简单，三废少，适宜于批量生产。 技术原理与工艺流程简介： 23天津大学科技成果选编 24 本技术以染料还原蓝 RS（国内有大量生产）为原料，通过酸溶、稀释、过 滤，然后将滤饼在有机溶剂中调整晶型并经特殊表面处理，最终可制备与国外品 牌特性相近的 C.I. 颜料蓝 60 颜料。 应用前景分析及效益预测： 现国内尚无该产品的批量生产厂家，国内市场需求完全由进口解决。有国 外公司从我国进口原染料还原蓝 RS，然后加工为 C.I. 颜料蓝 60 销售或返销回 中国。也经常有国外公司向中国寻求 C.I. 颜料蓝 60 商品的订单，因此，若该颜 料生产，既可保证市场，又有可观效益。 主要原料成本约 16 万元/吨，售价在 30 万元/吨以上，以年产 50 吨计，增 值可保证 700 万元以上。其中主要原料成本为还原蓝 RS，占总成本近 90％，若 能降低该原料价格，则可进一步增加经济效益。 应用领域：汽车漆、塑料、印钞、有机颜料、涂料。 技术转化条件（包括：原料、设备、厂房面积的要求及投资规模）： 生产规模及产量：年产 50 吨 C.I. 颜料蓝 60。 所需厂房面积：300m2。 主要设备：主要设备为常压的搪瓷搅拌反应釜、压滤机、烘干器、热交换器、 高位槽等。 主要原材料及来源：还原蓝 RS、硫酸、有机溶剂、表面活性剂，均为国产。 主要设备投资：100 万元。 总投资：依生产厂具体情况而定。 合作方式及条件：面议.