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一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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项目成果/简介:

本发明公开了一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法,该 系统包括旋转盘模块和分布在其周围的上下基板模块、基底电喷雾模 块、3D 打印底层绝缘层模块、电纺丝模块、3D 打印顶层绝缘层模块、 激光剥离模块和取料模块,旋转盘模块用于固定基板及工位转换;上 下基板模块用于拾取和转移基板;基底电喷雾模块用于制备基底;3D 打印底层和顶层绝缘层模块分别用于打印底层和顶层的绝缘层;电纺 丝模块用于纺制电路;激光剥离模块用于烧蚀基底,使基板与柔性电 子自动分离;取料模块用于将被分离的柔

项目阶段:
产业化应用
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