本成果完全自主研发的铸造全流程工艺设计与生产管理工业软件包含“华铸CAE”，“华铸ERP”等系列软件及“1+N”数字化铸造软件平台，能够为铸造企业提供全流程工艺模拟仿真、生产质量管理等数字化技术，降低铸件产品的废品率，提高产品稳定性与品质。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 本成果完全自主研发的铸造全流程工艺设计与生产管理工业软件包含“华铸CAE”，“华铸ERP”等系列软件及“1+N”数字化铸造软件平台，能够为铸造企业提供全流程工艺模拟仿真、生产质量管理等数字化技术，降低铸件产品的废品率，提高产品稳定性与品质。 “华铸CAE”与德国的MAGMA和法国的ProCAST相比，系统总体性能指标达到国际先进水平，部分功能国际领先，如本成果首创的缩孔缩松定量预测与数值鼠标功能，能定量预测缩孔缩松等缺陷大小与位置等。“华铸ERP”在国内率先实现了由传统批次管理向单件化管理的转变，利用信息系统的智能化技术使信息化系统由传统机械式走向人性化。

针对当前工业缓冲包装制品存在的环境污染等问题，本成果对以秸秆纤维/玉米淀粉等生物质资源为主要原料、模压发泡成型并且生产过程零排放、产品废弃无毒全降解的生物质全降解工业缓冲包装制品的成型关键技术及成套装备系统进行研发，为生物质全降解缓冲包装制品的大规模产业化提供关键支撑技术，主要应用于泡沫塑料、纸浆模塑等各类包装产品的替代。研究了以淀粉、植物纤维等可再生资源为主料的生物质全降解材料的成分配伍、降解机理和固液共容均相体形成机理，重点突破了淀粉塑化、植物纤维处理等技术，

超长大型全闭环数控系列三辊、四辊卷板机。

  项目 星奥全护眼LED书写板专用灯 国家标准GB7793-2010 功率36w 参数 中小学学校教室采光和照明卫生标准 黑板照度（E） 639.3LX 优于国标 ≥500LX 黑板照度均匀度（Uo） 0.81 专业照明设计 ≥0.8 眩光（UGR） ＜16 无眩光危害 ＜19 光频闪（波动深度） ≤1% 无光频闪危害 —— 显色指数 ≥98 色彩还原能力强 ≥80 色温（Tc） 5000k 光线柔和 3300K-5500K 使用寿命 质保三年 寿命长 ——

格栅类主推款-格栅防眩 高显指 背亮补光 恒定照度 专业护眼 权威认证 无蓝光频闪危害 项目 星奥全护眼LED教室灯 国家标准GB7793-2010 功率36w 参数 中小学学校教室采光和照明卫生标准 教室照度（E） 417LX 优于国标 ≥300LX 教室照度均匀度（Uo） 0.8 专业照明设计 ≥0.7 黑白照度（E） 639.3LX 优于国标 ≥500LX 黑板照度均匀度（Uo） 0.81 专业照明设计 ≥0.8 眩光（UGR） 15.9 无眩光危害 ＜19 光频闪（波动深度） ≤3.2% 无光频闪危害 —— 显色指数 ≥90 色彩还原能力强 ≥80 色温（Tc） 4500K/5500k(可定制） 光线柔和 3300K-5500K 使用寿命 质保三年 寿命长 —— 总功率（P） 450W 消耗功率低 —— 年耗电量（Q） 720度 耗电量低 ——

                                                                               微晶类主推款-微晶防眩 直下式发光设计 项目 星奥全护眼LED教室灯 国家标准GB7793-2010 功率36w 参数 中小学学校教室采光和照明卫生标准 教室照度（E） 417LX 优于国标 ≥300LX 教室照度均匀度（Uo） 0.8 专业照明设计 ≥0.7 黑白照度（E） 639.3LX 优于国标 ≥500LX 黑板照度均匀度（Uo） 0.81 专业照明设计 ≥0.8 眩光（UGR） 15.9 无眩光危害 ＜19 光频闪（波动深度） ≤3.2% 无光频闪危害 —— 显色指数 ≥90 色彩还原能力强 ≥80 色温（Tc） 4500K/5500k(可定制） 光线柔和 3300K-5500K 使用寿命 质保三年 寿命长 —— 总功率（P） 450W 消耗功率低 —— 年耗电量（Q） 720度 耗电量低 ——

开展适应于不同围岩条件的开敞式TBM施工技术研究，在多项重大工程中成功应用。

全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容，其研究目的是在坚实理论基础指导下，深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究，建立强流相对论互作用的理论体系，为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值，国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的（如美国的MAGIC），从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的，是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性（与国外软件比较验证）可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容，突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术，设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下：1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法，能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟，模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法，使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法，能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟；4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件，使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题；5.采取面向对象的方法，能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看，该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期，从而加快我国军队相关武器装备的研究进程；从经济效益角度来看，该软件避免了大量的重复加工及重复试验，节约了大量的人力物力，从而为用户单位带来巨大的经济效益。