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复杂零件全流程加工精度/效率/能耗预测技术与智能工艺优化决策系统
本项目突破了机理模型与工况数据混合驱动的航空/航天复杂薄壁曲面零件全流程加工精度/效率/能耗预测技术,提出了零件全流程加工智能工艺优化决策方法,开发了具有完全自主知识产权的智能加工产线工艺全流程智能决策和优化软件系统。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 本项目突破了机理模型与工况数据混合驱动的航空/航天复杂薄壁曲面零件全流程加工精度/效率/能耗预测技术,提出了零件全流程加工智能工艺优化决策方法,开发了具有完全自主知识产权的智能加工产线工艺全流程智能决策和优化软件系统。 1、提出机理模型和工况数据混合驱动的航空/航天复杂薄壁零件全流程加工精度/效率/能耗高效高精预测算法,突破全流程加工工艺智能优化与决策技术。 2、开发具有自主知识产权的智能加工产线工艺全流程智能决策和优化软件系统,实现能耗监测/DFM/CAM/CAPP等工艺设计软件核心算法完全自主可控。
华中科技大学 2022-07-27
一种LLC全桥变换器同步整流的数字优化控制方法及其系统
一种LLC全桥变换器同步整流的数字优化控制方法及其系统,对全桥LLC副边的同步整流管关断之前和关断之后的漏端电压分别进行采样,将两次采样结果通过比较器进行逻辑比较,根据逻辑比较结果由微控制器对全桥LLC副边同步整流管的关断时间进行调整并利用微控制器的中断配合,实现LLC副边同步整流管关断前后漏端电压的精确采样,通过实时比较由微控制器给出的需要调整的时间命令,实现全桥LLC副边同步整流管在最佳时刻关断,提高全桥LLC电路的整体效率。
东南大学 2021-04-11
LF6025GAR全包围交换台板管一体激光切割机
安全无污染 全封闭式设计;观察窗口采用欧洲CE标准防护玻璃;切割产生烟尘内部过滤处理,达标排放,无污染; 交换平台 15s交换工作台;采用上下高低交换台,变频器控制交换电机, 机床最快15S完成交换。 夹持设计 前后采用气动卡盘夹持设计,自动调整中心,操作简单,对角线调节范围20~300mm。 可加工超大直径管材,卡盘旋转速度高,能提升加工效率。
济南金威刻科技发展有限公司 2021-06-16
杰康通风柜.杰康通风橱.杰康全钢通风柜[防腐型]
产品详细介绍全钢通风柜,通风橱,实验室通风柜,净气型通风柜,防腐通风柜TFG—系列:通风柜(全钢结构) 实验室通风设备中,通风柜是最主要的设备,实验室通风柜是保障实验室操作员免受危险化学制剂危害的重要设备,它也是保护和改善操作人员环境和保证产品安全及环境安全的必须。适用范围:生物制药,生物分析,植物培养,环境检测及电子仪器仪表科学研究领域等。 通风柜简要说明: 1、柜体:全钢制一体化柜体,采用1.2mm优质冷轧钢板,经酸洗磷化防腐,表面为环氧树脂粉未静电喷涂处理,防酸碱及防锈。2、操作台面:采用黑色实芯理化板3、导流板:采用倍耐板,结构为三段式,对不同比重生气进行有效排放。4、背板与顶板:采用倍耐板5、视窗:采用6mm厚钢化玻璃,配平衡组合,平衡部分为无端式结构。上下任意锁定。6、照明:采用30W日光灯及开关。7、水龙头与杯槽:选用台雄实验室专用(PP材料)8、风机:PP材质防腐型 9、送风管:PVC材质  250mm白色风道 技术指标:型号 TFG—120型 TFG—150型 TFG—180型 外形尺寸 1200×750×2350 1500×750×2350 1800×750×2350 操作尺寸 1000×500×1000 1300×500×1000 1600×500×1000 推拉门最大开启高度 850mm 排风压 5—12pa 排风量  防腐风机1080-2800m3/h   本机噪音 ≤65dB(A) 振动 XYZ方向≤2um 照明 30W×2 电源 220V  50HZ 消耗功率 310W 备注 用户可根据需求选择普通风机和防腐风机 推拉门开启最大时的工作面风速为0.3—0.8m/s(可调) 
济南杰康净化设备厂 2021-08-23
一种光反应驱动的聚轮烷状二维超分子纳米组装体系及其制备方法及应用
一种光反应驱动的聚轮烷状二维超分子纳米组装体系及其制备方法及应用,属于周期性的超分子纳米组装体领域。其构筑单元以葫芦[8]脲为主体,以三苯胺衍生物为客体。烯基吡啶盐修饰的三苯胺和葫芦[8]脲首先通过主‑客体相互作用自组装形成二维周期性聚准轮烷状超分子组装体、在可见光照的条件下,客体分子中的烯基结构会发生光二聚反应,使得原来的聚准轮烷状超分子组装体转化为更加稳定的二维周期性聚轮烷状超分子组装体、由于所得的聚轮烷状超分子组装体具有良好的稳定性和水溶性,可以作为富勒烯(C60)的捕获剂,进一步构筑功能性的超分子复合体系,并在光动力治疗方面表现了良好的效果,在医药卫生方面具有比较广阔的应用前景。
南开大学 2021-04-10
基于身份证开锁的物联网电子锁系统
基于身份证开锁的物联网电子锁系统,主要由物联网电子锁、云服务器、后台管理软件、客户端软件组成。整个系统是基于无线以太网通信技术,可实现远程无线对电子锁的监控管理,通过RFID射频识别技术识别身份证信息。该系统解决了可用二代身份证刷卡开锁的问题,实现开锁过程实名制,以及利用无线以太网络传输开锁密码、开锁身份证号、门锁状态等信息的问题。
太原科技大学 2021-05-04
吡啶酰胺类化合物及其制备方法与应用
本发明公开了一种吡啶酰胺类化合物及其制备方法与应用。该类化合物的结构通式如式I所示。相关生物活性验证,发现其中某些化合物具有特异的油菜素内酯反应,如促进黑暗中拟南芥突变体det2‑1下胚轴伸长,水稻叶片倾角增大,增强玉米耐盐胁迫的能力等。个别化合物在低浓度就具有很高的响应值,另外在高浓度情况下,还能抑制小麦的株高,延缓生长,提高其抗倒伏的能力。同时在防治野燕麦、节节麦、稗草、狗尾巴草、山羊草等禾本科杂草上具有很好的防治效果。该系列化合物制备容易,成本低廉,农业应用推广价值高,值得后续的深入研究开发。
中国农业大学 2021-04-11
高电阻率金属氧化物材料表面电镀技术
电镀作为金属材料的表面改性技术已经取得了很广泛的应用,近年来电镀也开始在非金属导电材料的表面改性领域取得相当规模的工业应用。但高电阻率氧化物材料表面金属镀覆一直以来不能采用电镀工艺,这是因为这类材料的电子电导小,电镀液中被镀金属离子不能从材料表面得到电子,所以不能沉积下来。传统的绝缘氧化物材料表面镀覆金属的方法有化学镀、真空蒸镀、溅射镀、涂覆金属浆料后再烧结等方法,各方法都有各自的优缺点。如含有氨水的化学镀银溶液不稳定,甚至有可能生成有爆炸危险的叠氮化合物。真空蒸镀和溅射镀有设备投资大、维护费用较高等缺点,涂覆金属浆料后再烧结的方法有金属层厚度不均匀等缺点。 我们发明了一种高电阻率金属氧化物材料表面电镀的技术,解决了多种高电阻率金属氧化物材料表面不能电镀的问题。高电阻率金属氧化物材料电镀的基本过程是首先对氧化物材料表面进行原子氢致电导改性处理,提高其表面电子电导,使材料表面出现半导化甚至金属化,然后在氧化物材料表面直接电镀金属层。我们在这个方向上已经进行了近十年的研究,发表了十几篇学术论文,申请了两项发明专利。      本技术适用于由氧化物功能材料制造的电子元器件表面电镀,也适用于氧化物材料颗粒或块体的电镀等,所得金属镀层厚度均匀,与氧化物材料表面具有良好的结合力。
北京科技大学 2021-04-11
含硫工业污染物治理及资源化技术
污水处理、石油化工、煤气和煤炭焦化、有色金属冶炼等行业在生产过程中往往向大气排放大量的硫化物。这些硫化物,一方面是宝贵的化工原料,另一方面又是污染环境的有害物质。硫在环境中大量以硫化氢、硫氧化物及有机硫形式存在,很多硫化物具有刺激性气味,严重影响大气环境、植物生长以及居民的日常生活。所以,严格控制这些重点行业排放含硫化物的气体,对保护环境具有十分重大的意义。 北京化工大学开发了新型含硫化物工业废气绿色净化工艺,并对脱除的硫化物进行综合利用,达到防治与资源化的双重目标。 北京化工大学研制了新型复合液体脱硫剂,开发了湿法氧化脱硫异相处理新工艺,克服醇胺吸收法及湿法催化氧化(如PDS法)等均相处理硫化氢方法中脱硫剂组成配制复杂、易降解、易流失、需要定期补给脱硫剂活性成分和脱硫工艺必须严格控制脱硫剂水反应液的酸碱度等缺陷,实现反应净化及副产物的自动分离,直接将复合气体组分中含硫成分转化为单质硫,避免脱硫过程工艺长、能耗大、设备腐蚀、脱硫剂降解、被水稀释而导致脱硫剂成分变化和流失的二次污染等问题,达到气体净化及资源化的目标。 技术指标为1、可处理废气指标: 硫化氢气体含量为0~100%(wt);2、脱硫剂指标: 热稳定性≤200℃,粘度≤100mPa·S,含水量≤20ppm,活性成分≥25%(wt/wt);3、工艺指标:温度为室温~200℃,压力为常压,空速为200~2000h-1;4、经济指标:脱硫率≥99%,硫磺纯度≥99%,使用寿命≥3年。应用范围为石油炼厂气脱硫,天然气、焦炉煤气脱硫,废水处理末端废气的治理。本项目的核心是应用异相在线分离技术。脱硫剂合成工艺简单且性能稳定,脱硫工艺具有脱硫剂流失性小、节约用水、反应分离一体化、工艺流程短及不造成二次污染的特点,能够替代传统液体脱硫剂,应用于石化炼厂气、天然气、焦炉煤气等的高浓度脱硫,也可以用于石化工业等废水处理末端低浓度有毒废气的现场处理,充分表现出适用范围广、效率高、节水、无二次污染、易再生循环使用等方面的优点,具有重大的环境保护功能,市场前景相当广阔。制作单元化操作设备与工艺,根据不同需求实施单元组合集成,设备投资小,在精细化工及资源环境领域的广泛使用将产生巨大经济效益和社会效益。
北京化工大学 2021-02-01
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼,来制备复合材料,复合材料热导率高于 2 W/(m·K),其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料,应用于电子封装领域。
北京科技大学 2021-02-01
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