高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
高性价ROS小车MR600
 MR600是一款高性价比的室内外小型四轮差速移动底盘,MR600具有体型小巧、运行灵活、续航长、负载大的特点,采用特制的蜂窝减震实心胎,更符合运动特性的轴距轮距比,大大增强轮胎使用寿命,降低了原地旋转的消耗功率。MR600支持ROS,提供电源和通讯接口,扩展型材,方便用户二次开发,并开发定制化服务,可以定制电机断电爆炸、运行速度、自动充电,也可搭载5G路由器、深度相机、云台相机等各种传感器,同时发布有标准的2D导航版和3D导航版发,可实现自主定位导航,自主避障等功能。
深圳史河机器人科技有限公司 2022-11-03
猪传染性胃肠炎与流行性腹泻二价乳酸菌口服疫苗
随着世界养猪业的发展,规模化饲养技术的应用和饲养高度密 集,以及突发腹泻因素存在,使得猪腹泻病日趋流行,危害日渐严重。猪传染 性胃肠炎与流行性腹泻在养猪场引起猪腹泻病的报道屡见不鲜,特别是规模化 猪场在受到蓝耳病、圆环病等感染之后免疫功能下降时,猪腹泻类病伺机暴发, 导致较严重的经济损失。本成果是利用自主分离鉴定猪传染性胃肠炎与流行性 腹泻病毒,通过基因工程的方法,在乳酸菌中进行表达,通过优化培养工艺, 提高乳酸菌的培养密度,混合研制的多价口服疫苗,用于该类疾病的免疫预防。 该产品的开发为该病的防控起到重要作用,具有重要的应用价值和经济效益。 
青岛农业大学 2021-04-11
郑元世教授团队在多智能体网络化系统的鲁棒性和可扩展性上取得新进展
西安电子科技大学机电工程学院多智能体研究中心郑元世教授团队通过引入了智能体及邻居的历史状态,提出了一种基于记忆信息的一致性协议并建立了该协议下显式的一致域。
西安电子科技大学 2025-02-26
一种减振隔振带宽调控的复合道床及其制作方法
本发明公开了一种减振隔振带宽调控的复合道床及其制作方法,包括:三层结构,其中,第一层为普通混凝土层,强度C35?40MPa,厚度h1;第二层为轻质混凝土层,强度C35?40MPa,厚度h2;第三层为普通混凝土层,强度C35?40MPa,厚度h3;h1+h2+h3=30cm,在该总厚度范围内,通过增加第一层和第二层的厚度、减小第三层厚度,提高减振隔振的效果,制得的减振道床预制件减振效果在10?16dB。
东南大学 2021-04-11
压接型IGBT器件封装的电热力多物理量均衡调控方法
1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况,研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统(如图1所示),可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控,用于研究电压类型(交、直流、重复方波电压)、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性,具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能(如图2所示),平台相关参数:频率:DC~20kHz,电压:0~20kV,上升沿/下降沿:150ns可调,占空比:1%~99%,温度:25℃~150℃,气压:真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题,研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统(如图3所示),平台具有灵活调节IGBT芯片布局,栅极布线,温度和压力分布的能力,可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究,以及瞬态电流不均衡调控方法的研究;平台相关参数:电压:0~6.5kV,电流:0~3kA,温度:25℃~150℃,压力:0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升,对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求,自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备(如图4所示)。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试,最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调,功率循环周期为秒级,极限测试能力可达 300 ms,最高压力达220 kN,虚拟结温测量精度达±1°C,导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测,最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段,针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题,提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法,实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计,设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈(如图5所示),实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%;针对器件内部多芯片并联芯片结温测量,提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法,通过各芯片栅极的时序单独控制(如图6所示),在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量,进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上,完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计(如图7所示)。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求,开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作,相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制,并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验,同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。
华北电力大学 2021-05-10
基于微生物群落功能调控的酿造食品品质优化技术
本团队长期从事传统酿造食品的应用基础研究和产业实践,与国内的众多大型酿造企业,如镇江恒顺、泸州老窖、山西老陈醋、张家界大德酿造、安徽胡玉美等保持着长期的产学研合作。近十多年来,针对白酒、黄酒、酱油(酱)、泡菜等传统酿造食品,在系统研究酿造微生物功能的基础上,理性设计功能调控手段,达到传承工艺特色,稳定发酵生产,提升产品品质的目的。
江南大学 2021-05-11
我国学者发现“肠-视网膜”轴调控青光眼发病的关键机制
在国家自然科学基金项目(批准号:U19A2004、81970803、82070985)等资助下,电子科技大学附属四川省人民医院鲁芳教授团队在“肠-视网膜”轴参与调控青光眼发病机制研究方面取得新进展。研究成果以“肠道教育的β7+ CD4+ T细胞参与青光眼视网膜神经节细胞损伤(Gut-licensed β7+ CD4+ T cells contribute to progressive retinal ganglion cell damage in glaucoma)”为题,于2023年8月2日以封面论文发表于《科学转化医学》(Science Translational Medicine)。论文链接:http://www.science.org/doi/10.1126/scitranslmed.adg1656。
医学科学部 2023-08-04
华东师大殷东敏研究团队发现嗅觉调控的外周靶点
近年来,科学家们对嗅觉调控相关神经环路的研究取得了较大进展,但对嗅觉调控的外周靶点还知之甚少。
华东师范大学 2022-03-10
基于微生物群落功能调控的酿造食品品质优化技术
传统发酵通常采用固态多菌种酿造,其功能微生物组成复杂,其形成的微生态在酿造的过程中一直处于动态的平衡,这种微生态结构与功能的揭示对提升传统酿造食品的营养价值、风味保持具有重要意义,通过现代的微生态技术,认识酿造微生物群落结构及其功能,并加以理性应用,既是重要的基础科学问题,又是行业技术升级的关键。实验室长期从事传统酿造食品的应用基础研究和产业实践,与国内的众多 大型酿造企业,如镇江恒顺、泸州老窖、山西老陈醋、张家界大德酿造、安徽胡玉美等保持着长期的产学研合作。近十多年来,针对白酒、黄酒、酱油(酱)、泡菜等传统酿造食品,在系统研究酿造微生物功能的基础上,理性设计功能调控手段,达到传承工艺特色,稳定发酵生产,提升产品品质的目的。 创新要点 (1)系统建立了复杂酿造微生物群落结构解析和微量代谢产物精确分析的技术体系,解决了妨碍定量研究传统酿造食品微生物群落结构以及精确其复杂组份的技术难题。 (2)创新了传统酿造功能微生物高效筛选技术,从传统食醋等酿造过程中分离获得近百株背景明确、安全可靠、发酵性能优良的微生物,形成了完备的酿造用菌种库,包括乳酸菌、醋酸菌、酵母菌、米曲霉等。 (3)首次提出了传统酿造菌群生物强化策略,构建了酿造微生物群落功能强化技术体系并实现了产业应用,促进了传统酿造生产的三个可控(酿造微生物群落功能可控、酿造过程可控、产品品质可控)。
江南大学 2021-04-13
城市污水序批式活性污泥法高效脱氮与优化调控技术
北京工业大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 25 26 27
  • ...
  • 109 110 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1