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ZL-100D小鼠斯金纳箱
简单介绍: 小鼠斯金纳箱其基本结构:在箱壁的一边有一个可供按压的杠杆(大都是一块金属板),在杠杆旁边有一个承受食物的小盒紧靠着箱壁上的小孔,小孔外是食物释放器,其中贮有颗粒形食物。动物在箱内按一下杠杆,即有一粒食物从小孔口落入小盒内,动物可取食。一只白鼠禁食24小时后被放入箱内,开始它在箱内探索,偶尔按压了杠杆,获得食丸。白鼠开始可能并没有注意到食物落下,但若干次重复后,就形成了压杆取食的条件反射。以后稍有改进,如外包隔音箱,食物释放装置由程序控制等,可测试动物能否学会按三次杠杆以得到食物,或间隔一定时间按压杠杆才能得到食物。对不同物种的动物,其设计稍有不同。小鼠斯金纳箱是对桑代克迷箱的改进,后被用于研究动物学习能力和自我刺激与合作行为等心理学研究,小鼠斯金纳箱已采用电子线路,使用更方便。 详情介绍: 一、技术特点: 小鼠斯金纳箱是全新一代基于网络系统设计的,其优势是斯金纳箱无需通过信号线连接,对多通道同时工作时无需布线只需插入电源即可,使实验室整体更为简洁,设备自带物联网芯片模块可实现自动组网,让用户随时随地可查看设备工作状态。软件设置在云端,免维护,免除电脑升级带来的软件更新的困扰,系统支持台式电脑,笔记本,平板,手机等设备操作。还能够满足信息化、网络化的发展要求,实现无纸化的实验报告过程。   二、产品特点:1、多通道:实验笼数量不受限制,可实现多通道同时实验随时随地查看设备状态和数据:设备可长时间工作,用户无需长期看守,可在办公室实验数据提取,动物任务分配等工作。设备软件免维护:由于软件设置在云计算机,用户无需烦恼电脑升级以及故障带来的烦恼。设备硬件免连线:设备采用可自动组网连接,免除用户连接线路的烦恼,开机即用。5、实验看板:可监视动物操作状态,有效触发和无效触发,以及投食次数,实验进度等6、动物管理:可任意添加动物编号及组别7、项目管理:可任意添加实验项目,实验时可选择实验归属。8、实验数据:可查询所有动物数据或个别动物数据,也可以查询项目组别的全部数据9、软件提供动物操作脉冲频率图,方便查看动物操作频率图谱10、实验数据可导出到计算机,excel格式三、技术参数1、大鼠实验笼动物活动区规格:310x265x300mm,小鼠:200X200x280mm2、大鼠实验笼整体尺寸:510X290X400mm,小鼠:430x270x400mm 3、通道数:1-9999通道可选4、动物触发方式:踏板和触鼻可选5、投食器颗粒范围:3~6mm6、投食器食物容量:170ml7、投水方式:注射泵精度0.01ml(选配)8、给食触发时间:10ms~9000S9、投食模式:固定、固定多次,累进,条件任务多模式10.设备工作电源:12V2A11、适配器电源:100~240V/50Hz12、踏板尺寸大鼠40X40mm,小鼠25X25mm13、条件信号,笼灯,红灯,绿灯,黄灯14、踏板数量:2个15、每个通道有独立的脉冲信号记录线,动物操作过程一目了然。 16、软件运行平台:台式电脑,笔记本,平板,手机等设备操作,支持局域网和校园网,标配服务器。 17、设备软件免维护:由于软件设置在云计算机,用户无需烦恼软件升级以及故障带来的烦恼。 18、设备硬件免连线:设备采用可自动组网连接,免除用户连接线路的烦恼,开机即用。 四、软件:1、实验看板:可监视动物操作状态,有效触发和无效触发,以及投食次数,实验进度等2、动物管理:用户可以添加动物分组、动物数量等添加和删除 3、项目管理:一套系统可以添加多个实验项目    
安徽耀坤生物科技有限公司 2022-05-26
山东广纳信息技术有限公司
山东广纳信息技术有限公司注册地在济宁市高新区,注册资金1001万元,是一家专注于基于物联网应用、智能称重管理系统(无人值守过磅)、企业大数据分析(BI)、企业信息管理软件(ERP)等系统的研发、服务、销售的企业;自成立以来,经过近多年的不懈努力和孜孜追求,不断发展壮大,已成为鲁西南地区最大规模的应用软件开发、经销、服务商。 公司现为国家级高新技术企业,山东省双软认证企业,济宁市软件协会副理事长单位,济宁市物联网协会副理事长单位,济宁市网商协会理事单位;公司研发中心先后获得济宁市智能仓储工程技术中心、山东省软件工程技术中心(最高级)等荣誉称号。并获得其它各项荣誉30余项。 经过多年发展,公司先后通过了国家级高新技术企业认证、山东省双软企业认证、山东省软件工程技术中心认证、ISO质量管理体系认证。并取得软件著作权和专利共计50余项。 我们的目标:做国内最优秀的智能称重系统(无人值守一卡通系统)提供商和服务商。 我们的服务理念:为客户提供最优质的服务,让客户信赖,和客户建立长期的战略合作关系,助推客户发展,与客户共成长。客户至上,创造客户价值,赢得客户忠诚 ! 公司主要产品: 1、物联网应用:;智能过磅称重管理系统(无人值守称重管理系统)、运销管理系统、基于移动终端的设备管理系统(企业级应用)、基于移动终端的进销存管理系统(企业级应用)。 2、企业ERP系统:财务管理系统、进销存管理系统、生产管理系统;集团资金管理、集团预算管理、CRM客户资源管理;HCM人力资源管理等。 3、企业大数据分析系统(BI)。
山东广纳信息技术有限公司 2021-06-15
临沂市海纳电子有限公司
临沂市海纳电子有限公司成立于2002年,注册资本2000万元,位于山东省临沂市高新技术开发区新华路31号,属国家火炬计划重点高新技术企业,是集光电连接器、滑环、航空发动机线缆组件、航空测控系统设备、电子设备和集成模块的科研、生产、销售及服务于一体的专业化军工企业。 公司占地19534.72平方米,建筑面积13350平方米。公司拥有生产、检测设备300余台套,模具700副,生产线7条,可生产的产品型号千余种,年产能达100万套。 公司本着“为国防服务、替代进口”的主导思想,生产滑环、电动汽车用高压大电流连接器及线束、高密度小圆形滤波连接器、航空光纤连接器等产品,达到国内领先、国际先进水平。 公司通过了GJB9001B 军工质量管理体系认证、ISO9001 国际质量体系认证、TS16949质量体系认证。2009年公司被山东省科技厅批准为山东省电连接器工程技术研究中心,2012年被山东省经信委批准为山东省企业技术中心,2014年被山东省发改委批准为山东省光电连接器工程研究中心,2015年3月被临沂市新能源电动汽车协会认定为第一届管理会“理事单位”,2016年6月被山东省人力资源和社会保障厅认定为山东省博士后创新实践基地。现拥有技术人员60名,其中高级职称15人,中级职称31人。公司一向重视科学技术开发,研发资金占销售收入的6%以上,并且与清华大学、山东大学、天津大学等高校建立产学研合作关系。 公司先后承担国家、省、市科技项目几十项,包括国家科技支撑计划《高压大电流系统接插件、线束技术的研发》,现正在参与国家标准《电动汽车用高压连接系统技术要求》的起草。  
临沂市海纳电子有限公司 2021-09-02
山东莘纳智能新材料有限公司
山东莘纳智能新材料有限公司,成立于2019-07-24,注册资本为5000万,法定代表人为徐印珠,经营状态为开业,工商注册号为371522200099988,注册地址为山东省聊城市莘县莘亭街道办事处耕莘街与阳平路交叉路口西200米路北,经营范围包括围绕二氧化钒相关材料(纳米材料、浆料、智能隔热玻璃涂层、智能精准光调控多功能农用薄膜),在其制备及应用领域进行深入研发、生产(危险化学品除外),并进行市场销售。  
山东莘纳智能新材料有限公司 2021-08-24
3D微纳光场显示系统
当前市场的外设式3D成像设备,包括VR/AR/MR(头戴式)、3D大屏(眼镜式)等,都是 利用人的双目视差成像,但大多存在屏幕闪烁、高串扰等显示问题,会导致长时间观看易疲劳、 易眩晕等缺陷。 我们采用全新的3D技术,光线通过前偏光板倒置相位差90°后,再经过圆偏振片进行光排 布,使人眼观察到3D影像,相比原有3D屏幕的主动快门显示技术,产品性能有了大幅提高。我 们通过控光模组的重新设计,解决了传统3D屏幕亮度损失大、频闪和有害光未得到有效过滤导致 的眼睛不适等问题,通过3D微纳光场显示系统展现的高清晰、大出入屏深度的影像,结合可按需 定制的 交互方式,可以打造更真实、更触手可及的沉浸式体验,为建构3D行业应用提供全新方 式。
班度科技(深圳)有限公司 2022-06-14
一种皮纳卫星模拟分离装置
本发明公开了一种皮纳卫星模拟分离装置,包括支撑架,水平安装在所述支撑架上的滑轨,与滑轨配合的滑座,一端与滑座固定连接的挂绳以及位于滑轨下方且与卫星的分离底板固定连接的固定工装,所述挂绳的另一端与卫星固定连接并通过滑座的滑动带动卫星与安装在所述固定工装上的分离底板沿水平方向分离;本发明通过纯机械结构来固定和分离移动卫星,结构简单,拆装方便,运行可靠,能适应高低温环境,可以有效模拟卫星的分离,研制成本低。
浙江大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
微纳复合结构富锂锰基正极材料
"近年来,锂离子电池在智能电网、航空航天和军事储能等高能耗新能源领域的应用不断扩展,现有商用正极材料体系(包括层状结构的镍钴锰酸锂、尖晶石结构的锰酸锂和橄榄石结构的磷酸铁锂)的实际比容量已经接近各自的理论极限值,无法满足日益增长的能量密度需求。富锂锰基正极材料不仅具有高的比容量(250 mA h/g)和能量密度(1000 Wh/kg),而且其较低的钴和镍含量能够有效降低电池的成本。 本项目主要通过构筑缺陷来增强富锂锰基正极材料的电化学性能,实现高的首圈库伦效率、倍率性能和循环稳定性,提升富锂锰基正极材料整体性能,为其商业化应用打下基础。 "
厦门大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级
上海交通大学 2021-04-10
金刚石导丝模微纳制造技术
本项目将研究CVD金刚石厚膜的制备技术,导丝模的超声微纳加工技术,最终制作出合格的CVD金刚石导丝模,内孔尺寸公差<0.1微米,内孔和外圆的同心度要求小于5mm,内孔表面粗糙度Ra<0.01mm,达到国际先进水平。 本项目涉及金刚石厚膜的制备到CVD金刚石导丝模的关键工艺,项目成功后,将研发成功具有我国自主知识产权的金刚石导丝模,对我国模具产业和精密加工技术的发展具有重要的推动作用。   应用范围: 该产品应用于电火花线切割机床上使用,可以保证电火花线切割的质量和工件的加工精度。  
北京交通大学 2021-04-13
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