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配电低压台区泛在感知解决方案
配电低压台区泛在感知解决方案，创新提出“变-线-表”一体化拓扑辨识方法，可实现故障定位和主动推送、户内外停电责任研判、抢修痕迹化管理、分支线路阻抗监测等创新功能，完整实现中低压配电网一张图的解决方案。
东南大学
2021-04-11
浪溅区桥墩用可置换防腐装置
本发明公开了一种浪溅区桥墩用可置换防腐装置。其由依次紧密结合在一起的防腐涂料内层、内层反渗透膜、支撑薄钢板、防腐涂料外层和外层反渗透膜构成，以贴合的方式围绕设置在处于浪溅区海水中的桥墩表面。本发明的可置换防腐装置由防腐涂料层、反渗透膜和支撑薄钢板层构成，其中反渗透膜可以选择性滤除海水中具有腐蚀作用的电解离子，有效阻挡浪溅区空气、水分及氯离子的入侵，从而保护位于浪溅区中的桥墩表层，提高了防腐性能，同时采用薄钢板作为支撑，而且还可利用薄钢板对桥墩提供一定的保护作用。此外，由于反渗透膜和薄钢板均可在工厂预制，因此能够弥补已往采用的单纯涂刷防腐涂料施工中出现的厚度不一，密实不够的缺点。
天津城建大学
2021-04-11
煤田火区动态演化规律及控制新技术
西安科技大学自 2007 年开始就对煤田火区动态演化规律及控制新技术着手开始研究，目前此项技术已经成熟并在全国开始推广应用。该成果于 2011 年 12 月 29 日由中国煤炭工业协会经会议鉴定，达到国际先进水平；成果于 2012 年 9 月获陕西省科学技术进步一等奖，该项目申请专利 6 项。煤田火区识别、控制及治理技术与开发的装备在四川省攀枝花市宝鼎矿区 4# 煤层露头火灾治理工程、新疆温宿博孜敦 4# 煤层火区综合治理工程、中煤平朔一号井工矿上窑火区治理工程和内蒙古古拉本煤田火区灭火工程等多项防灭火项目中应用。
西安科技大学
2021-04-11
80CM大型立体政区地球仪
产品详细介绍大型政区立体地球仪：地球仪图文为地形和政区两用地球仪。地理信息为中英双语，采用精确的全球卫星数据。根据实际等高线成比例隆起，不同颜色代表不同的高层。国家，首都，城市，地形，地势，山脉，高原，盆地，沙漠，河流，湖泊，海峡航线，铁路等大量的地理信息一目了然，直观而又清晰的展示世界地形地貌，是学校，科普馆，教育等单位饿的首选产品。 同时我们可以根据使用环境设计制作适用的地球仪。地球仪直径为620mm，1000mm，1500mm。有特殊要求可单独设计定做。
深圳市普天文科技有限公司
2021-08-23
【长春日报】科技可感 人文可触——第63届高等教育博览会打造教育创新成果体验区
第63届高等教育博览会在万众期待中拉开帷幕，1.2万平方米的室外体验区成为创新成果的互动展示舞台，洋溢着蓬勃的朝气与创新的活力。在这里，前沿科技与传统文化交相辉映，智能制造与市民生活紧密相连，游客们开启了一场沉浸式的教育成果体验之旅。
长春日报
2025-05-24
异硫氰酸酯在制备防治肿瘤侵袭转移药物的用途
本发明公开了异硫氰酸酯在制备防治肿瘤侵袭转移药物的用途。 本发明运用细胞生物学和分子生物学的方法，证明异硫氰酸酯可有效抑制肿瘤细胞的生长、侵袭、转移。因此可将异硫氰酸酯作为有效成分制备防治肿瘤侵袭转移的药物，以及保健品、食品、化妆品。
天津医科大学
2021-02-01
异硫氰酸酯在制备防治肿瘤侵袭转移药物的用途
本发明公开了异硫氰酸酯在制备防治肿瘤侵袭转移药物的用途。 本发明运用细胞生物学和分子生物学的方法，证明异硫氰酸酯可有效抑制肿瘤细胞的生长、侵袭、转移。因此可将异硫氰酸酯作为有效成分制备防治肿瘤侵袭转移的药物，以及保健品、食品、化妆品。应用范围:本发明可应用于生物医药领域，以及保健品，食品，化妆品领域。效益分析:本发明可应用于生物医药领域，以及保健品，食品，化妆品领域。 肿瘤的侵袭转移是当今肿瘤治疗的关键和难点。本发明证明了异硫氰酸酯可有效抑制肿瘤细胞的生长、侵袭、转移。因此异硫氰酸酯有望成为抗肿瘤转移的新药及保健品。
天津医科大学
2021-04-10
关于首批青海省促进技术转移拟奖补资金的公示
根据《青海省促进技术转移奖补资金实施细则》（青科发成区〔2022〕48号）规定，经各单位申报、形式审查、专家评审、信用核查、法务调查等程序，首批青海省促进技术转移拟奖补资金共计306.91万元，现予以公示。
青海省科学技术厅
2023-02-09
有机电荷转移分子调控二维材料电学特性研究
已有样品/n使用有机电荷转移分子F4TCNQ与MoS2结合形成范德华界面，通过F4TCNQ与MoS2之间的电荷转移来降低沟道内无栅压情况下的载流子浓度。MoS2晶体管的开启电压（Von）从负数十伏被调制至0伏附近，F4TCNQ并未导致MoS2晶体管包含迁移率在内的任何电学性能的下降，其亚阈值摆幅（SS）反而明显提升。团队成员通过第一性原理计算以及扫描开尔文探针显微镜表征证实了范德华界面处电荷转移的存在性，并研究了F4TCNQ对Mo
中国科学院大学
2021-01-12
一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
本发明属于芯片贴装工艺相关领域，并公开了一种适用于芯片 转移的倒装键合控制方法，主要包括：基于大转盘仰视相机和晶元盘 斜视相机的观测和配合，对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执 行角度及位置控制；基于大转盘俯视相机和小转盘侧视相机的观测和 配合，对芯片从大转盘单元至小转盘单元的拾取转移执行角度及位置·108·控制；以及基于小转盘仰视相机和小转盘俯视相机的观测和配合，对 芯片至基板的贴合过程执行相应控制。通过本发明，不仅能够实现芯 片高效倒装键合整个过程中芯片在位置及角度
华中科技大学
2021-04-14